光模块制造技术

本申请公开一种光模块，包括：下壳体、上壳体、电路板、第一金属基座、第二金属基座、硅光芯片与光发射模块，光发射模块包括激光芯片与光路组件。上壳体盖合于下壳体上；第一金属基座设置于上壳体面向下壳体的一侧面；第二金属基座设置于下壳体面向上壳体的一侧面；电路板设置于第二金属基座上，电路板设置有镂空区域，使得部分第二金属基座从镂空区域露出；硅光芯片设置于露出于镂空区域的第二金属基座上且电性连接电路板，用于输出第一光信号或接收第二光信号；激光芯片设置于第一金属基座上，用于发射第三光信号；光路组件设置于第一金属基座与/或露出于镂空区域的第二金属基座上，用于将激光芯片发射的第三光信号导引至硅光芯片。光芯片。光芯片。

Optical module

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本申请涉及光通信领域，特别涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]现代通信系统中，网络流量需求的增长非常迅速。因此，光纤宽带逐渐成为目前主流，使得光模块变得相当重要。在光模块传送信号的过程中，电芯片负责将来自系统装置的电信号传送给发射光芯片,使得发射光芯片负责将电信号转成光信号后，通过光纤进行信号的传送。在光模块接收信号的过程中，接收光芯片负责将通过光纤接收到的光信号转成电信号，并传输给电芯片，使得电芯片负责将接收到的电信号传送给系统装置。
[0003]随着数据传输密度的增加，目前具有单一通道的光模块已不敷使用，因此，相关业者提出以增加接收光芯片、发射光芯片及光纤数量的方式获取更高速的光模块(即具有多通道的光模块)。基于空间设计与发射光芯片的散热考量，光模块通常采用将接收光芯片与光调制器集成在一起的硅光芯片搭配外部配置的发射光芯片的架构来实现光信号的处理。然而，在此架构下，为了减少硅光芯片与电芯片之间电信号传输的损失，需将硅光芯片与电芯片放置在同一平面，使得发射光芯片与导光组件需和硅光芯片同一平面放置，进而存在以下两个问题：(1)发射光芯片、导光组件与硅光芯片的热能仅能从光模块的下壳体进行散热，但因下壳体并非最佳的散热路径而存在散热效果不佳的问题；以及(2)为了让配置在用于协助散热的金属基座上的发射光芯片、导光组件与硅光芯片露出于电路板，以使发射光芯片、导光组件、硅光芯片与电芯片位于同一平面，电路板需要去除许多面积而存在结构强度减少的问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种光模块，可解决现有技术中光模块因发射光芯片、导光组件、硅光芯片与电芯片需放置同一平面而存在散热效果不佳、电路板的结构强度减少的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]本申请提供了一种光模块，包括：下壳体、上壳体、电路板、第一金属基座、第二金属基座、硅光芯片与光发射模块，光发射模块包括激光芯片与光路组件。其中，上壳体盖合于下壳体上；第一金属基座设置于上壳体面向下壳体的一侧面；第二金属基座设置于下壳体面向上壳体的一侧面；电路板设置于第二金属基座上，电路板设置有镂空区域，使得部分第二金属基座从镂空区域露出；硅光芯片设置于露出于镂空区域的第二金属基座上且电性连接电路板，用于输出第一光信号或接收第二光信号；激光芯片设置于第一金属基座上，用于发射第三光信号；光路组件设置于第一金属基座与/或露出于镂空区域的第二金属基座上，用于将激光芯片发射的第三光信号导引至硅光芯片。
[0007]在本申请实施例中，通过激光芯片发射第三光信号至硅光芯片的光路的设计，使得激光芯片可设置于第一金属基座、光路组件可设置于第一金属基座与/或露出于镂空区
域的第二金属基座上及硅光芯片可设置于露出于镂空区域的第二金属基座上，因此，激光芯片与部分光路组件的热能可通过第一金属基座从属于最佳散热路径的上壳体进行散热，另一部分光路组件与硅光芯片可通过第二金属基座从下壳体进行散热，解决现有技术所存在散热效果不佳的问题。另外，通过仅部分光路组件与硅光芯片设置于露出于镂空区域的第二金属基座上，使得电路板可以减少镂空区域的面积而维持结构强度。
附图说明
[0008]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0009]图1为依据本申请的光模块的第一实施例组合图；
[0010]图2为图1的光模块的一实施例爆炸图；
[0011]图3为图2的光模块的部分立体图；
[0012]图4为图1的光模块沿AA线段的剖面示意图；
[0013]图5为图1的光模块的一实施例电路结构框图；
[0014]图6为本申请的光发射模块将第三光信号提供至硅光芯片的第一实施例光信号传输结构示意图；
[0015]图7为本申请的光发射模块将第三光信号提供至硅光芯片的第二实施例光信号传输结构示意图；
[0016]图8为本申请的光发射模块将第三光信号提供至硅光芯片的第三实施例光信号传输结构示意图；
[0017]图9为本申请的光发射模块将第三光信号提供至硅光芯片的第四实施例光信号传输结构示意图；
[0018]图10为本申请的光发射模块将第三光信号提供至硅光芯片的第五实施例光信号传输结构示意图；
[0019]图11为本申请的光发射模块将第三光信号提供至硅光芯片的第六实施例光信号传输结构示意图；
[0020]图12为依据本申请的光模块的第二实施例组合图；
[0021]图13为图12的光模块的一实施例爆炸图；以及
[0022]图14为图12的光模块沿BB线段的剖面示意图。
具体实施方式
[0023]以下将配合相关附图来说明本专利技术的实施例。在这些附图中，相同的标号表示相同或类似的组件或方法流程。
[0024]必须了解的是，使用在本说明书中的“包含”、“包括”等词，是用于表示存在特定的技术特征、数值、方法步骤、作业处理及/或组件，但并不排除可加上更多的技术特征、数值、方法步骤、作业处理、组件，或以上的任意组合。
[0025]必须了解的是，当组件描述为“连接”或“耦接”至另一组件时，可以是直接连结、或耦接至其他组件，可能出现中间组件。相反地，当组件描述为“直接连接”或“直接耦接”至另一组件时，其中不存在任何中间组件。
[0026]请参阅图1至图5，图1为依据本申请的光模块的第一实施例组合图，图2为图1的光模块的一实施例爆炸图，图3为图2的光模块的部分立体图，图4为图1的光模块沿AA线段的剖面示意图，图5为图1的光模块的一实施例电路结构框图。如图1至图5所示，光模块1包括：下壳体11、上壳体12、电路板13、第一金属基座14、第二金属基座15、硅光芯片16、光发射模块17、电芯片18、散热金属块19、接收端光纤21、发射端光纤22、连接器23、光纤头24与激光驱动芯片25，光发射模块17包括激光芯片171与光路组件172。
[0027]在本实施例中，下壳体11与上壳体12可采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；光发射模块17的数量可为两个，接收端光纤21与发射端光纤22的数量可分别为四个，一个激光驱动芯片25可同时驱动两个光发射模块17各自包括的激光芯片171，但本实施例并非用以限定本申请，光发射模块17、接收端光纤21与发射端光纤22的数量可依据实际需求进行调整，激光驱动芯片25也可以一对一方式驱动光发射模块17所包括的激光芯片171。
[0028]在本实施例中，上壳体12盖合于下壳体11上；第一金属基座14设置于上壳体12面向下壳体11的一侧面S1；第二金属基座15设置于下壳体11面向上壳体12的一侧面S2；电路板13设置于第二金属基座15上，电路板13设置有镂空区域131，使得部分第二金属基座15从镂空区域131露出；另外，电路板13伸出光模块1的内部的一端为电接口132(例如：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：下壳体；上壳体，盖合于所述下壳体上；第一金属基座，设置于所述上壳体面向所述下壳体的一侧面；第二金属基座，设置于所述下壳体面向所述上壳体的一侧面；电路板，设置于所述第二金属基座上，所述电路板设置有镂空区域，使得部分所述第二金属基座从所述镂空区域露出；硅光芯片，设置于露出于所述镂空区域的所述第二金属基座上且电性连接所述电路板，用于输出第一光信号或接收第二光信号；以及光发射模块，包括：激光芯片，设置于所述第一金属基座上，用于发射第三光信号；以及光路组件，设置于所述第一金属基座与/或露出于所述镂空区域的所述第二金属基座上，用于将所述激光芯片发射的所述第三光信号导引至所述硅光芯片。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光路组件沿所述第三光信号的光路依序包括：第一透镜、光隔离器、反射镜组件与第二透镜；所述激光芯片、所述第一透镜与所述光隔离器设置于所述第一金属基座面向所述电路板的第一侧面，所述反射镜组件与所述第二透镜设置于露出于所述镂空区域的所述第二金属基座上；所述第一透镜用于将所述激光芯片发射的所述第三光信号汇聚入射至所述光隔离器；所述光隔离器用于阻止通过其的所述第三光信号的返回；所述反射镜组件用于将通过所述光隔离器的所述第三光信号进行二次反射后入射于所述第二透镜；所述第二透镜用于将所述第三光信号汇聚入射至所述硅光芯片。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光发射模块的数量为多个时，多个所述光发射模块各自包括的所述反射镜组件集成为一个反射结构。4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述反射镜组件包括第一反射单元与第二反射单元，所述第一反射单元的反射面与所述第二反射单元的反射面相互平行；所述激光芯片沿第一方向发射的所述第三光信号通过所述第一透镜与所述光隔离器并入射至所述第一反射单元时，所述第一反射单元的反射面将入射的所述第三光信号沿垂直所述第一方向的第二方向反射至所述第二反射单元，所述第二反射单元的反射面将入射的所述第三光信号沿所述第一方向反射至所述第二透镜。5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅从信，高旻圣，吴春付，林益增，余志伟，吴健慈，颜强兵，林岳虢，
申请(专利权)人：东莞立讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：