具有高纵横比盲孔的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高纵横比盲孔的多层电路板，包括安装板，所述安装板的上端固定连接有若干固定板，固定板的内部固定连接有弹簧杆一，弹簧杆一的外侧滑动连接有移动板，固定板之间滑动连接有压紧座，压紧座位于移动板的上方，固定板的内部上端滑动连接有压紧块，压紧块的内部设有弹簧杆二，弹簧杆二与固定板滑动连接，固定板的内部位于压紧块的下方转动连接有转动架，转动架一端插入移动板的内部，转动架另一端位于压紧块一侧，压紧座上转动连接有转动板。本实用新型专利技术在工作时，通过设计有压紧座，通过压紧座可方便将电路板进行安装，同时通过压紧座上的散热孔以及散热板可增加电路板的散热。增加电路板的散热。增加电路板的散热。

【技术实现步骤摘要】
具有高纵横比盲孔的多层电路板


[0001]本技术涉及一种电路板，具体是一种具有高纵横比盲孔的多层电路板。

技术介绍

[0002]双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
[0003]但是，现有的电路板在维修时不方便取下，且在使用时会产生较大的热量。因此，本技术提供一种具有高纵横比盲孔的多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有高纵横比盲孔的多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种具有高纵横比盲孔的多层电路板，包括安装板，所述安装板的上端固定连接有若干固定板，固定板的内部固定连接有弹簧杆一，弹簧杆一的外侧滑动连接有移动板，固定板之间滑动连接有压紧座，压紧座位于移动板的上方，固定板的内部上端滑动连接有压紧块，压紧块的内部设有弹簧杆二，弹簧杆二与固定板滑动连接，固定板的内部位于压紧块的下方转动连接有转动架，转动架一端插入移动板的内部，转动架另一端位于压紧块一侧；
[0007]所述压紧座上转动连接有转动板，压紧块一侧位于压紧座的上方，压紧座的内部位于转动板的下方设有电路板。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述压紧座一侧均设有若干散热孔，散热孔位于电路板两端。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述安装板的上端固定连接有若干散热板，散热板位于电路板的下方。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述安装板上端固定连接有导热板，导热板上端插入压紧座的内部。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述电路板上设有若干盲孔，盲孔位于压紧座之间。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述安装板的两侧固定连接有有若干安装块一，安装块一上设有通孔。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述安装板的两侧转动连接有若干螺纹杆，螺纹杆的外侧设有安装块二，安装块二与安装板滑动连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]通过设计有压紧座，通过压紧座可方便将电路板进行安装，同时通过压紧座上的散热孔以及散热板可增加电路板的散热。
附图说明
[0016]图1为一种具有高纵横比盲孔的多层电路板实施例一的结构示意图。
[0017]图2为一种具有高纵横比盲孔的多层电路板实施例一中移动板的结构示意图。
[0018]图3为一种具有高纵横比盲孔的多层电路板实施例一中转动架的结构示意图。
[0019]图4为一种具有高纵横比盲孔的多层电路板实施例二中安装块二的结构示意图。
[0020]图中：1、安装板；2、散热板；3、安装块一；4、导热板；5、压紧座；6、转动板；7、散热孔；8、电路板；9、固定板；10、移动板；
[0021]11、弹簧杆一；12、转动架；13、弹簧杆二；14、压紧块；15、螺纹杆；16、安装块二。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例一：请参阅图1～3，本技术实施例中，一种具有高纵横比盲孔的多层电路板，包括安装板1，所述安装板1的上端固定连接有若干固定板9，固定板9的内部固定连接有弹簧杆一11，弹簧杆一11的外侧滑动连接有移动板10，固定板9之间滑动连接有压紧座5，压紧座5位于移动板10的上方，固定板9的内部上端滑动连接有压紧块14，压紧块14的内部设有弹簧杆二13，弹簧杆二13与固定板9滑动连接，固定板9的内部位于压紧块14的下方转动连接有转动架12，转动架12一端插入移动板10的内部，转动架12另一端位于压紧块14一侧；所述安装板1上端固定连接有导热板4，导热板4上端插入压紧座5的内部。
[0024]所述压紧座5上转动连接有转动板6，压紧块14一侧位于压紧座5的上方，压紧座5的内部位于转动板6的下方设有电路板8。所述电路板8上设有若干盲孔，盲孔位于压紧座5之间，所述安装板1的两侧固定连接有有若干安装块一3，安装块一3上设有通孔。所述安装板1的上端固定连接有若干散热板2，散热板2位于电路板8的下方。所述压紧座5一侧均设有若干散热孔7，散热孔7位于电路板8两端。
[0025]实施例二：请参阅图4，本技术实施例中，所述安装板1的两侧转动连接有若干螺纹杆15，螺纹杆15的外侧设有安装块二16，安装块二16与安装板1滑动连接。
[0026]本技术的工作原理是：
[0027]本装置在使用时，使用者将安装板1与设备进行安装，使得电路板8安装在设备上，在使用时，电路板8的上下方悬空增加了散热的效果，同时电路板8与压紧座5上的热量通过导热板4传输至安装板1上，再通过安装板1上的散热板2增加散热面积。在需要对电路板8进行拆修时，向下按压压紧座5使得压紧座5下降，压紧座5带动移动板10下降，移动板10带动转动架12转动，转动架12转动使得压紧块14向两侧移动从转动板6上移开，使用者转动板6可将电路板8取出。
[0028]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不
局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高纵横比盲孔的多层电路板，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)的上端固定连接有若干固定板(9)，固定板(9)的内部固定连接有弹簧杆一(11)，弹簧杆一(11)的外侧滑动连接有移动板(10)，固定板(9)之间滑动连接有压紧座(5)，压紧座(5)位于移动板(10)的上方，固定板(9)的内部上端滑动连接有压紧块(14)，压紧块(14)的内部设有弹簧杆二(13)，弹簧杆二(13)与固定板(9)滑动连接，固定板(9)的内部位于压紧块(14)的下方转动连接有转动架(12)，转动架(12)一端插入移动板(10)的内部，转动架(12)另一端位于压紧块(14)一侧；所述压紧座(5)上转动连接有转动板(6)，压紧块(14)一侧位于压紧座(5)的上方，压紧座(5)的内部位于转动板(6)的下方设有电路板(8)。2.根据权利要求1所述的一种具有高纵横比盲孔的多层电路板，其特征在于，所述压紧座(5)一侧均设有若干散热孔(7)，散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，
申请(专利权)人：深圳市深博智能制造有限公司，
类型：新型
国别省市：