一种超长挠性电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种超长挠性电路板的制作方法，其在外形成型时，采用2次切割的方式，即先切割出多个首次外形切割位，再将高温胶带条贴于首次外形切割位，二次切割时将剩余位置切开，贴片工序完成后直接将得到的超长挠性电路板从高温胶带上撕下，此种方式不存在连接点撕裂的问题；此外通过将超长挠性基板对折，并在中间夹入载板，来实现将单次刷锡膏板面、贴片板面减半的效果，从而可以采用现有的常规设备即可成元器件装配的目的，而且由于将超长挠性基板对折，超长挠性基板的涨缩幅度也减半，装配良率得以提高。配良率得以提高。配良率得以提高。

【技术实现步骤摘要】
一种超长挠性电路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及挠性印刷电路板
，具体是涉及一种超长挠性电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]挠性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称为软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可挠曲等显著特点，其应用领域非常广泛。藉由FPC厚度薄、可挠曲的特点，使其在体内诊断、探测的医疗应用中作用显著，超长超细的FPC迅速成为医疗器械厂商优先选择的技术方案。
[0003]但现有的超长FPC的元器件在装配时面临以下三个主要问题：
[0004]1、传统的SMT拼版，采用SMT前将大部分外形切开，仅保留少部分连接点，待SMT后手工将连接点撕开实现分板，连接点的大小对SMT及分板效果影响很大。连接点太小会存在过程中易断裂，造成贴片时FPC跑位，装配异常的问题；连接点太大则在分板时易造成撕裂、凸起等异常，导致FPC报废的问题。
[0005]2、传统的FPCA装配厂商，其锡膏印刷、贴片设备主要用于应对传统的中小尺寸FPC(600mm以内)，如何在大尺寸FPC上实现元器件装配正逐渐成为行业需要面对的问题。对于长度超过800mm的FPC，目前的FPCA厂商无法装配，只能通过花巨资购置大尺寸设备方能实现，对于大部分以中小尺寸FPC为主的厂商来说，这是一笔回报率不高的投资。
[0006]3、FPC因其材料薄易褶皱、介质层易吸湿等问题，尺寸涨缩及涨缩的稳定性一直是其在装配元器件时需要面对的主要问题，而超长FPC面临的涨缩问题更大，锡膏印刷偏移不良率高。
[0007]本文中的超长FPC是指长度超过800mm的FPC，文中的装配、贴片和SMT相等同，都是指将无引脚或短引线的表面组装元器件(简称SMC/SMD，也称为片状元器件)安装在FPC的表面，再通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

技术实现思路

[0008]本专利技术旨在提供一种超长挠性电路板的制作方法，以至少解决上述问题的其种一种。
[0009]具体方案如下：
[0010]一种超长挠性电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0011]1)、提供印制有电路的超长挠性基板和高温胶带，所述超长挠性基板的电路上布设有多个用于焊接器件的SMT焊盘，所述超长挠性基板的长度大于800mm，且该超长挠性基板能够沿其长度方向切割出多个超长挠性电路板，所述高温胶带是能够承受超长挠性电路板进行器件焊接时的温度的胶带；将超长挠性电路板的长度方向定义为长度方向，超长挠性电路板的宽度方向定义为宽度方向；
[0012]2)、根据超长挠性电路板的外形预先切割出多个首次外形切割位，首次外形切割
位沿超长挠性电路板的长度方向进行切割，并在超长挠性基板上形成沿超长挠性电路板的宽度方向延伸设置的多列首次外形切割位组；
[0013]3)、将多条高温胶带沿超长挠性电路板的宽度方向分别贴于每一列首次外形切割位组非设置SMT焊盘的面上；
[0014]4)、根据每个超长挠性电路板的外形进行二次切割，二次切割时根据每个超长挠性电路板的外形对首次切割时未切割的部分进行切割，以让相邻两超长挠性电路板分开，同一超长挠性电路板上的多个二次外形切割位和多个首次外形切割位共同定义出该超长挠性电路板的外形；且由于高温胶带将多个超长挠性电路板的粘连住，该超长挠性基板能够维持其整体性；
[0015]5)、在超长挠性基板上进行器件焊接工序；
[0016]6)、焊接工序完成后去除高温胶带即得到多个超长挠性电路板。
[0017]进一步的，在步骤5)中还包括有步骤50)：将超长挠性基板非设置SMT焊盘的面相向对折并固定在载板的正反两面上，然后分别完成载板正反两面超长挠性基板上器件的焊接工序。
[0018]进一步的，所述载板为FR4板材。
[0019]进一步的，所述超长挠性基板通过双面胶贴于载板的正反两面上。
[0020]进一步的，所述首次外形切割位的长度至少超过高温胶带宽度5mm。
[0021]进一步的，所述高温胶带时聚酰亚胺胶带或者特氟龙胶带。
[0022]进一步的，所述超长挠性基板的长度为800
‑
1200mm。
[0023]本专利技术提供的超长挠性电路板的制作方法与现有技术相比较具有以下优点：
[0024]1、在外形成型时，采用2次切割的方式，即先切割出多个首次外形切割位，再将高温胶带条贴于首次外形切割位，二次切割时将剩余位置切开，贴片工序完成后直接将得到的超长挠性电路板从高温胶带上撕下，此种方式不存在连接点撕裂的问题。
[0025]2、将超长挠性基板对折，并在中间夹入载板，来实现将单次刷锡膏板面、贴片板面减半的效果，从而可以采用现有的常规设备即可成元器件装配的目的。而且由于将超长挠性基板对折，超长挠性基板的涨缩幅度也减半，装配良率得以提高。
附图说明
[0026]图1示出了超长挠性基板的示意图。
[0027]图2示出了在超长挠性基板完成首次外形切割的示意图。
[0028]图3示出了在超长挠性基板上粘贴高温胶带和双面胶后的示意图。
[0029]图4示出了在超长挠性基板上粘贴高温胶带和双面胶后的截面示意图。
[0030]图5示出了在超长挠性基板上完成二次外形切割的示意图。
[0031]图6示出了在超长挠性基板上完成二次外形切割的截面示意图。
[0032]图7示出了超长挠性基板的左侧粘贴在载板上的示意图。
[0033]图8示出了超长挠性基板的左侧粘贴在载板上的截面示意图。
[0034]图9示出了超长挠性基板对折粘贴在载板上的示意图。
[0035]图10示出了超长挠性基板对折粘贴在载板上的截面示意图。
[0036]图11示出了在载板正面上的超长挠性基板涂覆锡膏的截面示意图。
[0037]图12示出了在载板正面上的超长挠性基板上焊接器件的截面示意图。
[0038]图13示出了在载板背面上的超长挠性基板涂覆锡膏的截面示意图。
[0039]图14示出了在载板背面上的超长挠性基板上焊接器件的截面示意图。
具体实施方式
[0040]为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0041]现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。
[0042]本实施例提供了一种超长挠性电路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：
[0043]1)、参见图1，提供印制有电路的超长挠性基板、高温胶带、双面胶带，该超长挠性基板的长度大于800mm，在挠性基板上形成电路为现有技术，其具体实现方法在此不进行赘述。图1中仅示出了超长挠性基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超长挠性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)、提供印制有电路的超长挠性基板和高温胶带，所述超长挠性基板的电路上布设有多个用于焊接器件的SMT焊盘，所述超长挠性基板的长度大于800mm，且该超长挠性基板能够沿其长度方向切割出多个超长挠性电路板，所述高温胶带是能够承受超长挠性电路板进行器件焊接时的温度的胶带；将超长挠性电路板的长度方向定义为长度方向，超长挠性电路板的宽度方向定义为宽度方向；2)、根据超长挠性电路板的外形预先切割出多个首次外形切割位，首次外形切割位沿超长挠性电路板的长度方向进行切割，并在超长挠性基板上形成沿超长挠性电路板的宽度方向延伸设置的多列首次外形切割位组；3)、将多条高温胶带沿超长挠性电路板的宽度方向分别贴于每一列首次外形切割位组非设置SMT焊盘的面上；4)、根据每个超长挠性电路板的外形进行二次切割，二次切割时根据每个超长挠性电路板的外形对首次切割时未切割的部分进行切割，以让相邻两超长挠性电路板分开，同一超长挠性电路板上的多个二次外形切割位和多个首次...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淦，周晓亮，张国添，郭玉清，
申请(专利权)人：瑞华高科技电子工业园厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：