光电模组和电子设备制造技术

一种光电模组和电子设备。该光电模组包括：线路板组件，其中该线路板组件包括线路板和被设置于该线路板的定位元件；光电元件，其中该光电元件被安装于该线路板，并且该光电元件与该线路板电连接；支架，其中该支架与该线路板组件的该定位元件相配合，以被定位地安装于该线路板，使得该支架的开孔对应于该光电元件；以及光学元件，其中该光学元件被对应地安装于该支架，以位于该光电元件的光路中，以便在实现小型化模组封装的同时，提高模组的组装精度。精度。精度。

【技术实现步骤摘要】
光电模组和电子设备


[0001]本技术涉及模组
，特别是涉及光电模组和电子设备。

技术介绍

[0002]随着诸如手机或平板电脑等电子产品朝着小型化、多功能化的发展，其所配置的光电模组(如摄像模组或投射模组等等)也随之需要将更小的元件以更小的封装体架构进行封装。以摄像模组为例，现有的摄像模组通常采用胶水粘接的方式将滤光元件的支架贴装于感光组件的基座表面，使得滤光元件位于该感光组件的感光路径中。众所周知，支架与基座之间需要具备较高的组装精度，这是因为一旦支架与基座的组装出现偏差或精度不够，则该支架可能会遮挡该感光组件的感光路径，进而影响摄像模组的成像质量。然而，随着摄像模组的尺寸变得越来越小，所采用的支架和基座的尺寸也随之变得极小，单纯地依靠胶粘方式将支架组装于基座表面将更加难以保证较高的组装精度。特别是胶水在固化前具有一定的流动性，一旦施压不均匀，该支架就容易相对于该基座发生偏移，导致该支架与该基座之间的组装精度严重降低。

技术实现思路

[0003]本技术的一优势在于提供光电模组和电子设备，其能够在实现小型化模组封装的同时，提高模组的组装精度。
[0004]本技术的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述光电模组能够利用定位元件来实现支架与线路板的高精度定位，有助于提高模组的组装精度。
[0005]本技术的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述光电模组能够利用支架与电路的结合，使得所述线路板能够通过所述支架中的电路与光学元件进行电连接，有助于实现空间缩小、一体化封装的效果。
[0006]本技术的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述光电模组能够结合MOB或MOC技术，利用封胶结构与支架进行结合，以达成定位与结构固定。例如，针对MOB或MOC的封胶结构进行结构设计，将封胶结构加入卡勾、嵌合或点胶槽等设计，当与支架结合时，可利用所述封胶结构与所述支架更稳固地结合，增加稳定性和可靠度。
[0007]本技术的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述光电模组能够使用支架搭配不同的光学元件，并利用半导体制程的精度提供精确的定位点，使得所述光学元件与所述光电元件能够精准对位，提高模组的组装精度。
[0008]本技术的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述光电模组能够通过布设有电路的支架将支架上方的光学元件与线路板下方的IC元件进行电连接，以便通过所述IC元件来控制所述光学元件，有助于缩小模组体积。
[0009]本技术的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本技术的一
实施例中，所述光电模组能够通过多组件整合技术，将诸如发光元件或感光元件等具有不同功能的光电元件进行一体式封装，并针对需求使用光谱进行上盖元件的制作，有助于达成高空间利用率。
[0010]本技术的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述光电模组能够具备人脸辨识、疲劳侦测或生物特征等多工处理拍摄、动态侦测等功能。
[0011]本技术的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中为了达到上述目的，在本技术中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本技术成功和有效地提供一解决方案，不只提供一种简单的光电模组和电子设备，同时还增加了所述光电模组和电子设备的实用性和可靠性。
[0012]为了实现本技术的上述至少一优势或其他优点和目的，本技术提供了光电模组，包括：
[0013]线路板组件，其中所述线路板组件包括线路板和被设置于所述线路板的定位元件；
[0014]光电元件，其中所述光电元件被安装于所述线路板，并且所述光电元件与所述线路板电连接；
[0015]支架，其中所述支架与所述线路板组件的所述定位元件相配合，以被定位地安装于所述线路板，使得所述支架的开孔对应于所述光电元件；以及
[0016]光学元件，其中所述光学元件被对应地安装于所述支架，以位于所述光电元件的光路中。
[0017]根据本申请的一实施例，所述定位元件为在所述线路板的上表面形成的封胶体，并且所述支架的侧壁抵靠于所述封胶体，以通过所述封胶体限制所述支架的安装位置。
[0018]根据本申请的一实施例，所述线路板组件进一步包括被设置于所述线路板的所述上表面的电子元器件，其中所述封胶体包覆所述线路板上的一个或多个所述电子元器件，并且所述封胶体抵靠于所述支架的外壁面或内壁面。
[0019]根据本申请的一实施例，所述线路板组件进一步包括被设置于所述线路板的所述上表面的电子元器件，并且所述光电元件通过引线与所述线路板进行电连接，其中所述封胶体包覆所述线路板上的一个或多个所述电子元器件和所述引线，并且所述封胶体抵靠于所述支架的内壁面。
[0020]根据本申请的一实施例，所述定位元件为被设置于所述线路板的定位孔或定位柱，以通过所述定位孔或所述定位柱与所述支架相嵌合，以限制所述支架相对于所述线路板的位置。
[0021]根据本申请的一实施例，所述支架设有与所述线路板电连接的电路。
[0022]根据本申请的一实施例，所述支架的侧表面通过金属涂层、电镀或贴合的方式来设置连接线路，以电性连接位于所述支架的表面的电性连接焊盘，以形成所述支架的所述电路。
[0023]根据本申请的一实施例，所述光学元件包括滤光片、定焦透镜、衍射光学元件以及微透镜阵列中的任一种。
[0024]根据本申请的一实施例，所述光学元件为变焦透镜，并且所述变焦透镜与所述线
路板通过所述支架的所述电路进行电性连接。
[0025]根据本申请的一实施例，所述光学元件进一步包括光学镜头。
[0026]根据本申请的一实施例，所述光学镜头为设有驱动机构的镜头，并且所述光学镜头中的所述驱动机构与所述线路板通过所述支架的所述电路进行电性连接。
[0027]根据本申请的一实施例，所述光电元件为感光芯片或发光元件。
[0028]根据本申请的一实施例，多个所述光电元件被阵列排布于所述线路板，并且所述支架形成与多个所述光电元件对应的一个或多个所述开孔，其中多个所述光学元件被对应地设置于所述支架的一个或多个所述开孔处，使得所述光学元件分别处于对应的所述光电元件的光路中。
[0029]根据本申请的一实施例，多个所述光电元件包括感光芯片和/或发光元件，并且多个所述光学元件包括滤光片、定焦透镜、变焦透镜、衍射光学元件以及微透镜阵列中的一种或多种。
[0030]根据本申请的一实施例，所述光电模组进一步包括IC元件，其中所述IC元件电性连接于所述线路板。
[0031]根据本申请的另一方面，本申请进一步提供了电子设备，包括：
[0032]设备主体；和
[0033]至少一光电模组，其中所述光电模组被对应地设置于所述设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光电模组，其特征在于，包括：线路板组件，其中所述线路板组件包括线路板和被设置于所述线路板的定位元件；光电元件，其中所述光电元件被安装于所述线路板，并且所述光电元件与所述线路板电连接；支架，其中所述支架与所述线路板组件的所述定位元件相配合，以被定位地安装于所述线路板，使得所述支架的开孔对应于所述光电元件；以及光学元件，其中所述光学元件被对应地安装于所述支架，以位于所述光电元件的光路中。2.如权利要求1所述的光电模组，其中，所述定位元件为在所述线路板的上表面形成的封胶体，并且所述支架的侧壁抵靠于所述封胶体，以通过所述封胶体限制所述支架的安装位置。3.如权利要求2所述的光电模组，其中，所述线路板组件进一步包括被设置于所述线路板的所述上表面的电子元器件，其中所述封胶体包覆所述线路板上的一个或多个所述电子元器件，并且所述封胶体抵靠于所述支架的外壁面或内壁面。4.如权利要求2所述的光电模组，其中，所述线路板组件进一步包括被设置于所述线路板的所述上表面的电子元器件，并且所述光电元件通过引线与所述线路板进行电连接，其中所述封胶体包覆所述线路板上的一个或多个所述电子元器件和所述引线，并且所述封胶体抵靠于所述支架的内壁面。5.如权利要求1所述的光电模组，其中，所述定位元件为被设置于所述线路板的定位孔或定位柱，以通过所述定位孔或所述定位柱与所述支架相嵌合，以限制所述支架相对于所述线路板的位置。6.如权利要求1至5中任一所述的光电模组，其中，所述支架设有与所述线路板电连接的电路。7.如权利要求6所述的光电模组，其中，所述支架的侧表面通过金属涂层、电镀或贴合的方式来设置连接线路，以电性连接位于所述支架的表面的电性连接焊盘，以形成所述支架的所述电路。8.如权利要求6所述的光电模组，其中，所述光学元件包括滤光片、定焦透镜、衍射光学元件以及微透镜阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄成有，吴松治，蔡立酋，彭加琳，靳承惠，
申请(专利权)人：舜宇光学浙江研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：