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一种低压降的LED柔性灯带制造技术

技术编号:34361367 阅读:13 留言:0更新日期:2022-07-31 07:35
本发明专利技术发明专利技术了将柔性导体和柔性电路板组合的方式,来增加LED柔性灯带主线的横截面积,从而在显著减少LED灯带上的电压压降的同时,还保持了柔性灯带耐弯折的柔性特征。还保持了柔性灯带耐弯折的柔性特征。还保持了柔性灯带耐弯折的柔性特征。

【技术实现步骤摘要】
一种低压降的LED柔性灯带
所属

[0001]本专利技术涉及电子元器件中的LED灯带领域,尤其是涉及一种低压降的LED柔性灯带。

技术介绍

[0002]传统的LED柔性灯带由LED灯珠、柔性电路板和其它灯带所需电子元件制成,其中的柔性电路板受铜箔硬度和蚀刻工艺能力的限制,它的主线铜箔横截面积通常不超过1平方毫米。也有人尝试将较粗的柔性导体与硅胶或PVC以共挤的方式来制作低压降的柔性灯带,但因挤出工艺的水冷环节,不能预留柔性导体上用于联接电路板的开口而未获成功。因此,灯带主线的横截面积较小带来的较大的电阻阻值,造成灯带的尾端存在较大的电压压降,最终导致灯带尾端的LED灯珠的实际工作电压低于LED灯珠设计的额定电压,从而造成灯带尾端的LED灯珠亮度下降,严重的甚至会造成灯带尾端的LED灯珠点不亮。因为灯带主线的电阻阻值还要随长度的增加而增加,就进一步限制了柔性灯带的长度,因此低压柔性灯带的长度通常设计为5米。在很多需要更长的灯带的场合下,被迫分段施工安装,从而增加了伴随线,电源和人工的成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术专利技术了将柔性导体(包括单芯铜线、多芯铜绞线、扁平铜带和编织铜带)和柔性电路板组合的方式,来增加LED柔性灯带主线的横截面积,从而减少了主线上的电阻阻值。继而达到减少LED柔性灯带上的电压压降的目的,同时还保持了LED柔性灯带耐弯折的特征。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:1)预制带隔断和顶封的绝缘底座; 2)将柔性导体(包括单芯金属线、多芯金属绞线、实心扁平金属带和编织型金属带)嵌入绝缘底座的槽中,该底座由硅胶等绝缘材料制成(包括硅胶、硅橡胶、PVC、TPU、PU、PET);3) 再将底座槽中的柔性导体和柔性电路板的主线焊接导通以成为电路板电路的一部分;4)用双面胶或胶水将焊接好LED等电子元件的电路板的背面和底座的表面粘在一起,从而制成灯带。
[0005]本专利技术的有益效果是:因为绝缘底座槽中柔性导体的横截面积可以不受限制的增加,从而可以根据需要来减少灯带上的电压压降,把灯带做到需要的长度,在安装施工时就节省了伴随电线、伴随电源和人工成本。
附图说明
[0006]图1是带槽的硅胶底座、编织铜带和柔性电路板组合制成的一例本新型LED柔性灯带的侧视图。图 1中:将编织铜带(101)嵌入硅胶底座(102)的槽中;再与柔性电路板的主线连接;然后用双面胶(104) 将柔性电路板和绝缘底座粘在一起。图2是带槽的硅胶底座截面图。图3是槽中编织铜带与电路板的主线双次焊接的联接方式示意图。
具体实施方式:
[0007]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。
[0008]1制作硅胶底座,如附图2所示:
[0009]1.1图2所示的是具有两个槽201和202的硅胶底座截面图,槽中可分别嵌入两条编织铜带。实际应用中,槽的个数随电路板上的主线数目变化,例如:5条主线的电路板,就需要制作具有5个槽的绝缘底座;
[0010]1.2图2中的硅胶底座的两个槽201和202之间有绝缘的隔断203,该隔断用于防止因铜带间的接触而引起的短路;
[0011]1.3图2中的硅胶底座的两个槽口上方有左、中、右三处顶封204,顶封是帮助将铜带封装在槽内,防止铜带在弯折时脱出,发生短路。
[0012]2将两条编织铜带嵌入硅胶底座中,如附图1所示:
[0013]2.1将编织铜带101嵌入硅胶底座102的槽中;
[0014]2.2检查并确认硅胶底座上的隔断203和顶封204已将铜带限制在槽中。
[0015]3将两条编织铜带与电路板上的两条主线分别焊接在一起,如附图3所示:
[0016]3.1图3中:用钩针将编织铜带中的部分铜丝302勾起,将U型跳线301从勾起的那部分铜丝302下方穿过;
[0017]3.2再将U型跳线301底边与其下方的铜丝焊接在一起,(当使用实心铜带/线时,直接将U型跳线的底边焊接在铜带/线的表面);
[0018]3.3将U型跳线301开口处的两条线穿过电路板带孔的接板焊盘上的开孔303;
[0019]3.4将跳线的两端向中间回折后,焊接于电路板的接盘焊盘上;
[0020]3.5这种双次焊接的连接方式,牢固且具有一定的松弛度,保留了LED柔性灯带耐弯折的特征。
[0021]4使用双面胶(或胶水)将硅胶底座上表面与电路板的背面粘接在一起,如附图1所示.
[0022]本实施例中,在柔性电路板的背面增加柔性导体来加大横截面积从而减少其电阻阻值,继而达到减少LED柔性灯带上的电压压降的目的,同时还保持了LED柔性灯带耐弯折的特征。
[0023]以上附图说明及实施方式对本专利技术进行了更详细的描述。本领域技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式,对本专利技术的权利要求范围,并不具有任何限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低压降的LED柔性灯带,所述LED柔性灯带包括、柔性电路板和LED灯珠,其特征在于:还包括绝缘底座和柔性导体;所述柔性导体固定在绝缘底座内,与柔性电路板的主线导电联接。2.根据权利要求1所述的LED柔性灯带其特征在于:所述柔性导体是易于弯折的导体;所述柔性导体包括单芯金属线、多芯金属绞线、实心的扁平金属带和编织成型的金属带;3.根据权利要求1所述的LED柔性灯带,其特征在于:所述柔性导体嵌入绝缘底座的槽中后,再与柔性电路板联接。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:白文中
申请(专利权)人:白文中
类型:发明
国别省市:

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