一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺，包括基层，所述基层的上下两侧均设有导热绝缘层；在两个所述导热绝缘层的外侧还设有介质层；在两个所述介质层的外侧还分别设有天线线路层和信号线路层；在所述天线线路层和信号线路层的外侧均设有阻焊层；所述基层的材质为铝；本发明专利技术的超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，通过基层将天线线路层和信号线路层进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为基层的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。从而提升使用寿命。从而提升使用寿命。

An ultra long high frequency aluminum based antenna PCB and its preparation process

【技术实现步骤摘要】
一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及高频天线领域，具体涉及一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺。

技术介绍

[0002]高频天线PCB板，是在绝缘基材上按预定设计制成导电线路及焊接PAD等图形后制成的板。PCB作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中广泛应用。
[0003]常规高频天线PCB板尺寸在800mm内，超出800mm的板一般统称为超长板。超长高频铝基天线PCB板对信号传输速度、信号完整性、高散热、长使用寿命等均有特殊要求，且产品长度超长一般需要特殊定制的设备才可以生产。
[0004]基于上述情况，本专利技术提出了一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺，可有效解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺。本专利技术的超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，通过基层将天线线路层和信号线路层进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为基层的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。
[0006]本专利技术通过下述技术方案实现：
[0007]一种超长高频铝基天线PCB板，包括基层，所述基层的上下两侧均设有导热绝缘层；在两个所述导热绝缘层的外侧还设有介质层；在两个所述介质层的外侧还分别设有天线线路层和信号线路层；在所述天线线路层和信号线路层的外侧均设有阻焊层；所述基层的材质为铝。
[0008]本专利技术中通过所述基层将所述天线线路层和信号线路层进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为所述基层的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。
[0009]优选的，设置在所述天线线路层一侧的介质层的介质为PTFE。
[0010]优选的，设置在所述信号线路层一侧的介质层的介质为FR4环氧玻璃纤维板。
[0011]优选的，还包括贯穿所述基层、导热绝缘层和介质层的通孔。
[0012]优选的，所述通孔的侧壁上涂抹有导电胶。
[0013]一种用于上述的超长高频铝基天线PCB板的制备工艺，制备步骤如下：
[0014]步骤S1：开料，对所述介质层和基板分别按预定尺寸进行开料；
[0015]步骤S2：基板钻孔，在开料后的所述基板表面按预设CNC程序钻出6个定位孔；并再次对其中四个定位孔钻出预大导通孔；
[0016]步骤S3：压合，使用常规真空热压机将按照天线线路层、介质层、导热绝缘层、已钻
孔的基板、导热绝缘层、介质层、信号线路层依次叠合好的超长高频铝基天线PCB板半成品按预设的压合参数在高温高压下进行压合。
[0017]步骤S4：X
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Ray打靶，对压合后的超长高频铝基天线PCB板半成品使用X
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Ray打靶将6个定位孔再次钻出；
[0018]步骤S5：外层钻孔；按预设CNC程序在钻机垫板上钻出6个定位孔，然后使用定位销钉将超长高频铝基天线PCB板半成品的孔与底板上的孔一一对应，使用美纹胶带进行超长高频铝基天线PCB板半成品与钻机垫板固定；固定后分别以其中4个定位孔为基准位置，按预设CNC程序钻出超长高频铝基天线PCB板半成品一半的导通孔；
[0019]步骤S6：等离子，对超长高频铝基天线PCB板半成品进行等离子处理；
[0020]步骤S7：导电胶处理；在超长高频铝基天线PCB板半成品的所述定位孔内沉积一层高分子导电膜；
[0021]步骤S8：电镀：采用常规龙门式电镀线对超长高频铝基天线PCB板半成品进行电镀处理；
[0022]步骤S9：外层线路，超长高频铝基天线PCB板半成品采用常规生产线进行前处理刷磨、干膜贴附、曝光；
[0023]步骤S10：阻焊，超长高频铝基天线PCB板半成品采用常规生产线进行前处理刷磨、阻焊油墨丝印、曝光；
[0024]步骤S11：成型，成型采用常规V
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Cut设备进行生产；
[0025]步骤S12；OSP表面处理，采用常规水平OSP线进行生产；
[0026]步骤S13：FQC，品质人员对成品的超长高频铝基天线PCB板成品进行外观等品质项目检验。
[0027]步骤S14：包装：采用常规真空包装设备进行包装。
[0028]优选的，步骤S9和步骤S10中，曝光菲林均采用拼接式，在100倍显微镜下操作，将常规尺寸的两个菲林通过上下两颗十字对位靶进行精确对接，对接后的菲林使用3M隐形胶带进行粘合，最后在粘合后的整张菲林表面涂覆菲林保护膜，以保护菲林在曝光使用过程中不会轻易划伤。曝光后的超长高频铝基天线PCB板半成品采用常规DES线进行线路蚀刻制作。
[0029]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0030]本专利技术的超长高频铝基天线PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，通过基层将天线线路层和信号线路层进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为基层的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。
附图说明
[0031]图1为本专利技术的剖视结构示意图；
[0032]图2为本专利技术所述基板的结构示意图。
具体实施方式
[0033]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合具体实施例对
本专利技术的优选实施方案进行描述，但是应当理解，附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0034]实施例1：
[0035]如图1至2所示，一种超长高频铝基天线PCB板，包括基层1，所述基层1的上下两侧均设有导热绝缘层2；在两个所述导热绝缘层2的外侧还设有介质层3；在两个所述介质层3的外侧还分别设有天线线路层4和信号线路层5；在所述天线线路层4和信号线路层5的外侧均设有阻焊层6；所述基层1的材质为铝。
[0036]本专利技术中通过所述基层1将所述天线线路层4和信号线路层5进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为所述基层1的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。
[0037]进一步地，在另一个实施例中，设置在所述天线线路层4一侧的介质层3的介质为PTFE。
[0038]采用PTFE作为所述天线线路层4一侧的介质，PTFE具有较好的耐热性，不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：包括基层(1)，所述基层(1)的上下两侧均设有导热绝缘层(2)；在两个所述导热绝缘层(2)的外侧还设有介质层(3)；在两个所述介质层(3)的外侧还分别设有天线线路层(4)和信号线路层(5)；在所述天线线路层(4)和信号线路层(5)的外侧均设有阻焊层(6)；所述基层(1)的材质为铝。2.根据权利要求1所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：设置在所述天线线路层(4)一侧的介质层(3)的介质为PTFE。3.根据权利要求1所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：设置在所述信号线路层(5)一侧的介质层(3)的介质为FR4环氧玻璃纤维板。4.根据权利要求1所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：还包括贯穿所述基层(1)、导热绝缘层(2)和介质层(3)的通孔(7)。5.根据权利要求4所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：所述通孔(7)的侧壁上涂抹有导电胶。6.一种用于权利要求1～5中任一项所述的超长高频铝基天线PCB板的制备工艺，其特征在于：制备步骤如下：步骤S1：开料，对所述介质层(3)和基板(1)分别按预定尺寸进行开料；步骤S2：基板钻孔，在开料后的所述基板(1)表面按预设CNC程序钻出6个定位孔；并再次对其中四个定位孔钻出预大导通孔；步骤S3：压合，使用常规真空热压机将按照天线线路层(4)、介质层(3)、导热绝缘层(2)、已钻孔的基板(1)、导热绝缘层(2)、介质层(3)、信号线路层(5)依次叠合好的超长高频铝基天线PCB板半成品按预设的压合参数在高温高压下进行压合。步骤S4：X
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Ray打靶，对压合后的超长高频铝基天线PCB板半成品使用X
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【专利技术属性】
技术研发人员：张本贤，李志雄，舒志迁，魏和平，陈蓁，邱锡曼，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：