电子设备制造技术

本公开提供一种电子设备，包括：壳体；压电发声器件，设置于所述壳体的内表面，且与设置于所述电子设备内的控制电路板电连接；振动空间，所述振动空间设置于所述压电发声器件远离所述壳体的一侧与所述电子设备的内部器件之间；所述压电发声器件基于所述控制电路板的电路控制在所述振动空间振动发声。本公开的电子设备，压电发声器件设在壳体的内表面上，因此形态设计灵活自由。形态设计灵活自由。形态设计灵活自由。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本公开涉及电子通信
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子通信技术的发展，用户对于诸如手机、平板电脑、音乐播放器等的电子设备的视听要求越来越高。相关技术中，电子设备的扬声器通过音膜振动，依靠空气向外传导声音，由此需要在电子设备的屏幕面上开孔以便于声音通过空气向外传递。随着电子设备形态越来越多，需要探索更多的发声方案。

技术实现思路

[0003]本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此，本公开的实施例提出一种电子设备，包括：壳体；压电发声器件，所述压电发声器件设置于所述壳体的内表面且与设置于所述电子设备内的控制电路板电连接；振动空间，所述振动空间设置于所述压电发声器件远离所述壳体的一侧与所述电子设备的内部器件之间；所述压电发声器件基于所述控制电路板的电路控制在所述振动空间振动发声。
[0005]在一些实施例中，电子设备还包括：曲面屏，所述曲面屏与所述壳体相连接。
[0006]在一些实施例中，所述电子设备的至少一个侧面包括：所述曲面屏的侧面屏幕；或相连设置的所述曲面屏的侧面屏幕和所述壳体的侧面壳体。
[0007]在一些实施例中，所述压电发声器件设置于所述壳体的内表面，包括：所述压电发声器件粘附于所述壳体的内表面。
[0008]在一些实施例中，所述壳体的内表面设置有凹槽，所述压电发声器件设置于所述凹槽处。
[0009]在一些实施例中，所述压电发声器件设置于所述壳体内表面包括以下至少一种：
[0010]将压电陶瓷膜片设置于所述壳体的内表面；
[0011]将压电薄膜片设置于所述壳体的内表面；
[0012]将压电薄膜片与压电陶瓷膜片叠层设置，叠层设置的压电薄膜片和压电陶瓷膜片贴设于所述壳体内表面；
[0013]将压电薄膜片与压电陶瓷片相邻设置于所述壳体的内表面。
[0014]在一些实施例中，电子设备还包括用于支撑所述压电发声器件的弹性支撑件。
[0015]在一些实施例中，所述弹性支撑件包括：泡棉和/或硅胶。
[0016]在一些实施例中，所述压电发声器件设置于所述电子设备的至少一对相对侧面的对称位置处。
[0017]在一些实施例中，所述相对侧面的对称位置处包括：以所述相对侧面的对称轴线为中心，朝向所述相对两侧面方向距所述中心预定距离的预设范围内的位置。
[0018]在一些实施例中，所述压电发声器件与所述控制电路板电连接，包括：所述压电发声器件的侧面设有导电接口，所述导电接口与所述控制电路板电连接。
[0019]在一些实施例中，所述压电发声器件的侧面设有导电接口，与所述控制电路板电连接，包括：所述压电发声器件的侧面设置有镀金PAD作为所述导电接口,所述控制电路板上对应位置处设置有弹片，所述镀金PAD经与所述弹片接触实现与所述电路板电连接。
[0020]在一些实施例中，所述压电发声器件在所述壳体上的投影位置与相机模组在所述壳体上的投影位置相避让设置；和/或所述压电发声器件在所述壳体上的投影位置与电池模组在所述壳体上的投影位置相避让设置。
[0021]在一些实施例中，所述压电发声器件邻近所述壳体的侧边设置。
[0022]本公开实施例的电子设备，由于压电发声器件设置于壳体的内表面，与设置于所述电子设备内的控制电路板电连接，压电发声器件可在控制电路板的电路控制下，在振动空间内振动发声，该新型发声技术方案，仅需要将压电发声器件设置于壳体的内表面且保持与内部器件之间能够实现振动的振动空间即可，可以适用于更多电子设备新形态，使得诸如手机的电子设备形态设计上不受太多限制，更灵活自由。
附图说明
[0023]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0024]图1是根据本公开实施例的电子设备的局部示意图。
[0025]图2是根据本公开实施例的电子设备的拆分透视示意图。
[0026]图3是根据本公开实施例的电子设备的壳体的示意图，其中示出了压电发声器件设在壳体的内表面。
[0027]图4是根据本公开实施例的电子设备的示意图，其中示出了压电发声器件通过弹性支撑件设在壳体的内表面。
[0028]附图标记
[0029]电子设备10；壳体11；压电发声器件12；控制电路板13；电池模组14；相机模组15；振动空间16；弹性支撑件17；曲面屏18；内部器件19。
具体实施方式
[0030]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0031]本公开的专利技术人在研究适应手机的多种形态的发声方案过程中，认识到相关技术中的扬声器对于手机形态设计上构成一定的局限性。采用压电陶瓷实现发声的方案探索中，尝试将其固定在手机的中框上，通过手机与人体接触传递声波振动，带动整个中框振动发声，但是，该方案对手机中框的厚度等有要求，对更多的手机新形态的适应性也有一定局限，另外该方案存在声音的传递方向不够明确的问题。如果采用将音频激励器固定在手机屏幕上，将振动直接传输到屏幕并带动屏幕振动，用屏幕代替传统扬声器振膜，发现屏幕激励器对整机的强度要求较高。专利技术人在意识到上述问题的情况下，通过研究提出了本公开实施例的电子设备。
[0032]下面参考附图描述根据本公开实施例的电子设备10。
[0033]图1是根据本公开实施例电子设备10的结构示意图。如图1所示，根据本专利技术实施例的电子设备10包括壳体11、压电发声器件12和振动空间16。压电发声器件12设置于壳体11的内表面(图1中的左表面)且与设置于电子设备内的控制电路板13电连接。振动空间16设置于压电发声器件12远离壳体11的一侧(图1中的右侧)与电子设备的内部器件19之间。压电发声器件12基于控制电路板13的电路控制在振动空间16振动发声。
[0034]可以理解的是，根据本公开实施例的电子设备10，除了壳体11、压电发声器件12和控制电路板13之外，内部器件19可以是电子设备内部的任何其他元器件，内部器件19具体为何种器件，可以具体应用设置。
[0035]如图1所示，在本实施例中，振动空间16设置于压电发声器件12远离壳体11的右侧与内部器件19靠近壳体11的左侧之间，换言之，压电发声器件12与内部器件19之间留有振动空间16，在控制电路板13的电路控制下，压电发声器件12在振动空间16内振动发声。
[0036]根据本公开实施例的电子设备，压电发声器件设置于壳体的内表面，压电发声器件通过在振动空间振动实现声波传递，不需额外地固定或附着于其他部件，能够适用于更多的电子设备新形态，使得电子设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体；压电发声器件，所述压电发声器件设置于所述壳体的内表面且与设置于所述电子设备内的控制电路板电连接；振动空间，所述振动空间设置于所述压电发声器件远离所述壳体的一侧与所述电子设备的内部器件之间；所述压电发声器件基于所述控制电路板的电路控制在所述振动空间振动发声。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：曲面屏，所述曲面屏与所述壳体相连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备的至少一个侧面包括：所述曲面屏的侧面屏幕；或相连设置的所述曲面屏的侧面屏幕和所述壳体的侧面壳体。4.根据权利要1所述的电子设备，其特征在于，所述压电发声器件设置于所述壳体的内表面，包括：所述压电发声器件粘附于所述壳体的内表面。5.根据权利要1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的内表面设置有凹槽，所述压电发声器件设置于所述凹槽处。6.根据权利要1所述的电子设备，其特征在于，所述压电发声器件设置于所述壳体内表面包括以下至少一种：将压电陶瓷膜片设置于所述壳体的内表面；将压电薄膜片设置于所述壳体的内表面；将压电薄膜片与压电陶瓷膜片叠层设置，叠层设置的压电薄膜片和压电陶瓷膜片贴设于所述壳体内表面；将压电薄膜片与压电陶瓷片相邻设置于所述壳体的内表面。7.根据权利要1所述的电子设备，其特征在于，还包括用...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱嘉琳，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：