一种红外热成像测温系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种红外热成像测温系统，包括红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块、电源模块、存储模块、USB模块、接口模块以及FPGA模块；所述FPGA模块分别与红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块、存储模块、USB模块和接口模块电性连接，所述电源模块分别与红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块和存储模块电连接，所述红外探测模块与模数转换模块电性连接。本实用新型专利技术实现了红外热成像的功能，具有高测量精度和低功耗的特点。具有高测量精度和低功耗的特点。具有高测量精度和低功耗的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种红外热成像测温系统


[0001]本技术属于红外热成像和电子
，具体涉及一种红外热成像测温系统。

技术介绍

[0002]近年来，以红外热成像测温技术为代表的新兴科技被应用在疫情防控的领域。大面阵红外热成像机芯可根据物体热辐射的能量，无需接触人体就可以对较大区域内的行人进行人体温度信息采集，配以相关设备及后端监控软件，将人脸识别信息和人体体温信息匹配，达到快速筛查目的。因此，需要提供一种测温系统进行快速测温。

技术实现思路

[0003]本技术提供的一种红外热成像测温系统实现了红外热成像的功能。
[0004]为了达到上述专利技术目的，本技术采用的技术方案为：一种红外热成像测温系统，包括红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块、电源模块、存储模块、USB模块、接口模块以及FPGA模块；
[0005]所述FPGA模块分别与红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块、存储模块、USB模块和接口模块电性连接，所述电源模块分别与红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块和存储模块电连接，所述红外探测模块与模数转换模块电性连接。
[0006]进一步地，所述模数转换模块包括模数转换前端单元以及模数转换单元，所述红外探测模块与模数转换前端单元电性连接，所述模数转换前端单元与模数转换单元电性连接，所述模数转换单元与FPGA模块电性连接。
[0007]进一步地，所述FPGA模块包括FPGA芯片U1，且所述FPGA芯片U1所采用的型号为XC6SLX45
‑
2CSG324C。r/>[0008]进一步地，所述温度传感模块包括型号为TMP117的温度传感器U2，所述温度传感器U2的SCL引脚与FPGA芯片U1的IO_L10P_0引脚连接，所述温度传感器U2的SDA引脚与FPGA芯片U1的IO_L10N_0引脚连接。
[0009]进一步地，所述红外探测模块包括型号为X1320EC的红外热成像传感器U3，所述红外热成像传感器U3的CLK引脚与FPGA芯片U1的IO_L42P_GCLK25_TRDY2_M3UDM引脚连接，所述红外热成像传感器U3的CMD引脚与FPGA芯片U1的IO_L83P_3引脚连接，所述红外热成像传感器U3的SD0引脚与FPGA芯片U1的IO_L83N_VREF_3引脚连接，所述红外热成像传感器U3的SD1引脚与FPGA芯片U1的IO_L52P_M3A8_3引脚连接，所述红外热成像传感器U3的RESET引脚与FPGA芯片U1的IO_L50N_M3BA2_3引脚连接，所述红外热成像传感器U3的CLKOUT引脚与FPGA芯片U1的IO_L44P_GCLK21_M3A5_3引脚连接，所述红外热成像传感器U3的IDOG引脚与FPGA芯片U1的IO_L52N_M3A9_3引脚连接。
[0010]进一步地，所述模数转换前端单元包括型号为ADA4807
‑
2ARMZ的运算放大器，所述运算放大器的第3引脚与红外热成像传感器U3的VOUT引脚连接。
[0011]进一步地，所述模数转换单元包括型号为LTC2245的模数转换芯片U5，所述模数转换芯片U5的Ain+引脚与运算放大器的第7引脚连接。
[0012]进一步地，所述模数转换芯片U5的D0引脚与FPGA芯片U1的IO_L32P_M3DQ14_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D1引脚与FPGA芯片U1的IO_L32N_M3DQ15_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D2引脚与FPGA芯片U1的IO_L33P_M3DQ12_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D3引脚与FPGA芯片U1的IO_L33N_M3DQ13_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D4引脚与FPGA芯片U1的IO_L34P_M3UDQS_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D5引脚与FPGA芯片U1的IO_L34N_M3UDQSN_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D6引脚与FPGA芯片U1的IO_L35P_M3DQ10_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D7引脚与FPGA芯片U1的IO_L35N_M3DQ11_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D8引脚与FPGA芯片U1的IO_L36P_M3DQ8_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D9引脚与FPGA芯片U1的IO_L36N_M3DQ9_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D10引脚与FPGA芯片U1的IO_L37P_M3DQ0_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D11引脚与FPGA芯片U1的IO_L37N_M3DQ1_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D12引脚与FPGA芯片U1的IO_L38P_M3DQ2_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的D13引脚与FPGA芯片U1的IO_L39N_M3DQ3_3引脚连接，所述模数转换芯片U5的CLK引脚与FPGA芯片U1的IO_L41P_GCLK25_TRDY2_M3UDM_3引脚连接。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014](1)本技术提供了一种红外热成像测温系统，实现了红外热成像的功能，具有高测量精度和低功耗的特点。
[0015](2)本技术的架构简单，易于实现，能够进行批量生产，具备广阔的应用前景。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例提供的一种红外热成像测温系统的结构图。
[0017]图2为本技术实施例提供的FPGA芯片U1的电路图。
[0018]图3为本技术实施例提供的温度传感模块的电路图。
[0019]图4为本技术实施例提供的红外探测模块的电路图。
[0020]图5为本技术实施例提供的模数转换前端单元的电路图。
[0021]图6为本技术实施例提供的模数转换单元的电路图。
具体实施方式
[0022]下面对本技术的具体实施方式进行描述，以便于本
的技术人员理解本技术，但应该清楚，本技术不限于具体实施方式的范围，对本
的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本技术的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本技术构思的专利技术创造均在保护之列。
[0023]下面结合附图详细说明本技术的实施例。
[0024]如图1所示，一种红外热成像测温系统，包括红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块、电源模块、存储模块、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)模块、接口模块以及FPGA(Field
‑
Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列)模块。
[0025]所述FPGA模块分别与红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块、存储模块、USB
模块和接口模块电性连接，所述电源模块分别与红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块和存储模块电连接，所述红外探测模块与模数转换模块电性连接。
[0026]在本实施例中，所述模数转换模块包括模数转换前端单元以及模数转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外热成像测温系统，其特征在于，包括红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块、电源模块、存储模块、USB模块、接口模块以及FPGA模块；所述FPGA模块分别与红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块、存储模块、USB模块和接口模块电性连接，所述电源模块分别与红外探测模块、模数转换模块、温度传感模块和存储模块电连接，所述红外探测模块与模数转换模块电性连接。2.根据权利要求1所述的红外热成像测温系统，其特征在于，所述模数转换模块包括模数转换前端单元以及模数转换单元，所述红外探测模块与模数转换前端单元电性连接，所述模数转换前端单元与模数转换单元电性连接，所述模数转换单元与FPGA模块电性连接。3.根据权利要求2所述的红外热成像测温系统，其特征在于，所述FPGA模块包括FPGA芯片U1，且所述FPGA芯片U1所采用的型号为XC6SLX45
‑
2CSG324C。4.根据权利要求3所述的红外热成像测温系统，其特征在于，所述温度传感模块包括型号为TMP117的温度传感器U2，所述温度传感器U2的SCL引脚与FPGA芯片U1的IO_L10P_0引脚连接，所述温度传感器U2的SDA引脚与FPGA芯片U1的IO_L10N_0引脚连接。5.根据权利要求3所述的红外热成像测温系统，其特征在于，所述红外探测模块包括型号为X1320EC的红外热成像传感器U3，所述红外热成像传感器U3的CLK引脚与FPGA芯片U1的IO_L42P_GCLK25_TRDY2_M3UDM引脚连接，所述红外热成像传感器U3的CMD引脚与FPGA芯片U1的IO_L83P_3引脚连接，所述红外热成像传感器U3的SD0引脚与FPGA芯片U1的IO_L83N_VREF_3引脚连接，所述红外热成像传感器U3的SD1引脚与FPGA芯片U1的IO_L52P_M3A8_3引脚连接，所述红外热成像传感器U3的RESET引脚与FPGA芯片U1的IO_L50N_M3BA2_3引脚连接，所述红外热成像传感器U3的CLKOUT引脚与FPGA芯片U1的IO_L44P_GCLK21_M3A5_3引脚连接，所述红外热成像传感器U3的IDOG引脚与FPGA芯片U1的IO_L52N_M3A9_3引脚连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文，
申请(专利权)人：武汉中精微光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：