一种带TLENS的自动对焦摄像头模组及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带TLENS的自动对焦摄像头模组及终端，所述摄像头模组包括TLENS、镜头座以及底板，其中TLENS固定在镜头座顶端，底板固定在镜头座底端，所述TLENS的引脚通过银浆和镜头座壳体表面上的线路连接，镜头座壳体表面上的线路通过银浆和底板上的电路连接。本实用新型专利技术采用TLENS进行自动对焦，TLENS与底板利用镜头座壳体表面的LDS线路进行连接，连接处采用银浆连接固定，没有使用FPC的断裂风险，也没有焊接的产尘风险，连接可靠，功耗低。功耗低。功耗低。

【技术实现步骤摘要】
一种带TLENS的自动对焦摄像头模组及终端


[0001]本技术属于摄像头
，具体涉及一种带TLENS的自动对焦摄像头模组及终端。

技术介绍

[0002]随着摄像头技术的发展，TLENS越来越多应用到摄像头模组中，TLENS在通电状态下，表面曲率会发生变化，可以使镜头拍摄到物体的最佳画面。但如何把TLENS与镜头座结合在一起并能通电工作，是目前摄像头模组需要解决的。目前带TLENS的自动对焦模组通常采用FPC软排线以及锡膏焊接进行引脚连接，目前使用工艺制程为手动锡膏焊接或激光焊接，锡膏焊接会有产尘风险，导致模组脏污不良，FPC软排线连接方式不但会占用较大空间，而且在整机组装时，容易导致FPC断裂。

技术实现思路

[0003]本技术需要解决的技术问题是提供一种不用焊接，不会导致模组脏污，连接可靠的带TLENS的自动对焦摄像头模组及终端。
[0004]为解决上述问题，本技术所采取的技术方案是：
[0005]一种带TLENS的自动对焦摄像头模组，包括TLENS、镜头座以及底板，其中TLENS固定在镜头座顶端，底板固定在镜头座底端，所述TLENS的引脚通过银浆和镜头座壳体表面上的线路连接，镜头座壳体表面上的线路通过银浆和底板上的电路连接。
[0006]进一步的，所述镜头座材料为有机金属复合物改性塑料。
[0007]进一步的，所述镜头座壳体表面上的线路采用LDS工艺制作。
[0008]进一步的，所述镜头座的中心设置通孔。
[0009]进一步的，所述底板为PCB板或FPC软板或REPC软硬结合板中的任意一种，所述底板的顶面焊接影像传感器，所述影像传感器位置正对镜头座的通孔。
[0010]进一步的，所述底板通过FPC及FPC上的B2B或ZIF连接器外接控制板
[0011]进一步的，所述TLENS包括支撑玻璃、玻璃薄膜以及设置于支撑玻璃和玻璃薄膜之间的聚合物，所述玻璃薄膜上表面设有压电薄膜，所述压电薄膜和引脚电连接。
[0012]进一步的，所述TLENS的支撑玻璃和玻璃薄膜之间的聚合物位置对应镜头座的通孔位置。
[0013]一种终端，采用上述任一技术方案所述的一种带TLENS的自动对焦摄像头模组。
[0014]采用上述技术方案所产生的有益效果在于：
[0015]本技术采用TLENS进行自动对焦，TLENS与底板利用镜头座壳体表面的LDS线路进行连接，连接处采用银浆连接固定，没有使用FPC的断裂风险，也没有焊接的产尘风险，连接可靠，功耗低。
附图说明
[0016]图1是本技术结构示意图；
[0017]其中：1、镜头座，2、FPC，3、底板，4、LDS线路，5、银浆，6、TLENS。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对技术做进一步详细描述：
[0019]本技术是一种用于手机、电脑等终端的自动对焦摄像头模组以及采用该模组的终端。本技术所述的摄像头模组采用TLENS进行自动对焦，具有对焦稳定，功耗低，对焦速度快的特点。同时本技术为了解决TLENS与控制板之间连接的问题，本技术的镜头座采用有机金属复合物改性塑料制造，利用LDS工艺在镜头座外壳表面制作电气连接用线路，来代替FPC软排线实现电气连接，防止在安装过程中FPC断裂，同时也可以减小整个摄像头模组占用的空间。为了实现可靠的电气连接，本技术镜头座外壳表面上的线路与TLENS和底板上的电路进行连接时，采用导电银浆连接，防止了采用焊接带来的产尘风险，防止了摄像头模组被脏污。
[0020]实施例
[0021]如图1所示，本技术的自动对焦摄像头模组，包括TLENS 6、镜头座1以及底板3，其中TLENS固定在镜头座顶端，底板固定在镜头座底端，所述TLENS的引脚通过银浆和镜头座壳体表面上的线路连接，镜头座壳体表面上的线路通过银浆5和底板上的电路连接。所述镜头座材料为有机金属复合物改性塑料，所述镜头座壳体表面上的线路为采用LDS工艺制作的LDS线路4。所述LDS(Laser Direct Structuring激光直接成型技术)工艺是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D
‑
MID(Three
–
dimensional Molded Interconnect Device)生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D
‑
MID，适用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部细线路制作。
[0022]为了让光路连通，本实施例所述的镜头座的中心设置通孔。所述底板为PCB板或FPC软板或REPC软硬结合板中的任意一种，所述底板的顶面焊接影像传感器，所述影像传感器位置正对镜头座的通孔。所述TLENS包括支撑玻璃、玻璃薄膜以及设置于支撑玻璃和玻璃薄膜之间的聚合物，所述玻璃薄膜上表面设有压电薄膜，所述压电薄膜和引脚电连接。所述TLENS的支撑玻璃和玻璃薄膜之间的聚合物位置对应镜头座的通孔位置。
[0023]为了方便本技术的摄像头模组与终端上的控制板等连接，所述底板通过FPC 2及FPC上的B2B或ZIF连接器外接控制板。
[0024]本技术还提供一种终端，采用上述技术方案所述的一种带TLENS的自动对焦摄像头模组。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带TLENS的自动对焦摄像头模组，其特征在于：包括TLENS、镜头座以及底板，其中TLENS固定在镜头座顶端，底板固定在镜头座底端，所述TLENS的引脚通过银浆和镜头座壳体表面上的线路连接，镜头座壳体表面上的线路通过银浆和底板上的电路连接。2.根据权利要求1所述的一种带TLENS的自动对焦摄像头模组，其特征在于：所述镜头座材料为有机金属复合物改性塑料。3.根据权利要求2所述的一种带TLENS的自动对焦摄像头模组，其特征在于：所述镜头座壳体表面上的线路采用LDS工艺制作。4.根据权利要求3所述的一种带TLENS的自动对焦摄像头模组，其特征在于：所述镜头座的中心设置通孔。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的一种带TLENS的自动对焦摄像头模组，其特征在于：所述底板为PCB板或FPC软板或...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨生武，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：