本实用新型专利技术属于半导体技术领域，具体涉及一种集成框架、SMA集成框架和二极管。一种集成框架包括框架底板，所述框架底板上集成有跳线结构；以及框架顶板，安装于所述框架底板上；所述框架顶板上集成有焊盘结构，且所述跳线机构与所述焊盘结构对应设置。相对于一体式的框架结构而言，本集成框架通过在框架底板上集成跳线结构、在框架顶板上集成焊盘结构的方式，可以避免单独冲切框架的工序，进而能够简化生产的工序，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种集成框架、SMA集成框架和二极管
[0001]本技术属于半导体
，具体涉及一种集成框架、SMA集成框架和二极管。
技术介绍
[0002]目前，在半导体
中，在对芯片框架进行塑封时，由于塑封料普遍采用环氧树脂材质，而框架一般是金属材质。因两者的材质不同，从而当塑封料处于熔融状态时，环境中的水气会从框架与塑封料之间的间隙渗入。在塑封料凝固后，塑封料中的部分水气会影响产品的电气性能，尤其是塑封料中靠近芯片的水气。
[0003]另外，框架引线的位置一般都需要集成跳线，并且在产品装配时，需要单独冲切框架，对自动装配设备要求高。而且，跳线的安装工序繁琐，设备的工步多，生产成本高。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于，克服现有技术中，框架引线的位置一般都需要集成跳线，并且在产品装配时，需要单独冲切框架，对自动装配设备要求高；而且，跳线的安装工序繁琐，设备的工步多，生产成本高的问题，提供一种集成框架和二极管。
[0005]为了实现上述技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0006]一种集成框架，包括
[0007]框架底板，所述框架底板上集成有跳线结构；以及
[0008]框架顶板，安装于所述框架底板上；所述框架顶板上集成有焊盘结构，且所述跳线机构与所述焊盘结构对应设置。
[0009]本技术提供的集成框架包括框架底板和框架顶板。在制造时，可以在框架底板上集成跳线结构，在框架顶板上集成焊盘结构；在安装时，只需要将框架底板和框架顶板结合即可完成对集成框架的安装。相对于一体式的框架结构而言，本集成框架通过在框架底板上集成跳线结构、在框架顶板上集成焊盘结构的方式，可以避免单独冲切框架的工序，进而能够简化生产的工序，降低生产成本。
[0010]进一步的，所述框架底板上设置有底板龙骨，所述底板龙骨上设置有底板折弯部，所述底板折弯部的端部设置底板承载板，所述底板承载板用于形成跳线结构；
[0011]所述框架顶板上设置有顶板龙骨，所述顶板龙骨上设置有顶板折弯部，所述顶板折弯部的端部设置有顶板承载板，所述顶板承载板用于形成焊盘结构；
[0012]且当所述框架顶板安装于所述框架底板上时，所述顶板承载板与所述底板承载板上下间隔设置。
[0013]目前，在对芯片框架进行塑封时，由于塑封料普遍采用环氧树脂材质，而框架一般是金属材质。因两者的材质不同，从而当塑封料处于熔融状态时，环境中的水气会从框架与塑封料之间的间隙渗入。在塑封料凝固后，塑封料中的部分水气会影响产品的电气性能，尤其是塑封料中靠近芯片的水气。
[0014]而本集成框架在底板龙骨上设置底板折弯部，在顶板龙骨上设置顶板折弯部，并使跳线结构通过底板折弯部与底板龙骨相连，使焊盘结构通过顶板折弯部与顶板龙骨相连，从而在进行塑封时，通过底板折弯部和顶板折弯部时，可以在熔融状态的塑封料渗入时对水气形成阻隔，进而可以改善产品的电气性能。
[0015]进一步的，所述底板折弯部上下两侧，以及所述顶板折弯部的上下两侧均设置有隔离带，所述隔离带用于与塑封料配合后隔离外部水气进入塑封体内部。
[0016]本集成框架在顶板折弯部和底板折弯部上设置隔离带，在进行塑封时，熔融状态的塑封料通过隔离带时能够对水气形成阻隔，进而能够进一步保证产品的电气性能。
[0017]进一步的，所述隔离带为沟槽。
[0018]进一步的，沟槽的纵截面呈“V”形。
[0019]进一步的，所述底板折弯部向下折弯，所述顶板折弯部向上折弯。
[0020]另一方面，本技术还提供了一种SMA集成框架，包括上述的集成框架，所述框架底板的长度为216
±
0.1mm，所述框架底板的宽度为62
±
0.05mm，且所述框架底板的长度方向上具有18列跳线结构，每列具有14排跳线结构；
[0021]所述框架顶板的长度为216
±
0.1mm，所述框架顶板的宽度为62
±
0.05mm，且所述框架顶板的长度方向上具有18列焊盘结构，每列具有14排焊盘结构。
[0022]由于本技术所提供的SMA集成框架包括上述的集成框架，所以技术所提供的SMA集成框架具有上述集成框架的效果。所以，在制备本SMA集成框架时，能够简化本SMA集成框架的生产工序，能够降低生产成本。
[0023]并且，在本技术所提供的SMA集成框架中，焊盘结构和跳线结构均是采用14排
×
18列的阵列布置方式，相比于目前采用7排
×
18列的阵列布置方式而言。本技术所提供的SMA集成框架密度有了较大的提高。相应地，在制造本SMA集成框架时，可以提高生产效率，降低生产成本。
[0024]进一步的，所述框架底板上设置有10根底板龙骨，所有所述底板龙骨沿所述框架底板的长度方向并排设置，相邻两根所述底板龙骨之间均设置有所述跳线结构，每根所述底板龙骨上均设置有14排跳线结构；
[0025]所述框架顶板上设置有9根顶板龙骨，所有所述顶板龙骨沿所述框架顶板的长度方向并排设置，每根所述顶板龙骨的两侧均设置有14排焊盘结构，且每根顶板龙骨上的焊盘结构均与底板龙骨上的跳线结构一一对应。
[0026]进一步的，每根所述底板龙骨上均设置有14排所述底板折弯部，每排所述底板折弯部上均设置有一块所述底板承载板，且该底板龙骨上的14排跳线结构通过对应的底板承载板与该底板龙骨上的14排底板折弯部相连；
[0027]每根所述顶板龙骨上均设置有14排所述顶板折弯部，每排所述顶板折弯部上均设置有一块所述顶板承载板，且该顶板龙骨上的14排焊盘结构通过对应的顶板承载板与该顶板龙骨上的14排顶板折弯部相连。
[0028]再一方面，本技术还提供了一种二极管，包括上述的集成框架，还包括芯片和塑封料，
[0029]所述芯片安装于所述顶板承载板与所述底板承载板之间，且所述顶板折弯部、所述底板折弯部、所述顶板承载板、所述底板承载板和所述芯片均置于所述塑封料内部。
[0030]由于本技术所提供的二极管包括上述的集成框架，所以技术所提供的二极管具有上述集成框架的效果。所以，在制备本二极管时，能够简化本二极管的生产工序，能够降低生产成本。
[0031]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0032]1、本技术提供的集成框架包括框架底板和框架顶板。在制造时，可以在框架底板上集成跳线结构，在框架顶板上集成焊盘结构；在安装时，只需要将框架底板和框架顶板结合即可完成对集成框架的安装。相对于一体式的框架结构而言，本集成框架通过在框架底板上集成跳线结构、在框架顶板上集成焊盘结构的方式，可以避免单独冲切框架的工序，进而能够简化生产的工序，降低生产成本。
[0033]2、本集成框架在底板龙骨上设置底板折弯部，在顶板龙骨上设置顶板折弯部，并使跳线结构通过底板折弯部与底板龙骨相连，使焊盘结构通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成框架，其特征在于：包括框架底板(1)，所述框架底板(1)上集成有跳线结构(2)；以及框架顶板(3)，安装于所述框架底板(1)上；所述框架顶板(3)上集成有焊盘结构(4)，且所述跳线结构(2)与所述焊盘结构(4)对应设置。2.根据权利要求1所述的集成框架，其特征在于：所述框架底板(1)上设置有底板龙骨(11)，所述底板龙骨(11)上设置有底板折弯部(12)，所述底板折弯部(12)的端部设置底板承载板(13)，所述底板承载板(13)用于形成跳线结构(2)；所述框架顶板(3)上设置有顶板龙骨(31)，所述顶板龙骨(31)上设置有顶板折弯部(32)，所述顶板折弯部(32)的端部设置有顶板承载板(33)，所述顶板承载板(33)用于形成焊盘结构(4)；且当所述框架顶板(3)安装于所述框架底板(1)上时，所述顶板承载板(33)与所述底板承载板(13)上下间隔设置。3.根据权利要求2所述的集成框架，其特征在于：所述底板折弯部(12)上下两侧，以及所述顶板折弯部(32)的上下两侧均设置有隔离带(5)，所述隔离带(5)用于与塑封料(7)配合后隔离外部水气进入塑封体(7)内部。4.根据权利要求3所述的集成框架，其特征在于：所述隔离带(5)为沟槽。5.根据权利要求4所述的集成框架，其特征在于：沟槽的纵截面呈“V”形。6.根据权利要求2
‑
5中任一所述的集成框架，其特征在于：所述底板折弯部(12)向下折弯，所述顶板折弯部(32)向上折弯。7.一种SMA集成框架，其特征在于：包括如权利要求2
‑
6中任一所述的集成框架，所述框架底板(1)的长度为216
±
0.1mm，所述框架底板(1)的宽度为62
±
0.05mm，且所述框架底板(1)的长度方向上具有18列跳线结构(2)，每列具有14排跳线结构(2)；所述框架顶板(3)的长度为216
±
0.1mm，所述框架顶板(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭志伟，周杰，邱志述，
申请(专利权)人：乐山无线电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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