无线充电环形磁体装配方法组成比例

本发明专利技术涉及自动装配领域，具体涉及一种无线充电环形磁体装配方法。本发明专利技术的一种无线充电环形磁体装配方法，包括如下步骤：通过上料装置将若干磁体工件输送，并使定位盘周向边缘处均布的所有第一定位槽内均具有磁体工件；通过抓取装置的夹爪将位于定位盘内的所有磁体工件同时取出；通过移动夹爪的方式带动磁体工件移动，并将磁体工件移动至具有粘性的固定片上侧；通过使夹爪下降以使磁体工件下端面与固定片接触，随后解除夹爪对磁体工件的装夹，最后夹爪远离固定片，将粘附有磁体工件的固定片取走。本发明专利技术具有能提高生产装配效率，降低工人的劳动强度，避免固定贴过多损耗，便于后续工序的进行的优点。工序的进行的优点。工序的进行的优点。

Assembly method of wireless charging ring magnet

【技术实现步骤摘要】
无线充电环形磁体装配方法


[0001]本专利技术涉及自动装配领域，具体涉及一种无线充电环形磁体装配方法。

技术介绍

[0002]现有无线充电器内设有呈环形阵列设置的多个磁体单体，需要工人将多个磁体固定在外缘具有粘性的固定贴上，并实现多个磁体环形阵列排列，完成磁体排列并与固定贴固定后，再将固定有磁体的固定贴送到下个工位以对磁体进行充磁；由于固定贴具有粘性，如果磁体放错位置，则需要将磁体从固定贴上拆下并重新放置，不仅会延长装配时间，还容易导致固定贴受损磁体贴不上的情况发生。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种能提高生产效率的无线充电环形磁体装配方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的一种无线充电环形磁体装配方法，包括如下步骤：S1.通过上料装置将若干磁体工件输送，从定位盘的侧方逐个将磁体工件输送定位盘的第一定位槽内，并使定位盘周向边缘处均布的所有第一定位槽内均具有磁体工件；S2.通过抓取装置的夹爪将位于定位盘内的所有磁体工件同时取出；S3.通过移动夹爪的方式带动磁体工件移动，并将磁体工件移动至具有粘性的固定片上侧；S4.通过使夹爪下降以使磁体工件下端面与固定片接触，随后解除夹爪对磁体工件的装夹，最后夹爪远离固定片，将粘附有磁体工件的固定片取走；所述S1步骤中，定位盘在旋转驱动器作用下自转，每当一个磁体工件进入定位盘的第一定位槽，定位盘便以固定角度自转，以使相邻的另一个第一定位槽朝向正被上料装置输送的磁体工件，待定位盘上的所有第一定位槽内均具有磁体工件时，旋转驱动器控制定位盘停止转动。
[0005]本专利技术通过上料装置将磁体工件逐个输向定位盘，通过定位盘实现磁体工件们的排列，最后通过抓取装置的夹爪将已排列好的磁体工件进行整体位移，将所有磁体工件同时移动至具有粘性的固定贴上，便于完成环形磁体与固定贴的装配，不必担心有磁体工件位置偏离设定位置的情况发生，具有能提高生产装配效率，降低工人的劳动强度，避免固定贴过多损耗，便于后续工序的进行的优点。
[0006]通过上料装置将磁体工件逐个移动至定位盘，定位盘在旋转驱动器作用下进行一设定角度的旋转，并使与装有磁体工件的第一定位槽相邻的另一定位槽移动朝向上料装置，通过上料装置和旋转驱动器重复上述操作，从而使定位盘处的所有第一定位槽都进行一个磁体工件的放置，从而实现多个磁体工件的环形阵列排布。
[0007]作为优选，所述步骤S2中，抓取装置的夹爪包括呈环形阵列设置的若干夹块组件，每个夹块组件对应一个磁体工件，每个夹块组件具有两个夹块；先使夹爪下降并使每个磁体工件位于夹块组件的两个夹块之间，随后夹块组件的两个夹块中至少一个夹块活动并将磁体工件装夹在两夹块之间。环形阵列的夹爪组件对环形阵列的磁体工件进行装夹，能保证磁体工件移动时的排列形状。
[0008]作为优选，所述夹块组件的两个夹块分别是活动夹块和固定夹块，待夹爪下移以使磁体工件位于活动夹块和固定夹块之间时，所有的活动夹块动作并实现磁体工件的装夹。固定夹块起到靠山的作用，避免磁体工件在活动夹块推动下发生较大位移，以保证磁体工件的偏移程度在允许范围内。
[0009]作为优选，所述夹块组件的两个夹块之间具有负压吸引孔，在步骤S2中，磁体工件被装夹在夹块组件的两个夹块之间后，负压吸引孔处产生负压并吸引磁体工件，在步骤S4中，先取消负压吸引，再解除夹块组件对磁体工件的装夹。通过负压吸引，以避免磁体工件相对夹块向下滑动甚至掉落。
[0010]作为优选，所述每个夹块组件都搭配两隔离片，隔离片呈环形间隔设置在夹爪上，在步骤S2中，夹爪下移以使磁体工件位于夹块组件的两个夹块之间时，磁体工件还位于两隔离片之间。通过设置隔离片以对磁体工件相对两侧进行限位，搭配夹块能对磁体工件四周进行限位，以避免磁体工件移动前后的位置变化。
[0011]作为优选，所述定位盘的第一定位槽向上开口，且定位盘设有若干位于第一定位槽周向侧的让位槽，让位槽用于对夹爪的夹块让位。其中，让位槽用于对夹爪的夹块进行让位，便于夹爪取走磁体工件。
[0012]作为优选，所述定位盘周向外侧设有定位板，所述定位板设有用于连接上料装置及定位盘的连接槽，磁体工件在上料装置的作用下穿过连接槽后进入第一定位槽内，所述让位槽位于第一定位槽周向内侧。连接槽用于对磁体工件进行导向，以便于磁体工件与第一定位槽对准并进入第一定位槽内。
[0013]作为优选，所述步骤S2中，通过升降定位板或定位盘的方式，以使定位盘的第一定位槽相对位于定位板上方。上时设置以使定位盘上的磁体工件相对两侧均没有阻挡，便于夹爪的夹块将第一定位槽内的磁体工件装夹取走。
[0014]作为优选，所述步骤S1中，上料装置使磁体工件首尾相接有序向定位盘侧移动。磁体工件一个接一个向定位盘侧送料，能提高生产效率。
[0015]作为优选，所述步骤S1
‑
S3任意一项步骤中，将具有粘性的固定片平放置工作台上，工作台具有用于定位固定片的第二定位槽；在步骤S2和S4中，所述夹爪与工作台及定位盘侧均设有相互配合以实现精准定位的定位结构，定位结构包括竖向设置的定位孔及定位柱，当夹爪移动至定位盘或固定贴上时，所述定位柱伸入定位孔内。提前将固定贴放置在工作台上，并通过第二定位槽对固定贴进行定位，同时工作台与夹爪设有相互配合的定位结构，以保证磁体工件的落点位置不偏离设定位置，从而保证装配精度。
[0016]本专利技术具有能提高生产装配效率，降低工人的劳动强度，避免固定贴过多损耗，便于后续工序的进行的优点。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的上料装置、定位装置、抓取装置和工作台的一种结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的定位装置的一种结构示意图；
[0019]图3为本专利技术的定位盘的一种结构示意图；
[0020]图4为本专利技术的抓取装置位于定位装置上方时的一种结构示意图；
[0021]图5为本专利技术的夹爪组件处的一种结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面根据附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。
[0023]由图1至图5所示，本实施例公开了一种无线充电环形磁体装配方法，包括如下步骤：
[0024]S1.通过上料装置100将若干磁体工件1输送，上料装置100使磁体工件首尾相接有序向定位盘21侧移动，从定位装置200的定位盘21的侧方逐个将磁体工件输送定位盘21的第一定位槽211内，并使定位盘21周向边缘处均布的所有第一定位槽211内均具有磁体工件，本实施例的上料装置100包括振动盘11和直线式振动盘12；
[0025]S2.通过抓取装置300的夹爪将位于定位盘21内的所有磁体工件同时取出，本实施例的抓取装置300还包括升降机构301和平移机构302；
[0026]S3.通过移动夹爪的方式带动磁体工件1移动，并将磁体工件1移动至具有粘性的固定片2上侧；
[0027]S4.通过使夹爪下降以使磁体工件1下端面与固定片2接触，随后解除夹爪对磁体工件的装夹，最后夹爪远离固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线充电环形磁体装配方法，其特征在于包括如下步骤：S1.通过上料装置将若干磁体工件输送，从定位盘的侧方逐个将磁体工件输送定位盘的第一定位槽内，并使定位盘周向边缘处均布的所有第一定位槽内均具有磁体工件；S2.通过抓取装置的夹爪将位于定位盘内的所有磁体工件同时取出；S3.通过移动夹爪的方式带动磁体工件移动，并将磁体工件移动至具有粘性的固定片上侧；S4.通过使夹爪下降以使磁体工件下端面与固定片接触，随后解除夹爪对磁体工件的装夹，最后夹爪远离固定片，将粘附有磁体工件的固定片取走；在所述S1步骤中，定位盘在旋转驱动器作用下自转，每当一个磁体工件进入定位盘的第一定位槽，定位盘便以固定角度自转，以使相邻的另一个第一定位槽朝向正被上料装置输送的磁体工件，待定位盘上的所有第一定位槽内均具有磁体工件时，旋转驱动器控制定位盘停止转动。2.根据权利要求1所述的无线充电环形磁体装配方法，其特征在于所述步骤S2中，抓取装置的夹爪包括呈环形阵列设置的若干夹块组件，每个夹块组件对应一个磁体工件，每个夹块组件具有两个夹块；先使夹爪下降并使每个磁体工件位于夹块组件的两个夹块之间，随后夹块组件的两个夹块中至少一个夹块活动并将磁体工件装夹在两夹块之间。3.根据权利要求2所述的无线充电环形磁体装配方法，其特征在于所述夹块组件的两个夹块分别是活动夹块和固定夹块，待夹爪下移以使磁体工件位于活动夹块和固定夹块之间时，所有的活动夹块动作并实现磁体工件的装夹。4.根据权利要求2或3所述的无线充电环形磁体装配方法，其特征在于所述夹块组件的两个夹块之间具有负压吸引孔，在步骤S2中，磁体工件被装夹在夹块组件的两个夹块之...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏侃侃，叶凯伦，
申请(专利权)人：浙江英洛华引力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：