【技术实现步骤摘要】
集成式组合件和形成集成式组合件的方法
[0001]本专利技术涉及形成集成式组合件(例如,集成式存储器装置)的方法和集成式组合件。
技术介绍
[0002]存储器提供用于电子系统的数据存储装置。快闪存储器是一种类型存储器,且大量用于现代计算机和装置中。例如,现代个人计算机可使BIOS存储在快闪存储器芯片上。作为另一实例,越来越常见的是,计算机和其它装置利用呈固态驱动器的快闪存储器替代传统的硬盘驱动器。作为又一实例,快闪存储器在无线电子装置中普及,这是因为快闪存储器使制造商能够在新的通信协议变得标准化时支持所述新的通信协议,且使制造商能够提供针对增强特征远程升级装置的能力。
[0003]NAND可以是快闪存储器的基本架构,且可配置成包括竖直堆叠的存储器单元。
[0004]在具体地描述NAND之前,可能有帮助的是更一般化地描述集成布置内的存储器阵列的关系。图1示出包含以下各项的现有技术装置1000的框图:存储器阵列1002,其具有布置成行和列的多个存储器单元1003;以及存取线1004(例如,用以传导信号的字线WL0到WLm);和第一数据线1006(例如,用以传导信号的位线BL0到BLn)。存取线1004和第一数据线1006可用于传送来往于存储器单元1003的信息。行解码器1007和列解码器1008解码地址线1009上的地址信号A0到AX以确定将存取存储器单元1003中的哪些存储器单元。感测放大器电路1015操作以确定从存储器单元1003读取的信息的值。I/O电路1017在存储器阵列1002与输入/输出(I/ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成式组合件,其包括:存储器区和与所述存储器区相邻的另一区;布置在所述存储器区内的沟道材料柱和布置在所述另一区内的导电柱;源极结构,其耦合到所述沟道材料柱的下部区;面板,其跨所述存储器区和所述另一区延伸,并隔开第一存储器块区与第二存储器块区;掺杂半导体材料,其在所述存储器区和所述另一区内紧邻所述面板;所述掺杂半导体材料是所述存储器区内的所述源极结构的至少部分;以及衬里,其横向环绕所述导电柱的下部区;所述衬里在所述导电柱和所述掺杂半导体材料之间,且直接接触所述掺杂半导体材料。2.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述衬里的最上表面与所述源极结构的最上表面共同延伸。3.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述导电柱中的至少一些与在所述导电柱中的所述至少一些下的逻辑电路系统耦合。4.根据权利要求3所述的集成式组合件,其包括在所述沟道材料柱上方且与所述沟道材料柱电耦合的位线;并且其中所述位线耦合到所述导电柱,且通过所述导电柱耦合到所述逻辑电路系统。5.根据权利要求4所述的集成式组合件,其中所述逻辑电路系统包含感测放大器电路系统。6.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述掺杂半导体材料包括硅。7.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述衬里包括掺杂氧化硅。8.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述衬里包括碳掺杂氧化硅。9.根据权利要求8所述的集成式组合件,其中碳的存在浓度在约10
15
个原子/立方厘米到约10
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个原子/立方厘米的范围内。10.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述衬里包括掺杂氮化硅。11.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述衬里包括碳掺杂氮化硅。12.根据权利要求11所述的集成式组合件,其中碳的存在浓度在约10
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个原子/立方厘米到约10
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个原子/立方厘米的范围内。13.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述衬里包括SiON,其中所述化学式指示主要成分而不是具体的化学计量。14.根据权利要求13所述的集成式组合件,其中硅和氧的存在浓度在约20at%到约70at%范围内。15.根据权利要求13所述的集成式组合件,其中氮的存在浓度在约0.01at%到约35at%范围内。16.根据权利要求13所述的集成式组合件,其中氮的存在浓度在约10
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个原子/立方厘米到约10
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个原子/立方厘米的范围内。17.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述衬里基本上由碳组成。18.根据权利要求17所述的集成式组合件,其中所述碳基本上完全处于非晶相。19.根据权利要求1所述的集成式组合件,其包括在所述存储器区和所述另一区上方的
竖直堆叠式导电层级;并且其中所述沟道材料柱和所述柱延伸穿过所述竖直堆叠式导电层级。20.根据权利要求19所述的集成式组合件,其中所述竖直堆叠式导电层级中的上部导电层级是存储器单元层级,并且其中所述竖直堆叠式导电层级中的下部导电层级是选择装置层级。21.根据权利要求1所述的集成式组合件,其中所述衬里中的每一个是外环且横向环绕包括半导体材料的内环。22.根据权利要求21所述的集成式组合件,其中所述半导体材料由硅组成。23.一种集成式组合件,其包括:第一存储器区、从所述第一存储器区偏移的第二存储器区和在所述第一和第二存储器区之间的中间区;第一沟道材料柱,其布置在所述第一存储器区内;第二沟道材料柱,其布置在所述第二存储器区内;导电柱,其布置在所述中间区内;面板,其跨所述第一存储器区、所述中间区和所述第二存储器区延伸;所述面板横向处于第一存储器块区和第二存储器块区之间;掺杂半导体材料,其在所述第一存储器区、所述第二存储器区和所述中间区内且紧邻所述面板;所述掺杂半导体材料是所述第一和第二存储器区内的导电源极结构的至少部分;以及绝缘环,其横向...
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