一种新型FC-BGA封装载板用增层胶膜及使用其制作的涂胶铜箔制造技术

本发明专利技术公开的一种新型FC

【技术实现步骤摘要】
一种新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜及使用其制作的涂胶铜箔


[0001]本专利技术涉及涂树脂铜箔
，尤其涉及一种新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜及使用其制作的涂胶铜箔。

技术介绍

[0002]5G时代的到来意味着电子通信向高频发展，信号传输频率更快，这对使用的电子材料提出更高的要求，如低介电常数、低介电损耗、耐高温性、良好加工性以及尺寸稳定性等。高频、高速印刷电路板(PCB)对其使用的绝缘树脂介质层提出介电常数及介电损耗均超低的要求，低介电常数及介电损耗意味着更高的信号传输速率及更低的信号失真，这对应用与5G的电子材料至关主要。同时，由于高频高速容易在局部产生高温，因此，绝缘树脂介质层具有良好耐高温和阻燃性能可以维持产品的正常运行，提高产品应用的可靠性。
[0003]而现有的RCC产品中的树脂材料介电性能较差，从而导致信号传输变弱；另外，部分产品耐高温性和阻燃性能不佳，在高频高速容易导致可靠性降低。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜及使用其制作的涂胶铜箔，旨在解决现有技术中的绝缘胶膜的介电常数和介电损耗高以及耐高温性和阻燃性能不佳的问题。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，包括如下组份：
[0008][0009]所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述改性氰酸酯选自双酚A型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯或含磷氰酸酯中的一种或多种。
[0010]所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述含磷氰酸酯选自含磷氰酸酯(Ⅰ)、含磷氰酸酯(Ⅱ)、含磷氰酸酯(Ⅲ)、含磷氰酸酯(Ⅳ)中一种或多种。
[0011]所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述双马来酰亚胺树脂选自苯酚
型双马来酰亚胺树脂、二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂、二氨基苯型双马来酰亚胺树脂、二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂或脂肪族双马来酰亚胺树脂中的一种或多种。
[0012]所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述聚苯醚选自环氧改性聚苯醚、碳碳不饱和双键改性聚苯醚、酚改性聚苯醚、烯丙基改性聚苯醚或羟基改性聚苯醚中的一种或多种。
[0013]所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述羟基改性聚苯醚为羟基改性聚苯醚(Ⅰ)和/或羟基改性聚苯醚(Ⅱ)。
[0014]所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述改性苯并噁嗪选自双酚A型聚苯并噁嗪、萘酚型聚苯并噁嗪、含不饱和键型聚苯并噁嗪、二元胺型聚苯并噁嗪或含DOPO的苯并噁嗪中的一种或多种。
[0015]所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述含DOPO的苯并噁嗪选自含DOPO的苯并噁嗪(Ⅰ)、含DOPO的苯并噁嗪(Ⅱ)、含DOPO的苯并噁嗪(Ⅲ)、含DOPO的苯并噁嗪(Ⅳ)中的一种或多种。
[0016]所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜按质量份计还包括固化促进剂2～5份、其他助剂1～2份、有机溶剂100～300份；
[0017]其中，所述其他助剂选自流平剂、消泡剂或偶联剂中的一种或多种。
[0018]一种涂胶铜箔，包括铜箔、涂覆于所述铜箔粗糙面的增层胶膜、以及贴合于所述增层胶膜且远离所述铜箔一面的保护膜；其中，所述增层胶膜为上述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜。
[0019]有益效果：本专利技术提供一种新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜及使用其制作的涂胶铜箔，所述增层胶膜按重量份计，包括如下组份：环氧树脂25～40份、无机填料40～45份、改性氰酸酯35～45份、双马来酰亚胺树脂35～45份、聚苯醚25～30份、改性苯并噁嗪10～20份。本专利技术通过选用具有良好介电性能的双马来酰亚胺树脂和聚苯醚，同时加入改性氰酸酯和改性苯并噁嗪引入脂肪族结构和大体积官能团，并通过聚苯醚与改性氰酸酯反应生成三嗪环从而降低涂胶铜箔的介电常数和介电损耗；另外再借助改性氰酸酯和改性苯并噁嗪中的氮磷协同作用，有效地提高了增层胶膜的阻燃效率和耐高温性能，使得涂覆有所述增层胶膜的涂胶铜箔适用于超大规模的集成电路、芯片封装和PCB电路板。
附图说明
[0020]图1为本专利技术涂胶铜箔的结构示意图。
具体实施方式
[0021]本专利技术提供一种新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜及使用其制作的涂胶铜箔，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0022]现有高频、高速印刷电路板(PCB)中使用的绝缘树脂介质层材料的介电常数和介电损耗均较高，容易导致信号传输变弱；以及耐高温性能和阻燃性能较差，在高频高速时，使其可靠性降低。
[0023]因此，如何降低绝缘胶膜的介电常数和介电损耗，从而实现提高信号传输速度和
电路密度，避免PCB信号传输失真；同时保证绝缘胶膜的耐高温性和阻燃性能，提高产品在实际应用中的可靠性，已成为目前亟待解决的技术问题。
[0024]基于此，本专利技术提供新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，包括如下组份：
[0025][0026]聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)具有良好的介电性能，耐热性和极低的吸水率等优点，满足5G通信高频电子元器件的小型化、多功能化、轻量化的发展需求。
[0027]本专利技术利用双马来酰亚胺树脂和聚苯醚具有良好的介电性能，同时在组分中加入改性氰酸酯和改性苯并噁嗪，引入脂肪族结构和大体积官能团，并通过聚苯醚与改性氰酸酯反应生成三嗪环，达到降低涂胶铜箔的介电常数和介电损耗的目的；另外再借助改性氰酸酯和改性苯并噁嗪中的氮磷协同作用，有效提高所述增层胶膜的阻燃效率和耐高温性能，使得涂覆有所述增层胶膜的铜箔实现提高信号传输速度和电路密度的效果，避免PCB信号传输失真；同时保证涂胶铜箔的耐高温性能和阻燃性能，提高产品在实际应用中的可靠性。且涂覆有所述增层胶膜的铜箔可适用于超大规模的集成电路、芯片封装和PCB电路板中。
[0028]在一些实施方式中，所述环氧树脂包括但不限于：128E(宏昌公司)、828US(三菱化学公司)、1750(三菱化学公司)、ZX1059(新日铁)、2021P(大赛璐)、SQCN704H(山东圣泉公司)、HP7200(日本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，按重量份计，包括如下组份：2.根据权利要求1所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述改性氰酸酯选自双酚A型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯或含磷氰酸酯中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述含磷氰酸酯选自含磷氰酸酯(Ⅰ)、含磷氰酸酯(Ⅱ)、含磷氰酸酯(Ⅲ)、含磷氰酸酯(Ⅳ)中一种或多种；所述含磷氰酸酯(Ⅰ)的结构式为所述含磷氰酸酯(Ⅱ)的结构式为所述含磷氰酸酯(Ⅲ)的结构式为所述含磷氰酸酯(Ⅳ)的结构式为
4.根据权利要求1所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂选自苯酚型双马来酰亚胺树脂、二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂、二氨基苯型双马来酰亚胺树脂、二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂或脂肪族双马来酰亚胺树脂中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述聚苯醚选自环氧改性聚苯醚、碳碳不饱和双键改性聚苯醚、酚改性聚苯醚、烯丙基改性聚苯醚或羟基改性聚苯醚中的一种或多种。6.根据权利要求5所述的新型FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述羟基改性聚苯醚为羟基改性聚苯醚(Ⅰ)和/或羟基改性聚苯醚(Ⅱ)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，许伟鸿，杨柳，何岳山，刘汉成，练超，李东伟，王粮萍，
申请(专利权)人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：