一种PCB钻针制造技术

本发明专利技术属于钻针技术领域，公开了一种PCB钻针。该PCB钻针包括针体，针体的一端形成钻尖，钻尖包括横刃以及相对横刃的中心呈中心对称设置的两个尖部，每个尖部均包括呈夹角设置且相连的第一后刀面和第二后刀面；每个尖部中，第二后刀面靠近第一后刀面的一侧设置有主切削刃，主切削刃由针体的外接圆向针体的轴心延伸且延伸至第一后刀面与第二后刀面交线的远离横刃的端点。该PCB钻针能够使主切削刃的径向前角减小，能够减小主切削刃的磨损速度，保证具有锋利的主切削刃，降低了切削的阻力，并且两个尖部的相交处保留了第一后刀面的尖端，保证了有效的芯厚，能够增加钻针的刚性，使钻针不容易断裂，提高钻针的使用寿命。提高钻针的使用寿命。提高钻针的使用寿命。

A PCB drill needle

【技术实现步骤摘要】
一种PCB钻针


[0001]本专利技术涉及钻针
，尤其涉及一种PCB钻针。

技术介绍

[0002]PCB板，又称为印制电路板或印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
[0003]PCB板在电子产品中应用广泛，电子元器件安装到PCB板上之前，需要在PCB板上开孔，现有技术中的PCB钻针通常包括针体和针柄，针体设置在针柄的一端，针体远离针柄的一端设置有切削部，如图1所示，切削部包括第一后刀面100、第二后刀面200和横刃300，横刃300的两侧分别包括一个第一后刀面100和一个第二后刀面200；主切削刃110设置在第一后刀面100背离第二后刀面200的一侧边，主切削刃110的磨损速度快，主切削刃110的锋利程度不够，造成切削的速度较慢，并且不能保证针体具有足够的芯厚，针体的刚性差，容易断针。
[0004]因此，亟待需要一种PCB钻针来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种PCB钻针，能够使主切削刃更加锋利，降低了主切削刃的磨损程度，提高了针体的刚性。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种PCB钻针，包括针体，所述针体的一端形成钻尖，所述钻尖包括横刃以及相对所述横刃的中心呈中心对称设置的两个尖部，每个所述尖部均包括呈夹角设置且相连的第一后刀面和第二后刀面；
[0008]每个所述尖部中，所述第二后刀面靠近所述第一后刀面的一侧设置有主切削刃，所述主切削刃由所述针体的外接圆向所述针体的轴心延伸且延伸至所述第一后刀面与所述第二后刀面交线的远离所述横刃的端点。
[0009]可选地，所述第一后刀面边缘到所述针体轴心的最小径向尺寸不小于所述第二后刀面边缘到所述针体轴心的最小径向尺寸。
[0010]可选地，所述针体上对应每个所述尖部均设置有绕所述针体的轴线螺旋延伸的第一排屑槽和第二排屑槽，所述第一排屑槽延伸至所述主切削刃和所述第一后刀面，所述第二排屑槽延伸至所述第二后刀面背离所述第一后刀面的一侧边缘，分别位于两个所述尖部且相邻的所述第一排屑槽和所述第二排屑槽的螺旋边界重合。
[0011]可选地，所述第一排屑槽的最大深度为所述针体外接圆直径的0.05
‑
0.475倍。
[0012]可选地，所述第二排屑槽的最大深度为所述针体外接圆半径的0.15
‑
0.475倍。
[0013]可选地，所述针体的最小径向宽度为芯厚，所述第一排屑槽的宽度为所述芯厚的0.5
‑
1倍。
可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0032]实施例一
[0033]如图2所示，本实施例提供了一种PCB钻针，包括针体1，在针体1的一端形成钻尖11，钻尖11包括横刃113以及相对所述横刃113的中点呈中心对称设置的两个尖部，每个尖部均包括第一后刀面111和第二后刀面112，第一后刀面111和第二后刀面112相连且呈夹角设置，每个尖部中，第二后刀面112靠近第一后刀面111的一侧设置有主切削刃1121，主切削刃1121由针体1的外接圆向针体1的轴心延伸且延伸至第一后刀面111与所述第二后刀面112交线的远离横刃113的端点处。将主切削刃1121设置在第二后刀面112上，主切削刃1121由外接圆向针体1的轴心以及靠近第一后刀面111的一侧延伸，使主切削刃1121的径向前角减小，能够减小主切削刃1121的磨损速度，保证具有锋利的主切削刃1121，降低了切削的阻力，并且沿针体1的径向，主切削刃1121相比第一后刀面111更靠近外接圆，从而可以保证第一后刀面111沿第一后刀面111和第二后刀面112排列方向的尺寸，保证了有效的芯厚，能够增加钻针的刚性，使钻针不容易断裂，提高钻针的使用寿命。
[0034]进一步地，分别位于两个尖部的第一后刀面111和第二后刀面112的相交处形成尖角结构，有利于进一步保证有效芯厚，从而增加钻针的刚性。此处需要说明的是，有效芯厚为针体1的最小径向宽度。
[0035]可选地，第一后刀面111边缘到针体1轴心的最小径向尺寸不小于第二后刀面112边缘到针体1轴心的最小径向尺寸，以使针体1具有以第二后刀面112边缘到针体1轴心的最小径向尺寸为半径的内接圆，芯厚不小于该内接圆的直径，能够进一步保证该PCB钻针的芯厚，提高针体1的刚性，减少断针的情况的发生，提高PCB钻针的使用寿命。
[0036]优选地，如图3所示，针体1上对应每个尖部均设置有绕针体1的轴线螺旋延伸的第一排屑槽12和第二排屑槽13，第一排屑槽12延伸至主切削刃1121和第一后刀面111，第二排屑槽13延伸至第二后刀面112背离所述第一后刀面111的一侧边缘，分别位于两个尖部且相邻的第一排屑槽12和第二排屑槽13的螺旋边界重合。在该PCB钻针切削的过程中，切屑优先从第一排屑槽12排出，当第一排屑槽12积满切屑时，切屑逐渐向第二排屑槽13移动，切削在过渡位置会受到剪切力的作用，从而将长条状的切屑挤断排出，防止长条状切屑缠绕在钻针上造成断针，提高了该PCB钻针的排屑能力，将切削及时排出钻孔，减少切屑与孔壁的摩擦，降低孔壁的粗糙度，提高加工质量。
[0037]在实际的加工过程中，第一排屑槽12的宽度可以由外接圆延伸至对侧尖部的第二后刀面112上；第二排屑槽13的宽度还可以延伸至对侧尖部的第一后刀面111上。
[0038]可选地，如图3所示，第一排屑槽12的最大深度为针体11外接圆直径的0.05
‑
0.475
倍，例如为0.1倍、0.2倍、0.3倍或0.45倍。本实施例中的第一排屑槽12的最大深度优选为针体11外接圆直径的0.3倍，保证第一排屑槽12的容屑能力和排屑功能的同时，保证针体1的芯厚，提高针体1的强度。
[0039]可选地，如图3所示，第二排屑槽13的最大深度为针体1外接圆半径的0.15
‑
0.475倍，例如为0.2倍、0.3倍或0.45倍。本实施中的第二排屑槽13的最大深度优选为针体1外接圆半径的0.3倍，进一步提升针体1的容屑能力和排屑能力，同时能够保证切屑在第一后刀面11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB钻针，包括针体(1)，所述针体(1)的一端形成钻尖(11)，其特征在于，所述钻尖(11)包括横刃(113)以及相对所述横刃(113)的中心呈中心对称设置的两个尖部，每个所述尖部均包括呈夹角设置且相连的第一后刀面(111)和第二后刀面(112)；每个所述尖部中，所述第二后刀面(112)靠近所述第一后刀面(111)的一侧设置有主切削刃(1121)，所述主切削刃(1121)由所述针体(1)的外接圆向所述针体(1)的轴心延伸且延伸至所述第一后刀面(111)与所述第二后刀面(112)交线的远离所述横刃(113)的端点。2.根据权利要求1所述的PCB钻针，其特征在于，所述第一后刀面(111)边缘到所述针体(1)轴心的最小径向尺寸不小于所述第二后刀面(112)边缘到所述针体(1)轴心的最小径向尺寸。3.根据权利要求1所述的PCB钻针，其特征在于，所述针体(1)上对应每个所述尖部均设置有绕所述针体(1)的轴线螺旋延伸的第一排屑槽(12)和第二排屑槽(13)，所述第一排屑槽(12)延伸至所述主切削刃(1121)和所述第一后刀面(111)，所述第二排屑槽(13)延伸至所述第二后刀面(112)背离所述第一后刀面(111)的一侧边缘，分别位于两个所述尖部且相邻的所述第一排屑槽(12)和所述第二排屑槽(13)的螺旋边界重合。4.根据权利要求3所述的PCB钻针，其特征在于，所述第一排屑槽(12)的最大深度为所述针体(1)外接圆直径的0.05
‑
0.475倍。5.根据权利要求3所述的PCB钻针，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱水生，王正齐，刘绪维，王威，吴淦鹏，卢秀双，
申请(专利权)人：广东鼎泰高科技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：