一种晶圆减薄设备及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆减薄设备及其使用方法，涉及晶圆加工技术领域，本发明专利技术包括底座、研磨机构、抽液机构和吸液组件。本发明专利技术通过研磨机构的工作对晶圆进行减薄研磨操作，在研磨的同时使得能够带动抽液机构工作，进而使得在减薄研磨时，抛光液及研磨产生的废料在研磨机构和转盘转动产生的离心力作用下以及抽液机构的吸力作用下进入吸液组件内，防止研磨产生的废料对晶圆的顶部造成损伤，使得研磨后得到的晶圆无法使用，造成资源浪费，并且能够一定程度的增加抛光液的流速，能够使研磨产物及时脱离加工表面，还可以降低加工区域的温度，使得加工表面温度相对一致，从而获得较好的表面质量，保证了晶圆减薄后的质量，便于人员使用。便于人员使用。便于人员使用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆减薄设备及其使用方法


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种晶圆减薄设备及其使用方法。

技术介绍

[0002]集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料。从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
[0003]目前，现有的晶圆减薄设备，在使用时，无法做到对晶圆表面进行吹扫处理，会使得晶圆表面，残留的灰尘颗粒在减薄操作时，对晶圆造成损伤，并且在进行研磨时，无法做到对研磨产生的废液进行有效的吸取，研磨产生的杂质也会对晶圆造成损伤，造成不必要的损失，为此我们提出一种晶圆减薄设备及其使用方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在无法做到对晶圆表面进行吹扫处理，会使得晶圆表面，残留的灰尘颗粒在减薄操作时，对晶圆造成损伤，并且在进行研磨时，无法做到对研磨产生的废液进行有效的吸取，研磨产生的杂质也会对晶圆造成损伤，造成不必要的损失的问题，而提出的一种晶圆减薄设备及其使用方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种晶圆减薄设备，包括：
[0007]底座，所述底座的底部四个角固定连接有支腿，所述底座的顶部内侧壁底部中部位置固定连接有旋转电机，所述旋转电机的输出轴固定连接有转盘，所述底座的顶部对称固定连接有导轨，所述导轨的相向侧滑动连接有电动升降板，所述电动升降板的顶部固定连接有研磨机构，所述研磨机构用于对晶圆进行研磨操作，并为该设备的工作提供部分动力；
[0008]抽液机构，所述抽液机构安装在所述电动升降板的内部，所述抽液机构由所述研磨机构进行驱动，所述抽液机构用于在研磨时为抽液提供动力；
[0009]夹紧机构，所述夹紧机构安装在所述底座的顶部，所述夹紧机构用于对晶圆进行夹紧以及吹扫操作；
[0010]吸液组件，所述吸液组件安装在所述底座内，所述吸液组件与所述抽液机构相连通。
[0011]优选地，所述研磨机构包括驱动电机、转轴、研磨盘、液箱、注液孔和导槽；所述驱
动电机的输出端与所述转轴的顶部固定连接，所述转轴的底部与所述研磨盘的顶部中部位置固定连接，所述研磨盘的顶部与所述液箱的底部固定连接，所述注液孔开设在所述液箱的底部，所述注液孔贯穿所述研磨盘的顶部并延伸至所述研磨盘的底部，所述导槽开设在所述研磨盘的底部。
[0012]优选地，所述抽液机构包括扇叶、排气管、滤网、连接槽、连接管和插接管；所述扇叶设置在所述排气管的内部，所述排气管的顶部与所述滤网的底部固定连接，所述连接槽的相向端与所述排气管的内侧壁固定连接，所述连接管的顶部与所述连接槽的底部固定连接，所述插接管的一端外侧壁与所述连接管远离所述连接槽的一端内侧壁相适配。
[0013]优选地，所述夹紧机构包括电动滑槽、电动滑块、夹紧环、气囊、吹气管、气仓和吹扫孔；所述电动滑槽的内侧壁与所述电动滑块的外侧壁滑动连接，所述电动滑块的相向侧与所述夹紧环的相对侧固定连接，所述气囊的外侧壁与所述电动滑块的相向侧固定连接，所述吹气管的一端与所述气囊靠近所述电动滑块的一侧固定连接，所述气仓的内侧壁与所述吹气管远离所述气囊的另一端固定连接，所述吹扫孔开设在所述夹紧环的相向侧，所述吹扫孔贯穿所述夹紧环的侧壁并延伸至所述气仓的内部。
[0014]优选地，所述吸液组件包括吸液孔、吸液管、存液环和排液管；所述吸液孔的端部与所述吸液管的一端固定连接，所述吸液管远离所述吸液孔的另一端与所述存液环的顶部固定连接，所述存液环的底部与所述排液管的底部固定连接。
[0015]优选地，所述转轴贯穿所述电动升降板的顶部并延伸至所述研磨盘的底部，所述研磨盘正对所述转盘的顶部设置，所述转盘的底部与所述底座的顶部转动连接，所述驱动电机和所述旋转电机的转动方向相反。
[0016]优选地，所述扇叶的内侧壁与所述转轴的外侧壁固定连接，所述滤网的中部位置与所述转轴的外侧壁转动连接，所述滤网的顶部与所述驱动电机的底部固定连接，所述连接槽开设在所述电动升降板的内部，所述连接管固定连接在所述电动升降板的底部两端。
[0017]优选地，所述电动滑槽开设在所述底座的顶部，所述夹紧环的相向侧固定连接有橡胶软垫，所述夹紧环的底部与所述转盘的顶部相贴合且可滑动，所述吹气管固定连接在所述电动滑块的内部，所述气囊远离所述电动滑块的另一侧与所述电动滑槽的内侧壁固定连接。
[0018]优选地，所述吸液孔贯穿所述夹紧环和所述电动滑块，所述吸液管靠近所述吸液孔的一端与所述电动滑块的底部固定连接，所述存液环固定连接在所述底座的内部，所述存液环的外侧壁与所述插接管远离所述连接管的另一端固定连接。
[0019]一种晶圆减薄设备的使用方法，其步骤如下：
[0020]首先将晶圆放置在转盘的顶部，然后启动夹紧机构对晶圆进行夹紧和吹扫操作；
[0021]晶圆夹紧完成后，便可启动电动升降板带动研磨机构和抽液机构向下移动；
[0022]直至研磨机构的底部与晶圆的顶部相贴合，此时抽液机构组合完成；
[0023]然后便可启动研磨机构对晶圆顶部进行减薄操作，在减薄的同时，启动旋转电机带动转盘，使得晶圆和研磨机构的转动方向相反；
[0024]研磨机构将会带动抽液机构进行工作，使得吸液组件在抽液机构的作用下将研磨机构研磨产生的废液吸入吸液组件内；
[0025]并且在减薄的过程中，电动升降板缓慢向下移动，直至研磨到规定位置；
[0026]减薄完成后，便可将吸液组件内吸取的废液排放，使得研磨机构和夹紧机构复位，将减薄后的晶圆取下。
[0027]相比现有技术，本专利技术的有益效果为：
[0028]1、本专利技术在进行晶圆减薄研磨时，通过研磨机构的工作对晶圆进行减薄研磨操作，在研磨的同时使得能够带动抽液机构工作，进而使得在减薄研磨时，抛光液及研磨产生的废料在研磨机构和转盘转动产生的离心力作用下进入吸液组件内，使得吸液组件在抽液机构的工作下将产生的抛光液及研磨产生的废料抽入吸液组件内，防止研磨产生的废料对晶圆的顶部造成损伤，使得研磨后得到的晶圆无法使用，造成资源浪费，并且能够一定程度的增加抛光液的流速，能够使研磨产物时脱离加工表面，还可以降低加工区域的温度，使得加工表面温度相对一致，从而获得较好的表面质量，保证了晶圆减薄后的质量，便于人员使用。
[0029]2、本专利技术在使用时，通过夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆减薄设备，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)的底部四个角固定连接有支腿(2)，所述底座(1)的顶部内侧壁底部中部位置固定连接有旋转电机(9)，所述旋转电机(9)的输出轴固定连接有转盘(10)，所述底座(1)的顶部对称固定连接有导轨(3)，所述导轨(3)的相向侧滑动连接有电动升降板(4)，所述电动升降板(4)的顶部固定连接有研磨机构(5)，所述研磨机构(5)用于对晶圆进行研磨操作，并为该设备的工作提供部分动力；抽液机构(6)，所述抽液机构(6)安装在所述电动升降板(4)的内部，所述抽液机构(6)由所述研磨机构(5)进行驱动，所述抽液机构(6)用于在研磨时为抽液提供动力；夹紧机构(7)，所述夹紧机构(7)安装在所述底座(1)的顶部，所述夹紧机构(7)用于对晶圆进行夹紧以及吹扫操作；吸液组件(8)，所述吸液组件(8)安装在所述底座(1)内，所述吸液组件(8)与所述抽液机构(6)相连通。2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄设备，其特征在于，所述研磨机构(5)包括驱动电机(51)、转轴(52)、研磨盘(53)、液箱(54)、注液孔(55)和导槽(56)；所述驱动电机(51)的输出端与所述转轴(52)的顶部固定连接，所述转轴(52)的底部与所述研磨盘(53)的顶部中部位置固定连接，所述研磨盘(53)的顶部与所述液箱(54)的底部固定连接，所述注液孔(55)开设在所述液箱(54)的底部，所述注液孔(55)贯穿所述研磨盘(53)的顶部并延伸至所述研磨盘(53)的底部，所述导槽(56)开设在所述研磨盘(53)的底部。3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄设备，其特征在于，所述抽液机构(6)包括扇叶(61)、排气管(62)、滤网(63)、连接槽(64)、连接管(65)和插接管(66)；所述扇叶(61)设置在所述排气管(62)的内部，所述排气管(62)的顶部与所述滤网(63)的底部固定连接，所述连接槽(64)的相向端与所述排气管(62)的内侧壁固定连接，所述连接管(65)的顶部与所述连接槽(64)的底部固定连接，所述插接管(66)的一端外侧壁与所述连接管(65)远离所述连接槽(64)的一端内侧壁相适配。4.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄设备，其特征在于，所述夹紧机构(7)包括电动滑槽(71)、电动滑块(72)、夹紧环(73)、气囊(74)、吹气管(75)、气仓(76)和吹扫孔(77)；所述电动滑槽(71)的内侧壁与所述电动滑块(72)的外侧壁滑动连接，所述电动滑块(72)的相向侧与所述夹紧环(73)的相对侧固定连接，所述气囊(74)的外侧壁与所述电动滑块(72)的相向侧固定连接，所述吹气管(75)的一端与所述气囊(74)靠近所述电动滑块(72)的一侧固定连接，所述气仓(76)的内侧壁与所述吹气管(75)远离所述气囊(74)的另一端固定连接，所述吹扫孔(77)开设在所述夹紧环(73)的相向侧，所述吹扫孔(77)贯穿所述夹紧环(73)的侧壁并延伸至...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭劲松，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：