一种LED芯片转移装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED芯片转移装置。LED芯片转移装置包括载台、多个间距可调的传输构件及第一感应开关；载台形成有多个芯片过孔；传输构件的芯片入口端与芯片过孔连接；第一感应开关位于芯片入口端与芯片过孔的连接处，当第一感应开关感应到LED芯片穿过后，第一感应开关的阀门关闭。本发明专利技术可以根据接收基板上设置的LED芯片间距，来调节传输构件之间的间距，可以快速匹配不同的LED芯片间距的需求；并且，通过第一感应开关来控制每一个传输构件中每次仅允许落下一颗LED芯片，避免在接收基板上同一个位置出现多个LED芯片叠加的状况，提升了LED芯片转移效率和成功率。LED芯片转移效率和成功率。LED芯片转移效率和成功率。

An LED chip transfer device

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片转移装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种LED芯片转移装置。

技术介绍

[0002]LED(发光二极管)显示屏的应用越来越普及。根据点间距的不同，LED显示技术可以分为小间距LED显示技术、Mini
‑
LED显示技术以及Micro
‑
LED显示技术。而Mini
‑
LED和Micro
‑
LED因其更小的芯片尺寸，能够实现更高的像素密度(PPI)，有着优异的显示效果。
[0003]在Mini
‑
LED和Micro
‑
LED显示技术中，如何提升LED芯片巨量转移的效率，是LED显示面板量产路上急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]基于上述现有技术中的不足，本专利技术的目的是提供一种LED芯片转移装置，可以提升LED芯片转移效率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种LED芯片转移装置，至少包括：
[0006]载台，形成有多个芯片过孔；
[0007]多个间距可调的传输构件，传输构件的芯片入口端与芯片过孔连接；
[0008]第一感应开关，位于芯片入口端与芯片过孔的连接处，当第一感应开关感应到LED芯片穿过后，第一感应开关的阀门关闭。
[0009]可选地，还包括第二感应开关，第二感应开关位于传输构件的芯片出口端处，当第二感应开关感应到LED芯片穿过后，第二感应开关的阀门关闭。
[0010]可选地，芯片过孔之间连接有滑轨，芯片入口端与滑轨滑动连接。
[0011]可选地，芯片过孔之间连接有镂空的滑槽，芯片入口端与滑槽滑动连接。
[0012]可选地，滑槽的侧壁上形成有凹槽，芯片入口端形成有卡舌，卡舌与凹槽滑动连接。
[0013]可选地，传输构件还包括第一传输管，第二传输管及弯折度可调的弯折部，第一传输管与第二传输管通过弯折部进行连接，第一传输管的芯片入口端与芯片过孔连接。
[0014]可选地，弯折部的管径大于第一传输管与第二传输管的管径。
[0015]可选地，传输构件还包括对LED芯片产生作用力的电磁片，电磁片位于弯折部中。
[0016]可选地，弯折部还包括柔性材质的软管，软管的两端分别与第一传输管和第二传输管连通。
[0017]可选地，传输构件的横截面尺寸小于LED芯片的尺寸的1.5倍。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果至少包括：本专利技术的LED芯片转移装置包括载台、多个间距可调的传输构件及第一感应开关；载台形成有多个芯片过孔；传输构件的芯片入口端与芯片过孔连接；第一感应开关位于芯片入口端与芯片过孔的连接处，当第一感应开关感应到LED芯片穿过后，第一感应开关的阀门关闭。本专利技术可以根据接收基板上设置的LED芯片间距，来调节传输构件之间的间距，可以快速匹配不同的LED芯片间距的需求；并
且，通过第一感应开关来控制每一个传输构件中每次仅允许落下一颗LED芯片，避免在接收基板上同一个位置出现多个LED芯片叠加的状况，提升了LED芯片转移效率和成功率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术实施例LED芯片转移装置的结构示意图一；
[0021]图2是本专利技术实施例芯片过孔处的剖面图一；
[0022]图3是本专利技术实施例芯片过孔处的剖面图二；
[0023]图4是本专利技术实施例LED芯片转移装置的结构示意图二。
具体实施方式
[0024]以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的模组或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]本专利技术实施例提供一种LED芯片转移装置，如图1所示，LED芯片转移装置，至少包括：载台100、多个间距可调的传输构件200及第一感应开关300；载台100形成有多个芯片过孔101；传输构件200的芯片入口端201与芯片过孔101连接；第一感应开关300位于芯片入口端201与芯片过孔101的连接处，当第一感应开关300感应到LED芯片穿过后，第一感应开关300的阀门关闭；
[0027]具体地，当转移一颗LED芯片至接收基板上时，LED芯片落入传输构件200中，穿过第一感应开关300，第一感应开关300感应到LED芯片穿过，然后第一感应开关300闭关阀门，这样防止下一颗待转移的LED芯片无法紧跟着此LED芯片一起落入到传输构件200中，防止下一颗LED芯片也落入到接收基板对应的这个位置上，导致接收基板上出现LED芯片叠加的情况出现，导致LED芯片转移失败。
[0028]本实施例的LED芯片转移装置可以根据接收基板上设置的LED芯片间距，来调节传
输构件200之间的间距，可以快速匹配不同的LED芯片间距的需求；并且通过第一感应开关300来控制每一个传输构件200中每次仅允许落下一颗LED芯片，避免在接收基板上同一个位置出现多个LED芯片叠加的状况，提升了LED芯片巨量转移效率和成功率。
[0029]利用本实施例的LED芯片转移装置可以减少LED芯片巨量转移过程中的预排动作，节省了时间和生产成本。
[0030]一种实施例中，LED芯片转移装置还包括第二感应开关400，第二感应开关400位于传输构件200的芯片出口端202处，当第二感应开关400感应到LED芯片穿过后，第二感应开关400的阀门关闭。
[0031]当第二感应开关400感应到LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片转移装置，其特征在于，至少包括：载台，形成有多个芯片过孔；多个间距可调的传输构件，所述传输构件的芯片入口端与所述芯片过孔连接；第一感应开关，位于所述芯片入口端与所述芯片过孔的连接处，当所述第一感应开关感应到LED芯片穿过后，所述第一感应开关的阀门关闭。2.根据权利要求1所述的LED芯片转移装置，其特征在于，还包括第二感应开关，所述第二感应开关位于所述传输构件的芯片出口端处，当所述第二感应开关感应到所述LED芯片穿过后，所述第二感应开关的阀门关闭。3.根据权利要求1所述的LED芯片转移装置，其特征在于，所述芯片过孔之间连接有滑轨，所述芯片入口端与所述滑轨滑动连接。4.根据权利要求1所述的LED芯片转移装置，其特征在于，所述芯片过孔之间连接有镂空的滑槽，所述芯片入口端与所述滑槽滑动连接。5.根据权利要求4所述的LED芯片转移装置，其特征在于，所述滑槽的侧壁上形成有凹槽，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李林，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：