【技术实现步骤摘要】
一种SMT载板治具金属注射成形的制备方法
[0001]本专利技术涉及金属粉末注射成形
,具体地说就是一种金属粉末注射成形SMT载板治具的制作方法。
技术介绍
[0002]在SMT加工行业中,PCB板与电子元件的焊接过炉时离不开载板治具,为了满足产品尺寸一致性和高精度,同时提高生产效率,对载板治具提出了非常高的要求。目前SMT载板治具,是采用整块钢料,由冲床加工,再热处理,然后CNC精加工的方式制作而成。成本高,而且效率低。迫切需要一种既能满足精度要求,又能提高生产效率,同时降低成本的加工工艺。
[0003]金属注射成形工艺作为一种近净成形工艺,可以较大程度的实现一次成形出产品的要求,获得的产品只需少量机加工即可满足客户需求,因而可大大节约原材料及生产成本。而注射成形工艺对于生产外形尺寸过大,厚度过薄的产品仍然存在一定的技术难题,如变形、开裂、尺寸收缩不均等方面的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术就是为了克服现有技术中的不足,提供一种SMT载板治具金属注射成形的制备方法。
[0005]本申请提供以下技术方案:1、一种SMT载板治具金属注射成形的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:准备金属粉末:选择SUS301合金粉末其中气/水雾化SUS301合金粉末按照质量分数4:6或5:5或6:4混合均匀后备用;粘结剂调配:粘结剂包括:主要粘结剂、骨架粘结剂和润滑剂组成;喂料制备:将混合好的SUS301合金粉末置于密炼机中加热,密炼机转速为15转/分钟,待温度达185℃后加入调配好的粘 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT载板治具金属注射成形的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:准备金属粉末:选择SUS301合金粉末其中气/水雾化SUS301合金粉末按照质量分数4:6或5:5或6:4混合均匀后备用;粘结剂调配:粘结剂包括:主要粘结剂、骨架粘结剂和润滑剂组成;喂料制备:将混合好的SUS301合金粉末置于密炼机中加热,密炼机转速为15转/分钟,待温度达185℃后加入调配好的粘结剂开始密炼,同时密炼机转速调整为30转/分钟,密炼6分钟后粘结剂融化粉末呈泥状,此时关闭密炼机加热功能,并继续密炼30分钟;注射成形:设定注射机喷嘴温度为200℃,模具温度为120℃,将所述喂料加入注射机中并注射到模具中形成载板治具的注射胚;修边:采用人工去毛边或喷砂的方式去除注射胚的毛边,喷砂所用砂子为棕刚玉砂;脱脂:采用浓度为98%的浓硝酸或纯度为99.8%的草酸在脱脂炉中对修边后的注射胚进行脱脂,脱脂温度为110
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130℃,脱脂时间14
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16小时;烧结:将脱脂后的产品放入烧结炉中烧结,烧结温度1360℃
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1380℃,最高温保温时间2
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3小时,得到烧结胚;检测:将烧结胚放在大理石平台上,用塞规进行检测变形情况;整形:根据检测数据对载板整形工装进行适应性调整,而后将载板整形工装置于油压机的工作台上,将烧结胚放置于整形工装内,启动油压机并通过整形工装对载板治具进行整形处理;通过整形保证载板治具上表面1以及下表面2平面度及平面度0.05
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0.1mm,平面度取9个点位进行测试;矫直:将整形后载板治具烧结坯用矫直机进行全面矫直,矫直后平面度及平行度0.05
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0.1mm;双面磨:将矫直后的载板治具上表面和下表面进行双面平磨处理,得到磨制胚;CNC1加工:依磨制胚的长度边为X基准定位,以宽度边为Y基准定位,对磨制胚上所有的孔进行精加工,保证尺寸精度+/
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0.01mm;CNC2加工:将CNC1加工好的产品固定于专用的治具上加工,以磨制胚上的三个定位用的孔为X/Y基准定位,以磨制胚表面为Z基准定位,完成对载板治具的磨制胚的外形及内部型腔的精加工,保证尺寸精度+/
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0.03mm;滚抛:将完成步骤M的产品进行滚抛处理的方式去除外形及内腔毛刺;清洗:将滚抛好的产品使用超声波自动清洗,去除表面脏污;尺寸全检:将清洗后的产品采用三次元全检得到载板治具的最终成品;所述载板整形工装包括:它包括对应配合的上模和下模,上模包括对应配合上模板固定板(1)和上模板(2),下模包括对应配合下模板固定板(3)和下模块(4),在上模板固定板(1)设有一组导柱(5),在下模板固定板(3)上设有一组与导柱(5)对应配合的导套(6),其特征在于:在上模板(2)上设有上镶件安装孔(2a),在下模块(4)上设有下镶件安装孔(4a),在上镶件安装孔(2a)内分布有一组上镶件(2b),在下镶件安装孔(4a)内分布有一组下镶件(4b),在上模上设有与上镶件(2b)对应配合的第一限位组件,在下模上设有与下镶件(4b)对应配合的第二限位组件;所述的上镶件安装孔(2a)和下镶件安装孔(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜朝晖,杨勇,吕光辉,
申请(专利权)人:安徽昊方机电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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