胎压侦测器封装方法技术

一种胎压侦测器封装方法，包括有置入步骤、灌注步骤以及硬化步骤，将感测模块置入于模具内定位后，注入混合胶料于模具内并包覆感测模块待其硬化形成外壳部分，而得以从外型模具取出由外壳部分包覆感测模块的胎压侦测器，如此能简化以往组装方式达到提升生产效率的目的与功效。目的与功效。目的与功效。

【技术实现步骤摘要】
胎压侦测器封装方法


[0001]本专利技术是关于一种封装方法，特别是指应用于胎压侦测器的封装方法。

技术介绍

[0002]车辆需要轮胎承载车体重量与地面接触，行驶过程中轮胎相对地面摩擦接触提供车辆行进、转弯、煞车减速、吸收路面冲击等作用，前述作用需要良好状态的轮胎才能充分发挥其效用。轮胎的形状与刚性是开发时由厂商业者所设计决定，然而正确轮胎压力是车辆行驶过程中维持轮胎形状的重要因素之一。然而随着时间的流逝，轮胎内的空气会由微小缝隙或气嘴的部位微量泄漏而逐渐减少，或是轮胎遭受异物穿刺产生破洞发生轮胎漏气，因此车辆行驶前需要检查轮胎压力，若有不足车辆规范轮胎压力值时则是需要对轮胎补充损失的部分，达到合乎规范的轮胎压力。
[0003]为了可以判断以及随时监控轮胎胎压已有开发出相当多胎压侦测辅助系统(TPMS)，可以量测轮胎内的气压、温度，随时可供驾驶获得轮胎压力与温度。目前常见有安装在轮胎内部的胎内式以及安装于气嘴的胎外式。传统胎内式胎压传感器是借由外壳将感测传输模块包覆保护。
[0004]然而，前述制作胎压传感器需要透过制作外壳的模具，透过射出成型技术先制作出外壳后，再将前述感测传输模块透过螺丝、铆接、卡扣等技术安装于外壳内，且需要气密垫圈位于感测传输模块与外壳之间，防止水气进入感测传输模块的感测压力的电路。此外，前述的外壳通常是采用两个壳体对接密封前述感测传输模块，或是一个底壳配合一个封盖对接密封前述感测传输模块。可知前述胎内式胎压传感器在组装方式相当繁琐，需要多项组装工艺与步骤，导致生产效率有限。r/>
技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种胎压侦测器封装方法，将感测模块置入于模具内定位后，模具内注入混合胶料且包覆感测模块待硬化形成外壳部分，而得以从外型模具取出由外壳部分包覆感测模块的胎压侦测器，如此能简化以往组装方式达到提升生产效率的目的与功效。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种胎压侦测器封装方法包括有下列步骤；置入步骤，将一感测模块放入一外型模具的一模穴内，并由模穴内一定位部分限制定位该感测模块而无法于该模穴的横向以及该模穴的底部方向位移；灌注步骤，将一混合胶料注入于前述模穴内，前述混合胶料包覆该感测模块的表面并充填于前述模穴，借以构成包覆于该感测模块表面外的一外壳部分；以及硬化步骤，待前述外壳部分硬化后其与该感测模块构成一体连接的一胎压侦测器，最后得以从模穴取出。
[0008]本专利技术另一种胎压侦测器封装方法，包括下列步骤；预组步骤，将一感测模块与一框架集合构成一内置部分，且前述内置部分具有数道流道；置入步骤，前述内置部分放入一
外型模具的一模穴内，并由模穴内一定位部分限制定位该内置部分而无法于该模穴的横向以及该模穴的底部方向位移；灌注步骤，将一混合胶料注入于前述模穴内，前述混合胶料部分经由该数道流道朝向该模穴的底部方向流动，又前述混合胶料部分包覆于该内置部分的表面并充填于前述模穴，借以构成包覆于该内置部分表面的一外壳部分；以及硬化步骤，待前述外壳部分硬化后其与该内置部分构成一体连接的一胎压侦测器，最后得以从模穴取出。
[0009]本专利技术的有益效果是，将感测模块置入于模具内定位后，模具内注入混合胶料且包覆感测模块待硬化形成外壳部分，而得以从外型模具取出由外壳部分包覆感测模块的胎压侦测器，如此能简化以往组装方式达到提升生产效率的目的与功效。
附图说明
[0010]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0011]图1是本专利技术胎压侦测器封装方法的步骤流程图。
[0012]图2是置入步骤至硬化步骤示意图。
[0013]图3是本专利技术第二实施的步骤流程图。
[0014]图4是本专利技术第二实施的预组步骤的立体示意图。
[0015]图5是本专利技术第二实施的置入步骤至硬化步骤示意图。
[0016]图6是本专利技术第二实施的胎压侦测器立体示意图。
[0017]图7是图6所示
Ⅶ‑Ⅶ
线段剖面示意图。
[0018]图8是本专利技术第二实施的胎压侦测器组设气嘴立体示意图。
[0019]图中标号说明：
[0020]内置部分100
[0021]感测模块110
[0022]电路板111
[0023]无线天线112
[0024]电池单元113
[0025]气压感测单元114
[0026]控制单元115
[0027]气压孔116
[0028]叉部117
[0029]闪避口118
[0030]框架120
[0031]外环部121
[0032]气嘴部122
[0033]倒扣齿123
[0034]内凹口124
[0035]气嘴孔125
[0036]内环表面126
[0037]流道130
[0038]第一侧141
[0039]第二侧142
[0040]外型模具200
[0041]模穴210
[0042]气压塞柱220
[0043]气嘴塞柱230
[0044]混合胶料300
[0045]外壳部分400
[0046]延伸孔401
[0047]胎压侦测器500
[0048]螺丝501
[0049]气嘴502
具体实施方式
[0050]请参阅图1所示，本专利技术胎压侦测器封装方法包括有置入步骤、灌注步骤以及硬化步骤等。以下说明各步骤技术特征，并请配合参阅图2所示。
[0051]置入步骤，将一感测模块110放入一外型模具200的一模穴210内，并由模穴210内一定位部分限制定位该感测模块110而无法于该模穴210的横向以及该模穴210的底部方向位移；灌注步骤，将一混合胶料300注入于前述模穴210内，前述混合胶料300包覆该感测模块110的表面并充填于前述模穴210，借以构成包覆于该感测模块110表面外的一外壳部分400；以及硬化步骤，待前述外壳部分400硬化后其与该感测模块110构成一体连接的一胎压侦测器500，最后得以从模穴210取出。
[0052]上述实施例是以透过黏贴方式结合于轮胎内壁的胎压侦测器500。
[0053]本专利技术借由置入步骤、灌注步骤以及硬化步骤下，得以先将感测模块110放置于外型模具200的模穴210内，并由定位部分限制感测模块110于外型模具200的模穴210内，进一步于外型模具200合模后于模穴210内注入混合胶料300，混合胶料300包覆感测模块110的外表面(在此是指感测模块110的各组件外表面)并充填于模穴210内，待混合胶料300硬化后构成包覆于感测模块110外表面的外壳部分400，即可从外型模具200取出外壳部分400包覆感测模块110的胎压侦测器500，因此相较于现有技术如此能简化以往组装方式达到提升生产效率。
[0054]以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胎压侦测器封装方法，其特征在于，包括：置入步骤，将一感测模块放入一外型模具的一模穴内，并由模穴内一定位部分限制定位该感测模块而无法于该模穴的横向以及该模穴的底部方向位移；灌注步骤，将一混合胶料注入于前述模穴内，前述混合胶料包覆该感测模块的表面并充填于前述模穴，借以构成包覆于该感测模块表面外的一外壳部分；以及硬化步骤，待前述外壳部分硬化后其与该感测模块构成一体连接的一胎压侦测器，最后得以从模穴取出。2.根据权利要求1所述的胎压侦测器封装方法，其特征在于，所述感测模块进一步包括一电路板、一无线天线、一电池单元、一气压感测单元及一控制单元，且该无线天线、该电池单元、该气压感测单元与该控制单元以及该电路板电性连接；该气压感测单元包括有一气压孔；该定位部分包括有一气压塞柱；于前述置入步骤时该气压塞柱部分穿设于该气压孔，而该气压塞柱部分位于模穴内，以致前述感测模块与模穴底部保有一间隙；前述灌注步骤时该混合胶料受到该气压塞柱阻碍而不会流向该气压孔，使得该混合胶料环绕于模穴内的该气压塞柱部分，并构成该外壳部分的一延伸孔，而前述混合胶料充填于该空隙；前述硬化步骤时从该模穴取出该胎压侦测器后，该延伸孔连通该气压孔。3.一种胎压侦测器封装方法，其特征在于，包括：预组步骤，将一感测模块与一框架集合构成一内置部分，且前述内置部分具有数道流道；置入步骤，前述内置部分放入一外型模具的一模穴内，并由模穴内一定位部分限制定位该内置部分而无法于该模穴的横向以及该模穴的底部方向位移；灌注步骤，将一混合胶料注入于前述模穴内，前述混合胶料部分经由该数道流道朝向该模穴的底部方向流动，又前述混合胶料部分包覆于该内置部分的表面并充填于前述模穴，借以构成包覆于该内置部分表面的一外壳部分；以及硬化步骤，待前述外壳部分硬化后其与该内置部分构成一体连接的一胎压侦测器，最后得以从模...

【专利技术属性】
技术研发人员：李圣豪，林士尧，
申请(专利权)人：系统电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：