压力响应性颗粒、粘接材料、印刷品、印刷品制造用片以及相关制造装置和制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及压力响应性颗粒、粘接材料、印刷品、印刷品制造用片以及相关制造装置和制造方法。压力响应性颗粒具有由包含树脂A的海部及包含树脂B1和树脂B2的岛部构成的海岛结构，上述树脂B1的100℃粘度小于上述树脂B2的100℃粘度。℃粘度。℃粘度。

Pressure responsive particles, bonding materials, prints, sheets for print manufacturing, and related manufacturing devices and methods

【技术实现步骤摘要】
压力响应性颗粒、粘接材料、印刷品、印刷品制造用片以及相关制造装置和制造方法


[0001]本专利技术涉及压力响应性颗粒、粘接材料、印刷品的制造装置、印刷品的制造方法、印刷品、印刷品制造用片及印刷品制造用片的制造方法。

技术介绍

[0002]日本特开2007
‑
229993号公报中公开了一种压接明信片用纸，该压接明信片用纸在通常状态下不显示粘附性和粘接性，通过加压能够剥离，涂布以压敏粘接剂、微粒填充剂、粘接剂和疏水性高分子作为主成分的粘接层用组合物而设有粘接层，该压接明信片用纸的特征在于，该粘接层含有丙烯酸
‑
甲基丙烯酸烷基酯共聚物。
[0003]另外，日本特开2018
‑
002889号公报中记载了满足下述式1的粘接材料。
[0004]式1：20℃≦T(1MPa)
‑
T(10MPa)
[0005]式1中，T(1MPa)表示使用流动试验仪测定的在施加压力1MPa下的粘度为104Pa
·
s时的温度，T(10MPa)表示使用流动试验仪测定的在施加压力10MPa下的粘度为104Pa
·
s时的温度。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题在于提供压力响应性颗粒等，与具有由仅包含1种树脂的岛部构成的海岛结构的情况相比，所得到的压接物的剥离力高。
[0007]根据本专利技术的第1方案，提供一种压力响应性颗粒，其具有：由包含树脂A的海部以及包含树脂B1和树脂B2的岛部构成的海岛结构，
[0008]上述树脂B1的100℃粘度小于上述树脂B2的100℃粘度。
[0009]根据本专利技术的第2方案，上述树脂B1的重均分子量小于上述树脂B2的重均分子量。
[0010]根据本专利技术的第3方案，上述树脂B2的重均分子量为上述树脂B1的重均分子量的2倍以上4倍以下。
[0011]根据本专利技术的第4方案，上述树脂B1和上述树脂B2由分子量分布为5以上的树脂构成。
[0012]根据本专利技术的第5方案，上述树脂B1和上述树脂B2由分子量分布为10以上的树脂构成。
[0013]根据本专利技术的第6方案，上述树脂A的SP值
‑
上述树脂B1的SP值的差值为0.7MPa
1/2
以上。
[0014]根据本专利技术的第7方案，上述树脂A的SP值
‑
上述树脂B2的SP值的差值为0.7MPa
1/2
以上。
[0015]根据本专利技术的第8方案，上述树脂B1的SP值
‑
上述树脂B2的SP值的差值为0.7MPa
1/2
以下。
[0016]根据本专利技术的第9方案，上述岛部中的上述树脂B1的含量M
B1
与上述树脂B2的含量
M
B2
的质量比M
B1
/M
B2
的值为0.5以上2以下。
[0017]根据本专利技术的第10方案，上述树脂A包含苯乙烯系树脂。
[0018]根据本专利技术的第11方案，上述树脂B1和上述树脂B2为(甲基)丙烯酸系树脂。
[0019]根据本专利技术的第12方案，提供一种粘接材料，其包含上述压力响应性颗粒。
[0020]根据本专利技术的第13方案，提供一种印刷品的制造装置，其包含：配置机构，存储上述粘接材料，并且将上述粘接材料中包含的上述压力响应性颗粒配置在记录介质上；以及压接机构，将上述记录介质折叠压接，或者将上述记录介质与其他记录介质重叠压接。
[0021]根据本专利技术的第14方案，提供一种印刷品的制造方法，其包括下述步骤：配置步骤，使用上述粘接材料并且将上述粘接材料中包含的上述压力响应性颗粒配置在记录介质上；以及压接步骤，将上述记录介质折叠压接，或者将上述记录介质与其他记录介质重叠压接。
[0022]根据本专利技术的第15方案，提供一种印刷品，其是将折叠后的记录介质在对置的面利用上述粘接材料所含有的上述压力响应性颗粒进行粘接而成的。
[0023]根据本专利技术的第16方案，提供一种印刷品，其是将重叠后的2张以上记录介质在对置的面利用上述粘接材料所含有的上述压力响应性颗粒进行粘接而成的。
[0024]根据本专利技术的第17方案，提供一种印刷品制造用片，其具有基材及配置在上述基材上的上述粘接材料。
[0025]根据本专利技术的第18方案，提供一种印刷品制造用片的制造方法，其包括配置步骤，使用上述粘接材料并且将上述粘接材料中包含的上述压力响应性颗粒配置在基材上。
[0026]专利技术的效果
[0027]根据上述第1方案，提供一种压力响应性颗粒，与具有海岛结构且该海岛结构由仅包含1种树脂的岛部构成的情况相比，所得到的压接物的剥离力高。
[0028]根据上述第2方案，提供一种压力响应性颗粒，与上述树脂B1的重均分子量为上述树脂B2的重均分子量以上的情况相比，所得到的压接物的剥离力更高。
[0029]根据上述第3方案，提供一种压力响应性颗粒，与上述树脂B2的重均分子量为上述树脂B1的重均分子量的小于2倍或大于4倍的情况相比，所得到的压接物的剥离力更高。
[0030]根据上述第4方案，提供一种压力响应性颗粒，与上述树脂B1和上述树脂B2由分子量分布小于5的树脂构成的情况相比，所得到的压接物的剥离力更高。
[0031]根据上述第5方案，提供一种压力响应性颗粒，与上述树脂B1和上述树脂B2由分子量分布小于10的树脂构成的情况相比，所得到的压接物的剥离力更高。
[0032]根据上述第6方案，提供一种压力响应性颗粒，与上述树脂A的SP值
‑
上述树脂B1的SP值的差值小于0.7MPa
1/2
的情况相比，所得到的压接物的剥离力更高。
[0033]根据上述第7方案，提供一种压力响应性颗粒，与上述树脂A的SP值
‑
上述树脂B2的SP值的差值小于0.7MPa
1/2
的情况相比，所得到的压接物的剥离力更高。
[0034]根据上述第8方案，提供一种压力响应性颗粒，与上述树脂B1的SP值
‑
上述树脂B2的SP值的差值大于0.7MPa
1/2
的情况相比，所得到的压接物的剥离力更高。
[0035]根据上述第9方案，提供一种压力响应性颗粒，与上述岛部中的上述树脂B1的含量M
B1
与上述树脂B2的含量M
B2
的质量比M
B1
/M
B2
的值小于0.5或大于2的情况相比，所得到的压接物的剥离力更高。
[0036]根据上述第10方案，提供一种压力响应性颗粒，与上述树脂A为(甲基)丙烯酸系树脂的情况相比，所得到的压接物的剥离力更高。
[0037]根据上述第11方案，提供一种压力响应性颗粒，与上述树脂B1和上述树脂B2为苯乙烯系树脂的情况相比，所得到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力响应性颗粒，其中，该颗粒具有海岛结构，该海岛结构由包含树脂A的海部以及包含树脂B1和树脂B2的岛部构成，上述树脂B1的100℃粘度小于上述树脂B2的100℃粘度。2.如权利要求1所述的压力响应性颗粒，其中，上述树脂B1的重均分子量小于上述树脂B2的重均分子量。3.如权利要求2所述的压力响应性颗粒，其中，上述树脂B2的重均分子量为上述树脂B1的重均分子量的2倍以上4倍以下。4.如权利要求1所述的压力响应性颗粒，其中，上述树脂B1和上述树脂B2由分子量分布为5以上的树脂构成。5.如权利要求4所述的压力响应性颗粒，其中，上述树脂B1和上述树脂B2由分子量分布为10以上的树脂构成。6.如权利要求1所述的压力响应性颗粒，其中，上述树脂A的SP值
‑
上述树脂B1的SP值的差值为0.7MPa
1/2
以上。7.如权利要求1所述的压力响应性颗粒，其中，上述树脂A的SP值
‑
上述树脂B2的SP值的差值为0.7MPa
1/2
以上。8.如权利要求1所述的压力响应性颗粒，其中，上述树脂B1的SP值
‑
上述树脂B2的SP值的差值为0.7MPa
1/2
以下。9.如权利要求1所述的压力响应性颗粒，其中，上述岛部中的上述树脂B1的含量M
B1
与上述树脂B2的含量M
B2
的质量比M...

【专利技术属性】
技术研发人员：关三枝子，山崎纯明，山中清弘，上胁聪，
申请(专利权)人：富士胶片商业创新有限公司，
类型：发明
国别省市：