一种利用阴阳离子改性的有机硅灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种利用阴阳离子改性的有机硅灌封胶及其制备方法，具体涉及灌封胶技术领域。所述制备方法包括以下步骤：提供一导热填料；对所述导热填料进行表面改性，以在所述导热填料的表面分别接上阴离子和阳离子；将表面带阳离子导热填料、表面带阴离子导热填料与乙烯基硅油混合制备有机硅灌封胶基材；利用所述的有机硅灌封胶基材制备有机硅灌封胶。本发明专利技术有机硅灌封胶制备方法简单、填充量高、粘度低、导热性能良好。导热性能良好。导热性能良好。

【技术实现步骤摘要】
一种利用阴阳离子改性的有机硅灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及灌封胶
，具体涉及一种利用阴阳离子改性的有机硅灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]灌封胶是一种高分子精细复合型特殊灌封材料，具有优异的绝缘、防霉、防漏电、防电晕、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、阻燃等性能。灌封胶可以对敏感电路和电子元器件进行长期有效的灌封保护，减少水、灰尘、有害气体等外界环境对元器件的影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件的稳定性与使用寿命。
[0003]液体有机硅材料兼具有机聚合物和无机聚合物的特性，被广泛应用于电子灌封领域。有机硅电子灌封胶不仅具有防尘、防腐、防潮以及防震等作用，还可提高电子器件的性能可靠性。但对于硅橡胶基体而言，其热导率较低，仅有0.2W/(m
·
K)，因此需要加入高导热填料，以提高硅橡胶导热性。随着填料负载的增加，有机硅灌封胶出现可加工性差、流动性差、难以消泡、填料团聚、机械强度低等缺点。

技术实现思路

[0004]鉴于以上现有技术的缺点，本专利技术提供一种利用阴阳离子改性的有机硅灌封胶及其制备方法，以降低有机硅灌封胶的粘度，改善有机硅灌封胶可加工性差、流动性差的问题。
[0005]为实现上述目的及其它相关目的，本专利技术提供一种利用阴阳离子改性有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：提供一导热填料；对所述导热填料进行表面改性，以在所述导热填料的表面分别接上阴离子和阳离子；将表面带阳离子的导热填料、表面带阴离子的导热填料与乙烯基硅油混合制备有机硅灌封胶基材；利用所述的有机硅灌封胶基材制备有机硅灌封胶。
[0006]在本专利技术一示例中，在所述导热填料的表面接上阳离子的步骤包括：称取阳离子表面处理剂，并用无水乙醇将所述阳离子表面处理剂溶解制得阳离子表面处理剂溶液，其中，所述无水乙醇与所述阳离子表面处理剂的质量比为(2～5):1；然后称取所述导热填料加入到高速共混机中，在800～1300rpm的转速下搅拌，待料温达到110～130℃，将所述阳离子表面处理剂溶液加入所述高速共混机中，继续搅拌15～50min，得到表面带阳离子的导热填料，其中，称取的所述阳离子表面处离剂的质量是称取的所述导热填料质量的1～2％。
[0007]在本专利技术一示例中，所述阳离子表面处理剂选自1
‑
十二烷基
‑3‑
甲基咪唑氯盐，三丁基甲基氯化铵，1
‑
丁基
‑3‑
甲基咪唑氯盐，1
‑
羧乙基
‑3‑
甲基咪唑氯盐，N
‑
甲氧基乙基
‑
N
‑
甲基二乙基铵四氟硼酸盐中的一种或多种。
[0008]在本专利技术一示例中，称取阴离子表面处理剂，并用丙酮将所述阴离子表面处理剂溶解制得阴离子表面处理剂溶液，其中，所述丙酮与所述阴离子表面处理剂的质量比为(2～5):1；然后称取所述导热填料加入到高速共混机中，在800～1300rpm的转速下搅拌，待料
温达到110～130℃，将所述阴离子表面处理剂溶液加入所述高速共混机中，继续搅拌15～50min，得到表面带阴离子的导热填料，其中，称取的所述阴离子表面处离剂的质量是称取的所述导热填料质量的1～2％。
[0009]在本专利技术一示例中，所述阴离子表面处理剂选自硬脂酰乳酸钠，硬脂酰乳酸钙，硬脂酸镁，硬脂酸铝中的一种或多种。
[0010]在本专利技术一示例中，制备有机硅灌封胶基材包括：将100质量份的所述乙烯基硅油、335
‑
450质量份的所述表面带阳离子的导热填料、335
‑
450质量份的所述表面带阴离子的导热填料混合，在80～100℃下机械搅拌2～3小时，制得有机硅灌封胶基材。
[0011]在本专利技术一示例中，所述导热填料的粒径为1～30μm，所述导热填料选自氧化铝，氧化镁，氮化铝，氧化锌，氮化硼，碳化硅中的一种或多种。
[0012]在本专利技术一示例中，制备有机硅灌封胶包括以下步骤：将100质量份的所述有机硅灌封胶基材和0.02～0.2质量份的催化剂混合均匀制备第一组分；将100质量份的所述有机硅灌封胶基材、2～10质量份的含氢硅油和0.001～0.002质量份的抑制剂混合均匀制备第二组分；将所述第一组分和所述第二组分以1：(0.9～1.1)的质量比混合制得有机硅灌封胶。
[0013]在本专利技术一示例中，所述催化剂为铂催化剂，所述铂催化剂的铂含量为1000ppm～5000ppm，所述含氢硅油含氢量为0.5～1.5％。
[0014]本专利技术另一方还提供一种利用阴阳离子改性的有机硅灌封胶，所述有机硅灌封胶采用本专利技术的制备方法制备而成。
[0015]本专利技术提供一种利用阴阳离子改性的有机硅灌封胶及其制备方法，该制备方法通过对导热填料表面进行改性使导热填料的表面分别接上阴、阳离子，将表面带阴、阳离子的导热填料填充至乙烯基硅油，导热粉体在阴、阳离子的相互作用下聚集在一起，使得导热粉体外部硅油的自由流动的空间增加，有效降低了有机硅灌封胶的粘度。本专利技术的有机硅灌封胶制备方法简单、填充量高、粘度低、导热性能良好。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术利用阴阳离子改性有机硅灌封胶的制备方法流程图；
[0018]图2为本专利技术有机硅灌封胶基材的形成原理示意图；
[0019]图3为现有技术中有机硅灌封胶基材的形成原理示意图；
[0020]图4为图1中步骤S4的流程图。
[0021]元件标号说明
[0022]1、导热填料；2、表面带阳离子的导热填料；3、表面带阴离子的导热填料；4、乙烯基硅油。
具体实施方式
[0023]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0024]需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。还应当理解，本专利技术实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本专利技术的保护范围。下列实施例中未注明具体条件的试验方法，通常按照常规条件，或者按照各制造商所建议的条件。如没有特别说明，以下实施例所示的“％”和“份”分别是指“质量％”和“质量份”。
[0025]请参阅图1，本专利技术提供一种利用阴阳离子改性有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
[0026]S1、提供一导热填料；
[0027]S2、对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用阴阳离子改性有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一导热填料；对所述导热填料进行表面改性，以在所述导热填料的表面分别接上阴离子和阳离子；将表面带阳离子的导热填料、表面带阴离子的导热填料与乙烯基硅油混合制备有机硅灌封胶基材；利用所述有机硅灌封胶基材制备有机硅灌封胶。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述导热填料的表面接上阳离子的步骤包括：称取阳离子表面处理剂，并用无水乙醇将所述阳离子表面处理剂溶解制得阳离子表面处理剂溶液，其中，所述无水乙醇与所述阳离子表面处理剂的质量比为(2～5):1；称取所述导热填料加入到高速共混机中，在800～1300rpm的转速下搅拌，待料温达到110～130℃，将所述阳离子表面处理剂溶液加入所述高速共混机中，继续搅拌15～50min，得到表面带阳离子的导热填料，其中，称取的所述阳离子表面处离剂的质量是称取的所述导热填料质量的1～2％。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述阳离子表面处理剂选自1
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十二烷基
‑3‑
甲基咪唑氯盐，三丁基甲基氯化铵，1
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丁基
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甲基咪唑氯盐，1
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羧乙基
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甲基咪唑氯盐，N
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甲氧基乙基
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N
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甲基二乙基铵四氟硼酸盐中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述导热填料的表面接上阴离子的步骤包括：称取阴离子表面处理剂，并用丙酮将所述阴离子表面处理剂溶解制得阴离子表面处理剂溶液，其中，所述丙酮与所述阴离子表面处理剂的质量比...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐卫兵，王哲，史旭，周正发，马海红，任凤梅，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：