本发明专利技术公开了一种待上料功能的晶圆切割装置，包括底板、第一支柱、上料滑移板、第一导轨、上料支架、升降气缸、晶圆托板、调节气缸、切割气缸和除粉风扇，所述底板的顶部一侧设置有第一支柱，且第一支柱的顶部设置有上料滑移板，本发明专利技术，通过夹紧气缸、升降气缸、上料气缸和旋转电机的相互配合将晶圆托板放置在切割台上，完成自动上料的过程，无需人工参与，降低了人工成本，提高了晶圆切割的工作效率，利用紧固气缸带动切割固定块对晶圆托板进行夹紧和固定，防止切割过程中托盘移位导致产品报废，保障了切割装置的工作稳定性，利用设置的除粉风扇去除切割过程中产生的粉尘，防止粉尘受热粘黏在晶圆表面，从而确保了切割后的晶圆质量。质量。
【技术实现步骤摘要】
一种待上料功能的晶圆切割装置
[0001]本专利技术涉及晶圆生产设备
，具体为一种待上料功能的晶圆切割装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品，在电子行业得到了广泛的应用，在晶圆的生产过程中需要将胶片上的晶圆进行切割成型，随后再进行产品的包装出库，现有的晶圆切割装置大多结构简单，不具备自动上料的功能，切割之前需要人工进行上料，增大了人工成本，降低了晶圆切割的工作效率，且切割装置在切割过程中难以对晶圆托盘进行固定，切割过程中托盘移位会导致产品报废，进而影响了切割装置的工作稳定性，同时切割装置缺乏除粉结构，在晶圆切割的过程中会产生粉尘，粉尘受热会粘黏在切割后的晶圆表面，进而降低了切割后的产品质量，因此设计一种待上料功能的晶圆切割装置是很有必要的。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种待上料功能的晶圆切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种待上料功能的晶圆切割装置，包括底板、上料滑移板、第一导轨、上料支架和夹紧气缸，所述底板的顶部一侧设置有第一支柱，且第一支柱的顶部设置有上料滑移板，上料滑移板上设置有第一导轨，且第一导轨上滑动连接有上料支架，上料支架顶部设置有升降气缸，且升降气缸的输出端贯穿上料支架固定连接升降板的顶部，升降板的顶部两侧对称设置有导柱，且上料支架与导柱的连接处开设有通孔，升降板的底部一侧对称有紧固块，且紧固块的一侧固定连接有夹紧气缸，夹紧气缸的输出端固定连接有夹紧块。
[0005]优选的，所述上料滑移板上设置有第一支架，且第一支架中通过轴承配合连接有第一丝杠，第一丝杠上设置有第一连接块，且第一连接块内部嵌入安装的滚珠螺母与第一丝杠相互配合连接，第一支架的一侧固定安装有第一电机，且第一电机的输出端贯穿第一支架与第一丝杠固定连接。
[0006]优选的，所述底板的顶部设置有第二支柱，且第二支柱的顶部设置有滑动板，滑动板的一侧设置有第二导轨，且第二导轨上滑动连接有滑动支架，滑动板上固定安装有第二支架，且第二支架上通过轴承配合连接有第二丝杠，第二丝杠上设置有第二连接块，且第二连接块内部嵌入安装的滚珠螺母与第二丝杠相互配合连接，第二丝杠的一端固定连接第二电机的输出端，且第二电机固定安装在第二支架上，第二连接块的一侧与滑动支架的一侧固定连接，且滑动支架的顶部设置有上料气缸，上料气缸的输出端贯穿滑动支架固定连接电机支架的顶部，电机支架中设置有旋转电机，且旋转电机的输出端贯穿电机支架固定连接有晶圆抓手。
[0007]优选的，所述底板的顶部设置有安放台，且安放台的顶部一侧设置有上料台，上料
台上设置有晶圆放置架，且晶圆放置架的顶部放置有晶圆托板，晶圆托板对称开设的通孔中滑动连接有限位柱，且限位柱的底部固定在晶圆放置架上，晶圆托板的顶部设置有待切割晶圆板。
[0008]优选的，所述底板的顶部设置有横移支架，且横移支架中通过轴承配合连接有横移丝杠，横移丝杠上设置有横移台，且横移台内部嵌入安装的滚珠螺母与横移丝杠相互配合连接，横移丝杠的一端固定连接横移电机的输出端，且横移电机固定在横移支架上，横移台的顶部对称设置有支撑架，且支撑架的顶部设置有切割台，支撑架上开设的凹槽中套接有紧固气缸，且紧固气缸的输出端固定连接有切割固定块。
[0009]优选的，所述底板的顶部设置有连接柱，且连接柱的顶部设置有切割顶板，切割顶板的两侧对称设置有调节支架，且调节支架之间设置有调节导轨，调节导轨上设置有调节气缸，且调节气缸的底部固定连接有切割气缸，切割气缸的输出端固定连接安装板的顶部，且安装板的底部中心处设置有激光切割器本体。
[0010]优选的，所述安装板上转动连接有连接环，且连接环的顶部设置有转动齿环，安装板的顶部一侧设置有电机板，且电机板的一侧设置有传动电机，传动电机的输出端固定套接有传动齿轮，且传动齿轮与转动齿环相互啮合。
[0011]优选的，所述连接环上开设的通孔中固定套接有风扇电机，且风扇电机的一侧设置有风扇罩，风扇电机的输出端贯穿风扇罩固定套接有除粉风扇，且除粉风扇位于风扇罩的内部。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该一种待上料功能的晶圆切割装置，通过设置的夹紧气缸带动夹紧块对上料台上的晶圆放置架进行夹取，随后第一电机带动第一丝杠转动，再带动第一连接块和上料支架沿着第一导轨的方向移动，之后通过夹紧气缸与升降气缸的相互配合将晶圆放置架放置在安放台的一侧，随后第二电机带动第二丝杠转动，再通过第二连接块带动滑动支架沿着第二导轨的方向移动，随后通过晶圆抓手将晶圆放置架上的晶圆托板托起，之后通过上料气缸和旋转电机的相互配合将晶圆托板放置在切割台上，完成晶圆的自动上料，无需人工参与，进而降低了人工成本，提高了晶圆切割的工作效率，之后紧固气缸带动切割固定块对晶圆托板进行夹紧和固定，防止切割过程中因托盘移位而导致产品的报废，进而保障了切割装置的工作稳定性，在晶圆切割过程中通过设置的传动电机带动传动齿轮转动，之后通过转动齿环与传动齿轮的相互配合，带动转动齿环和连接环转动，同时风扇电机带动除粉风扇转动，除去晶圆切割过程中产生的粉尘，防止粉尘受热粘黏在晶圆表面，从而确保了切割后的晶圆质量。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的整体结构三维图；
[0014]图2为图1中A区域的局部放大图；
[0015]图3为图1中B区域的局部放大图；
[0016]图4为本专利技术中滑动支架的安装示意图；
[0017]图5为本专利技术中夹紧块的安装示意图；
[0018]图6为本专利技术的部分结构三维图；
[0019]图7为本专利技术的部分结构爆炸图；
[0020]图8为图7中C区域的局部放大图；
[0021]图9为图7中D区域的局部放大图；
[0022]图中：1、底板；2、第一支柱；3、上料滑移板；4、第一导轨；5、上料支架；6、升降气缸；7、升降板；8、导柱；9、紧固块；10、夹紧气缸；11、夹紧块；12、第一丝杠；13、第一连接块；14、第一电机；15、第二支柱；16、滑动板；17、第二导轨；18、滑动支架；19、第二丝杠；20、第二连接块；21、第二电机；22、上料气缸；23、电机支架；24、旋转电机；25、晶圆抓手；26、横移支架；27、横移丝杠；28、横移台；29、支撑架；30、切割台；31、紧固气缸；32、切割固定块；33、上料台；34、晶圆放置架；35、晶圆托板；36、连接柱；37、切割顶板；38、调节支架；39、调节导轨；40、调节气缸；41、切割气缸；42、安装板；43、连接环；44、转动齿环；45、传动电机；46、传动齿轮；47、风扇电机；48、风扇罩；49、除粉风扇；50、激光切割器本体。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种待上料功能的晶圆切割装置，包括底板(1)、上料滑移板(3)、第一导轨(4)、上料支架(5)和夹紧气缸(10)，其特征在于：所述底板(1)的顶部一侧设置有第一支柱(2)，且第一支柱(2)的顶部设置有上料滑移板(3)，上料滑移板(3)上设置有第一导轨(4)，且第一导轨(4)上滑动连接有上料支架(5)，上料支架(5)顶部设置有升降气缸(6)，且升降气缸(6)的输出端贯穿上料支架(5)固定连接升降板(7)的顶部，升降板(7)的顶部两侧对称设置有导柱(8)，且上料支架(5)与导柱(8)的连接处开设有通孔，升降板(7)的底部一侧对称有紧固块(9)，且紧固块(9)的一侧固定连接有夹紧气缸(10)，夹紧气缸(10)的输出端固定连接有夹紧块(11)。2.根据权利要求1所述的一种待上料功能的晶圆切割装置，其特征在于：所述上料滑移板(3)上设置有第一支架，且第一支架中通过轴承配合连接有第一丝杠(12)，第一丝杠(12)上设置有第一连接块(13)，且第一连接块(13)内部嵌入安装的滚珠螺母与第一丝杠(12)相互配合连接，第一支架的一侧固定安装有第一电机(14)，且第一电机(14)的输出端贯穿第一支架与第一丝杠(12)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种待上料功能的晶圆切割装置，其特征在于：所述底板(1)的顶部设置有第二支柱(15)，且第二支柱(15)的顶部设置有滑动板(16)，滑动板(16)的一侧设置有第二导轨(17)，且第二导轨(17)上滑动连接有滑动支架(18)，滑动板(16)上固定安装有第二支架，且第二支架上通过轴承配合连接有第二丝杠(19)，第二丝杠(19)上设置有第二连接块(20)，且第二连接块(20)内部嵌入安装的滚珠螺母与第二丝杠(19)相互配合连接，第二丝杠(19)的一端固定连接第二电机(21)的输出端，且第二电机(21)固定安装在第二支架上，第二连接块(20)的一侧与滑动支架(18)的一侧固定连接，且滑动支架(18)的顶部设置有上料气缸(22)，上料气缸(22)的输出端贯穿滑动支架(18)固定连接电机支架(23)的顶部，电机支架(23)中设置有旋转电机(24)，且旋转电机(24)的输出端贯穿电机支架(23)固定连接有晶圆抓手(25)。4.根据权利要求3所述的一种待上料功能的晶圆切割装置，其特征在于：所述底板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，刘操，
申请(专利权)人：东莞市译码半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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