【技术实现步骤摘要】
一种矩阵式框架辅助下料装置
[0001]本技术涉及一种矩阵式框架辅助下料装置,属于半导体元器件生产领域。
技术介绍
[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,框架是半导体生产过程中晶片的载体,而框架在烧结工序完毕并从烧结炉中取出时,框架是通过定位针直接固定在石墨舟上的,取下的时候需要把石墨舟悬空倒置,使框架掉落在桌面上,会有框架变形、芯片破损、芯片裂缝等风险,另外,石墨舟定位针和框架的定位孔还会卡住,使框架难以取下。因此,需要有一种矩阵式框架辅助下料装置,便于取下石墨舟上的框架。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种矩阵式框架辅助下料装置。
[0004]本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种矩阵式框架辅助下料装置,包括水平设置的底板,所述底板上设置有两个并排布置的辅助机构;
[0005]所述辅助机构包括设置在底板底部的底箱,所述底箱上呈矩阵分布有多个辅助组件;
[0006]所述辅助组件包括固定管和挤压单元,所述固定管竖向依次穿过底箱的顶部和底板,所述固定管与底箱连通,所述固定管与底板固定连接,所述固定管的顶端上周向均匀设置有多个支撑块,所述挤压单元与底箱连接。
[0007]作为优选,所述支撑块的顶部设置有凹槽,所述凹槽内滚动连接有滚珠。
[0008]作为优选,所述滚珠的球径大于凹槽的槽口宽度。
[0009]作为优选,所述底板的两侧均固定设置有把手。
[0010]作为优选,所述底 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种矩阵式框架辅助下料装置,其特征在于:包括水平设置的底板(1),所述底板(1)上设置有两个并排布置的辅助机构;所述辅助机构包括设置在底板(1)底部的底箱(2),所述底箱(2)上呈矩阵分布有多个辅助组件;所述辅助组件包括固定管(3)和挤压单元,所述固定管(3)竖向依次穿过底箱(2)的顶部和底板(1),所述固定管(3)与底箱(2)连通,所述固定管(3)与底板(1)固定连接,所述固定管(3)的顶端上周向均匀设置有多个支撑块(4),所述挤压单元与底箱(2)连接。2.根据权利要求1所述的一种矩阵式框架辅助下料装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐海军,杨吉明,周琦,芮聪,
申请(专利权)人:江苏海德半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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