封装结构及其形成方法技术

本发明专利技术公开了一种封装结构及其形成方法。该方法包括：对第一封装件进行空隙检测以确定第一封装件中不存在空隙；对第二封装件进行空隙检测以确定第二封装件中不存在空隙；在第一封装件和第二封装件分别通过空隙检测之后，将第二封装件堆叠在第一封装件上方并且将第二封装件与第一封装件接合，其中，第二封装件的第二封装体面向第一封装件的第一封装体。本发明专利技术的上述技术方案，能够检测封装结构在模制制程中产生的空隙，提高产品的信赖性以及良率。提高产品的信赖性以及良率。提高产品的信赖性以及良率。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其形成方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体来说，涉及一种封装结构及其形成方法。

技术介绍

[0002]如图1所示，目前的3D(三维)堆叠结构10，是通过中介层12以及其中的转接件(interposer)14来支撑上基板16和下基板18，同时转接件14也具备上基板16和下基板电路18导通的功能。
[0003]在模制(molding)制程过程中，若在中介层12与基板(例如下基板18)之间或管芯15与基板(例如下基板18)夹层的管芯间隙之间产生模制空隙(mold void)20，例如受限于上基板16和下基板18上的主板(mainboard)的线路，而无法在模制制程后利用扫描声学层析成像(SAT，Scan Acoustic Tomography)技术检测模制空隙20。模制空隙问题将严重影响产品的信赖性。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中堆叠封装结构在模制制程中产生的模制空隙无法被检测的问题，本专利技术提出一种形成封装结构的方法以及一种封装结构，通过在堆叠封装件之前检测模制空隙，解决了上述问题。
[0005]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0006]根据本专利技术的一个方面，提供了一种形成封装结构的方法。该方法包括：对第一封装件进行空隙检测以确定第一封装件中不存在空隙；对第二封装件进行空隙检测以确定第二封装件中不存在空隙；并且，在第一封装件和第二封装件分别通过空隙检测之后，将第二封装件堆叠在第一封装件上方并且将第二封装件与第一封装件接合，其中，第二封装件的第二封装体(encapsulant)面向第一封装件的第一封装体。
[0007]根据本专利技术的实施例，在对第一封装件进行空隙检测之前，方法还包括：用第一封装体进行选择性模制以形成第一封装件，第一封装件具有第一器件以及比第一器件高的第一电子元件。其中，第一电子元件所对应区域中的第一封装体比第一器件所对应区域中的第一封装体高。
[0008]根据本专利技术的实施例，在对第二封装件进行空隙检测之前，还包括：用第二封装体进行选择性模制以形成第二封装件，第二封装件具有第二器件以及比第二器件高的第二电子元件。其中，第二电子元件所对应区域中的第二封装体比第二器件所对应区域中的第二封装体高。
[0009]根据本专利技术的实施例，将第二封装件与第一封装件接合包括：通过粘合层将第二封装件接合至第一封装件。
[0010]根据本专利技术的实施例，第一封装件具有第一转接件，第二封装件具有第二转接件。并且，将第二封装件与第一封装件接合包括：将第一转接件与第二转接件对准，并且将第二转接件接合至第一转接件。
[0011]根据本专利技术的实施例，将第二封装件与第一封装件接合包括：通过焊料将第二封装件接合至第一封装件。
[0012]根据本专利技术的实施例，将第二封装件与第一封装件接合包括：利用软板将第一封装件的第一基板连接至第二封装件的第二基板。
[0013]根据本专利技术的实施例，在第一封装件与第二封装件相互接合的界面处，第一封装件与第二封装件的形状互补。
[0014]根据本专利技术的另一方面，提供了一种封装结构。该封装结构包括第一封装件，第一封装件包括第一封装体，第一封装体具有彼此邻接的第一部分和第二部分，第一部分相比于第二部分突出。该封装结构还包括第二封装件，第二封装件堆叠在第一封装件上方，第二封装件包括第二封装体，第二封装体具有彼此邻接的第一部分和第二部分，第二封装体的第一部分相比于第二封装体的第二部分突出。第一封装体的第一部分与第二封装体的第二部分相对并且接合，第一封装体的第二部分与第二封装体的第一部分相对并且接合。
[0015]根据本专利技术的实施例，第一封装件包括第一基板以及设置在第一基板上的第一电子元件和第一器件，第一电子元件比第一器件高，并且第一封装体的第一部分包覆第一电子元件，第一封装体的第二部分包覆第一器件。
[0016]根据本专利技术的实施例，第二封装件包括第二基板以及设置在第二基板上的第二电子元件和第二器件，第二电子元件比第二器件高，并且第二封装体的第一部分包覆第二电子元件，第二封装体的第二部分包覆第二器件。
[0017]根据本专利技术的实施例，封装结构还包括：粘合层，连接在第一封装体与第二封装体之间。在一些实施例中，粘合层包括导电材料。在一些实施例中，粘合层为屏蔽层。在一些实施例中，粘合层为导电胶层或EMI膜。
[0018]根据本专利技术的实施例，第一封装件包括第一转接件，第一封装体暴露第一转接件。第二封装件包括第二转接件，第二封装体暴露第二转接件，第一转接件与第二转接件彼此对准并且彼此接合。
[0019]根据本专利技术的实施例，第一转接件与第二转接件通过焊料彼此接合。
[0020]根据本专利技术的实施例，封装结构还包括软板，软板从第一封装件和第二封装件的外侧连接第一封装件的第一基板和第二封装件的第二基板。
[0021]根据本专利技术的实施例，第一封装体的第一部分邻近第一封装体的第二部分的侧壁为垂直侧壁，并且，第二封装体的第一部分邻近第二封装体的第二部分的侧壁为垂直侧壁。
[0022]根据本专利技术的实施例，第一封装体的第一部分邻近第一封装体的第二部分的侧壁为倾斜侧壁，并且，第二封装体的第一部分邻近第二封装体的第二部分的侧壁为倾斜侧壁。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是目前3D堆叠结构的封装结构的截面示意图。
[0025]图2是根据本专利技术实施例的形成封装结构的方法的流程图。
[0026]图3A至图3E是根据本专利技术实施例的形成封装结构的各个中间阶段的示意图。
[0027]图4是根据本专利技术另一实施例的封装结构的示意图。
[0028]图5A至图5D是根据本专利技术另一实施例的形成封装结构的各个中间阶段的示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]本专利技术提供了一种形成封装结构的方法，将已检测完模制空隙的已知良好的封装件(KGP，known goodpackage)进行堆栈。
[0031]图2是根据本专利技术实施例的形成封装结构的方法的流程图。方法首先开始于步骤S202，对第一封装件进行空隙检测，来确定第一封装件中不存在空隙。
[0032]然后，在步骤S204中，对第二封装件进行空隙检测，来确定第二封装件中不存在空隙。对第一封装件或第二封装件进行的空隙检测可以检测在模制第一封装件过程中形成于任何位置的模制空隙(mold void)。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种形成封装结构的方法，其特征在于，包括：对第一封装件进行空隙检测以确定所述第一封装件中不存在空隙；对第二封装件进行空隙检测以确定所述第二封装件中不存在空隙；在所述第一封装件和所述第二封装件分别通过所述空隙检测之后，将所述第二封装件堆叠在所述第一封装件上方并且将所述第二封装件与所述第一封装件接合，其中，所述第二封装件的第二封装体面向所述第一封装件的第一封装体。2.根据权利要求1所述的形成封装结构的方法，其特征在于，在对第一封装件进行空隙检测之前，还包括：用所述第一封装体进行选择性模制以形成所述第一封装件，所述第一封装件具有第一器件以及比第一器件高的第一电子元件，其中，所述第一电子元件所对应区域中的所述第一封装体比所述第一器件所对应区域中的所述第一封装体高。3.根据权利要求1所述的形成封装结构的方法，其特征在于，在对第二封装件进行空隙检测之前，还包括：用所述第二封装体进行选择性模制以形成所述第二封装件，所述第二封装件具有第二器件以及比第二器件高的第二电子元件，其中，所述第二电子元件所对应区域中的所述第二封装体比所述第二器件所对应区域中的所述第二封装体高。4.根据权利要求1所述的形成封装结构的方法，其特征在于，将所述第二封装件与所述第一封装件接合包括：通过粘合层将所述第二封装件接合至所述第一封装件。5.根据权利要求1所述的形成封装结构的方法，其特征在于，所述第一封装件具有第一转接件，所述第二封装件具有第二转接件，将所述第二封装件与所述第一封装件接合包括：将所述第一转接件与所述第二转接件对准，并且将所述第二转接件接合至所述第一转接件。6.根据权利要求1所述的形成封装结构的方法，其特征在于，将所述第二封装件与所述第一封装件接合包括：通过焊料将所述第二封装件接合至所述第一封装件。7.根据权利要求1所述的形成封装结构的方法，其特征在于，将所述第二封装件与所述第一封装件接合包括：利用软板将所述第一封装件的第一基板连接至所述第二封装件的第二基板。8.根据权利要求1所述的形成封装结构的方法，其特征在于，在所述第一封装件与所述第二封装件相互接合的界面处，所述第一封装件与所述第二封装件的形状互补。9.一种封装结构，其特征在于，包括：第一封装件，包括第一封装体，所述第一封装体具有彼此邻接的第一部分和第二部分，所述第一部分相比于所述第二部分突出；第二封装件，堆叠在所述第一封装件上方，包括第二封装体，所述第二封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张维浩，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：