本实用新型专利技术公开了一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置，用于对贴好膜体的铁环进行扩膜，膜体内固定有晶圆，包括：扩膜平台，具有若干同心的定位线，每个定位线与对应尺寸的扩片环的内环匹配；铁环支架，与定位线同心设置、并位于扩膜平台外围，用于对铁环进行安装；铁环支架的高度与扩膜平台的高度适配；扩膜模块，包括位于扩膜平台上方的升降组件和与升降组件连接的固定组件，固定组件用于对不同尺寸的扩片环的外环与定位线进行同心安装，升降组件用于对固定组件进行升降。本实用新型专利技术不仅可实现同一设备对多尺寸的晶圆进行扩膜，提高了设备的利用率，同时提高了扩膜时扩片环与晶圆的同心度，保证了扩膜时芯片间距的一致性，提升了分选的良率和效率。选的良率和效率。选的良率和效率。
【技术实现步骤摘要】
一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置
[0001]本技术涉及半导体加工领域，一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置。
技术介绍
[0002]在半导体领域，晶圆切割后，为方便芯片分选，常使用扩膜装置进行扩膜，提高分选的良率和效率。例如，申请号为CN202022907305.4的技术专利公开了一种全自动扩膜切膜机，包括安装柜和安装架，所述安装柜上开设有安装口，所述安装口内从外至内依次设置有环形的旋转台和铁环固定座，所述铁环固定座内设有旋转式升降台，所述旋转式升降台的底部设置有直列式弓形齿轮，所述弓形齿轮的底部通过连接杆与安装柜的底部固定连接，所述安装架的两侧分别设置有升降电机和旋转电机，所述升降电机和所述旋转电机的输出端分别通过星型齿轮和斜齿轮与所述弓形齿轮和连接杆相连；所述安装柜的上表面设置有安装板和切割气缸，所述安装板上开设有圆形通孔，所安装板上通过固定架安装有压合气缸，所述压合气缸和所述切割气缸的输出端分别设置有气缸压盖和切割刀；所述安装柜内部设置有电磁阀和变频器。在使用时，将空扩膜环内环扣于旋转式升降台上，空扩膜环外环扣在气缸压盖里，将贴好膜的铁环(铁环位于膜上)放置在铁环固定座与旋转台上，此时膜位于空扩膜环上，铁环位于膜上，通过活动轴将安装架压下，使扩膜环与铁环及膜压紧，点击自动运行后，升降电机通过星型齿轮和弓形齿轮之间的配合使旋转式升降台上升，将膜拉伸扩张，待上升至某一设定值时，压合气缸在气压动力下将气缸压盖与旋转式升降台压合，使扩张的膜刚好被扩膜环内外环扣紧，达到扩膜效果，压合结束后，气缸压盖退回待机位置，此时切割气缸在气压动力下将切割刀伸出，切割刀的刀尖起始点位置刚好能割穿绷紧的膜，旋转电机通过两个斜齿轮之间的配合，将扭力传导给连接杆，连接杆通过弓形齿轮带动旋转式升降台旋转，由于旋转式升降台在上升时，底部的四根L型杆卡入限位孔内，因此通过L型杆和限位孔的配合，使旋转式升降台带动铁环固定座与旋转台旋转，使固定的膜能沿着切割刀轨迹旋转，达到切膜的功能。
[0003]当前的扩膜装置仅能实现固定尺寸的晶圆进行扩膜，或对固定扩片环进行扩膜；当对不同尺寸晶圆进行扩膜时，扩片环与晶圆很难保证同心度，造成扩膜时芯片间距不一致，影响芯片分选的良率和效率；对不同扩片环进行扩膜时，当前设备无法兼容多尺寸扩片环的扩膜工艺。
[0004]因此，针对上述问题，提供一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置，是本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007]本技术的第一方面，提供一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置，用于对贴好膜
体的铁环进行扩膜，所述膜体内固定有晶圆，包括：
[0008]扩膜平台，具有若干同心的定位线，每个定位线与对应尺寸的扩片环的内环匹配；
[0009]铁环支架，与所述定位线同心设置、并位于所述扩膜平台外围，用于对所述铁环进行安装；所述铁环支架的高度与所述扩膜平台的高度适配；
[0010]扩膜模块，包括位于扩膜平台上方的升降组件和与升降组件连接的固定组件，所述固定组件用于对不同尺寸的扩片环的外环与定位线进行同心安装，所述升降组件用于对固定组件进行升降。
[0011]进一步地，所述升降组件包括升降支架和气缸单元，所述气缸单元和固定组件均安装在升降支架上。
[0012]进一步地，所述扩膜装置还包括：
[0013]扩膜底座，所述扩膜平台、铁环支架和扩膜模块均安装在扩膜底座上。
[0014]进一步地，所述扩膜装置还包括：
[0015]加热装置，所述加热装置位于扩膜底座内部，用于对扩膜平台和扩膜平台上的膜体进行加热。
[0016]进一步地，所述定位线为内环定位安装槽；所述固定组件包括同心设置的外环定位安装槽，其中对应尺寸的扩片环的内环定位安装槽略小于外环定位安装槽。
[0017]进一步地，所述固定组件为安装盘，所述安装盘包括若干同心设置的且与扩片环的外环的尺寸匹配的环状壁，所述环状壁上具有若干螺旋固定孔。
[0018]进一步地，所述扩膜平台为台阶式升降平台，台阶式升降平台的每个台阶对应相应的扩片尺寸；所述台阶式升降平台包括圆柱体、和N个位于所述圆柱体外围的环状体，N大于等于1；所述圆柱体可升至第一高度，所述环状体从内至外可分别升至第二高度至第N+1的高度，且第一高度至第N+1的高度依次降低；
[0019]所述固定组件为台阶式升降盖，台阶式升降盖的每个台阶高度与台阶式升降平台的每个台阶高度匹配。
[0020]进一步地，所述台阶式升降盖的每个台阶侧壁上具有若干螺旋固定孔。
[0021]进一步地，所述铁环支架的顶部具有一安装所述铁环的固定台阶。
[0022]进一步地，所述对应尺寸的扩片环的尺寸包括4寸、6寸和8寸。
[0023]本技术的有益效果是：
[0024](1)在本技术的一示例性实施例中，不仅可实现同一设备对多尺寸的晶圆进行扩膜，提高了设备的利用率，而且通过定位线同心设置和同心安装的方式，提高了扩膜时扩片环与晶圆的同心度，保证了扩膜时芯片间距的一致性，提升了分选的良率和效率。
[0025](2)在本技术的又一示例性实施例中，升降组件包括一用于运动的升降支架，所述升降支架使得在固定组件上的扩片环的外环可沿预设方向进行运动；升降组件还包括一动力装置即气缸单元，所述气缸单元用于对固定组件的运动提供驱动动力。
[0026](3)在本技术的又一示例性实施例中，为了方便固定和转移，将所述扩膜平台、铁环支架和扩膜模块均安装在扩膜底座上；在需要移动的时候，只需要抱持扩膜底座即可，而扩膜平台、铁环支架和扩膜模块的距离均不会变化。
[0027](4)在本技术的又一示例性实施例中，加热装置位于扩膜底座内部，用于对扩膜平台和扩膜平台上的膜体进行加热，可以软化膜体，更有利于后面的扩膜步骤。
[0028](5)在本技术的又一示例性实施例中，公开了其中一种扩片环的内环和扩片环的外环的定位方式，其均是采用安装槽的卡接方式实现固定，从而进一步提高了扩膜时扩片环与晶圆的同心度，保证了扩膜时芯片间距的一致性，提升了分选的良率和效率。
[0029](6)在本技术的又一示例性实施例中，公开了另外一种扩片环的外环的定位方式，即采用可调的锁紧螺纹安装的方式。
[0030](7)在本技术的又一示例性实施例中，公开了另外一种扩片环的内环和扩片环的外环的定位方式，在扩膜平台的台阶和台阶式升降盖的台阶的作用下，下降至最底端即可实现扩膜功能，并且在台阶限位功能的情况下，避免固定组件下降过多破坏膜体。
[0031](8)在本技术的又一示例性实施例中，铁环支架的顶部具有一安装所述铁环的固定台阶。采用固定台阶的方式，使得铁环置于铁环支架时，限制了水平方向的移动，仅能有竖直方向上的移动，从而进一步提高了扩本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置，用于对贴好膜体的铁环进行扩膜，所述膜体内固定有晶圆，其特征在于：包括：扩膜平台，具有若干同心的定位线，每个定位线与对应尺寸的扩片环的内环匹配；铁环支架，与所述定位线同心设置、并位于所述扩膜平台外围，用于对所述铁环进行安装；所述铁环支架的高度与所述扩膜平台的高度适配；扩膜模块，包括位于扩膜平台上方的升降组件和与升降组件连接的固定组件，所述固定组件用于对不同尺寸的扩片环的外环与定位线进行同心安装，所述升降组件用于对固定组件进行升降。2.根据权利要求1所述的一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置，其特征在于：所述升降组件包括升降支架和气缸单元，所述气缸单元和固定组件均安装在升降支架上。3.根据权利要求1所述的一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置，其特征在于：所述扩膜装置还包括：扩膜底座，所述扩膜平台、铁环支架和扩膜模块均安装在扩膜底座上。4.根据权利要求3所述的一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置，其特征在于：所述扩膜装置还包括：加热装置，所述加热装置位于扩膜底座内部，用于对扩膜平台和扩膜平台上的膜体进行加热。5.根据权利要求1所述的一种匹配多尺寸扩片环的扩膜装置，其特征在于：所述定位线为内环定位安装槽；所述固定组件包括同心设置的外环定...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓辉，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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