一种新型双面线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及双面线路板技术领域，具体为一种新型双面线路板，包括线路板本体，箍设在所述线路板本体四周面上的散热箍，所述线路板本体包括上下正对设置的上层导热层和下层导热层，设置于所述上层导热层之上的上层电路层，设置于所述下层导热层之下的下层电路层，所述上层导热层、下层导热层和散热箍内壁之间构成散热腔，所述散热腔中设置有多片吸热片，所述散热箍的左右两外侧对称设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端粘接在所述散热箍的外壁上，所述吸热片的一端穿出所述散热箍后连接所述半导体制冷片的制冷端，所述散热箍上竖直开设有多个安装孔。本实用新型专利技术散热效果好，使用寿命更长。使用寿命更长。使用寿命更长。

【技术实现步骤摘要】
一种新型双面线路板


[0001]本技术涉及双面线路板
，具体为一种新型双面线路板。

技术介绍

[0002]目前，市场上传统的双面线路板在使用和安装过程中还存在以下问题：首先，当双面线路板使用时间较长时，会产生较高的温度，并且温度难以散发，从而会导致自身的损坏，严重影响双面线路板的正常使用；其次，现有的双面线路板安装大都依靠双面线路板上的螺纹孔，装卸维护过程极易损坏双面线路板内的电路层导致双层线路板报废，严重影响双层线路板的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对上述的不足，提供一种散热效果好，使用寿命更长的新型双面线路板。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种新型双面线路板，包括线路板本体，箍设在所述线路板本体四周面上的散热箍，所述线路板本体包括上下正对设置的上层导热层和下层导热层，设置于所述上层导热层之上的上层电路层，设置于所述下层导热层之下的下层电路层，所述上层导热层、下层导热层和散热箍内壁之间构成散热腔，所述散热腔中设置有多片吸热片，所述散热箍的左右两外侧对称设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端粘接在所述散热箍的外壁上，所述吸热片的一端穿出所述散热箍后连接所述半导体制冷片的制冷端，所述散热箍上竖直开设有多个安装孔。
[0006]进一步，所述半导体制冷片的制热端粘接有散热板，所述散热板远离所述半导体制冷片的一端设置有多片散热片。
[0007]进一步，所述散热板和散热片均由高导热材料制成。
[0008]进一步，所述上层导热层、下层导热层和吸热片均由高导热材料制成。
[0009]进一步，所述线路板本体的上表面和底面分别设置有防水抗氧化层。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]实际应用中，当上层电路层和下层电路层散发大量热量时，通过上层导热层将上层电路层中的热量导出，同时下层导热层将下层电路层中的热量导出，使散热腔中的温度升高，散热腔中的热量通过吸热片传递到半导体制冷片的制冷端，由半导体制冷片的制热端散发而出；通过散热箍上开设的多个安装孔可安装线路板本体，无需破坏线路板本体，使用寿命更长；本技术散热效果好，使用寿命更长。
附图说明
[0012]图1是本技术的俯视图；
[0013]图2是图1中A
‑
A处剖示图；
[0014]附图标记：线路板本体1；上层导热层11；下层导热层12；上层电路层13；下层电路层14；散热腔15；防水抗氧化层16；散热箍2；安装孔21；吸热片3；半导体制冷片4；散热板5；散热片51。
具体实施方式
[0015]如图1和图2所示，一种新型双面线路板，包括线路板本体1，箍设在所述线路板本体1四周面上的散热箍2，所述线路板本体1包括上下正对设置的上层导热层11和下层导热层12，设置于所述上层导热层11之上的上层电路层13，设置于所述下层导热层12之下的下层电路层14，所述上层导热层11、下层导热层12和散热箍2内壁之间构成散热腔15，所述散热腔15中设置有多片吸热片3，所述散热箍2的左右两外侧对称设置有半导体制冷片4，所述半导体制冷片4的制冷端粘接在所述散热箍2的外壁上，所述吸热片3的一端穿出所述散热箍2后连接所述半导体制冷片4的制冷端，所述散热箍2上竖直开设有多个安装孔21。
[0016]当上层电路层13和下层电路层14散发大量热量时，通过上层导热层11将上层电路层13中的热量导出，同时下层导热层12将下层电路层14中的热量导出，使散热腔15中的温度升高，散热腔15中的热量通过吸热片3传递到半导体制冷片4的制冷端，由半导体制冷片4的制热端散发而出；通过散热箍2上开设的多个安装孔21可安装线路板本体1，无需破坏线路板本体1，使用寿命更长；本技术散热效果好，使用寿命更长。
[0017]如图1和图2所示，所述半导体制冷片4的制热端粘接有散热板5，所述散热板5远离所述半导体制冷片4的一端设置有多片散热片51；本实施例中，通过散热板5可将半导体制冷片4的制热端的热量导出，并通过多片散热片51散发而出。
[0018]如图1和图2所示，所述散热板5和散热片51均由高导热材料制成；本实施例中，由高导热材料制成的散热板5和散热片51可为半导体制冷片4的制热端迅速散热。
[0019]如图1和图2所示，所述上层导热层11、下层导热层12和吸热片3均由高导热材料制成；本实施例中，由高导热材料制成的上层导热层11可迅速将上层电路层13中的热量导出，由高导热材料制成的下层导热层12可迅速将下层电路层14中的热量导出，由高导热材料制成的吸热片3可迅速迅速吸收散热腔15中的热量。
[0020]如图1和图2所示，所述线路板本体1的上表面和底面分别设置有防水抗氧化层16；本实施例中，通过防水抗氧化层16可有效防止上层电路层13和下层电路层14被浸水氧化，使用寿命更长。
[0021]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型双面线路板，其特征在于：包括线路板本体(1)，箍设在所述线路板本体(1)四周面上的散热箍(2)，所述线路板本体(1)包括上下正对设置的上层导热层(11)和下层导热层(12)，设置于所述上层导热层(11)之上的上层电路层(13)，设置于所述下层导热层(12)之下的下层电路层(14)，所述上层导热层(11)、下层导热层(12)和散热箍(2)内壁之间构成散热腔(15)，所述散热腔(15)中设置有多片吸热片(3)，所述散热箍(2)的左右两外侧对称设置有半导体制冷片(4)，所述半导体制冷片(4)的制冷端粘接在所述散热箍(2)的外壁上，所述吸热片(3)的一端穿出所述散热箍(2)后连接所述半导体制冷片(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡杰奇，
申请(专利权)人：深圳市三胜强电子有限公司，
类型：新型
国别省市：