分段刃钻孔刀具制造技术

本发明专利技术提供了一种分段刃钻孔刀具，包括切削主体，切削主体的轴线上设有钻尖，切削主体分别设有沿其轴向方向呈螺旋状的第一排屑槽及第二排屑槽，切削主体包括沿轴向方向依次相连接的第一切削部、第二切削部及第三切削部，钻尖位于第一切削部；第一切削部上具有横刃及第一切削刃，第二切削部上具有第二切削刃，第一切削刃的一端、第二切削刃的一端及横刃的一端三者相交，且第一切削刃和第二切削刃形成于第一排屑槽上，第三切削部上形成有第三切削刃，且第三切削刃形成于第二排屑槽上并与第二切削刃错开分布。本发明专利技术的切削刃分段设置，使得钻孔时的热量均匀分布，避免刀具在钻孔时发生局部高温现象，避免引发树脂融化和剧烈的钻孔刀具磨损的问题。孔刀具磨损的问题。孔刀具磨损的问题。

Segmented edge drilling tool

【技术实现步骤摘要】
分段刃钻孔刀具


[0001]本专利技术涉及刀具
，尤其涉及一种分段刃钻孔刀具。

技术介绍

[0002]如图1所示的现有钻孔刀具200的刀面结构，其包括主切削刃201、横刃202、后刃203、排屑槽204、第一后刀面205及第二后刀面206，图1中A处代表热量集中区。在图2所示的现有钻孔刀具200的温度示意图中，温度从B往C的方向降低。从图1及图2可知，现有钻孔刀具200在钻孔时热量集中在横刃202和主切削刃201处，导致这两处温度高。在该钻孔刀具对PCB板进行钻孔时，会存在以下问题：第一，钻孔刀具的温度高位置处在钻孔时会导致PCB内的树脂力学性能变差，PCB内的树脂会黏附在钻孔刀具或者孔壁上，导致加工形成的孔壁质量差，甚至可能发生断刀现象；第二，钻孔刀具钻孔时热量集中且温度高，会导致刀具硬质合金磨损率快；第三，PCB板有铜和铝，钻孔刀具温度高会导致铜和铝延展性能变好，从而导致在钻孔刀具钻孔排屑时断屑困难，进而导致缠丝，严重影响钻孔加工。因此，由于现有钻孔刀具200的横刃202和主切削刃201连续设置，其在钻孔时存在局部高温现象，容易引发PCB板的树脂融化和剧烈的钻孔刀具磨损，严重影响钻孔质量以及刀具的使用寿命，并且易产生连续性切屑，同样也影响钻孔质量以及刀具的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种可避免刀具在钻孔时发生局部高温现象的分段刃钻孔刀具，以避免在刀具对PCB钻孔时引发树脂融化和剧烈的钻孔刀具磨损的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种分段刃钻孔刀具，包括切削主体，所述切削主体的轴线上设有钻尖，所述切削主体分别设有沿其轴向方向呈螺旋状的第一排屑槽及第二排屑槽，所述切削主体包括沿轴向方向依次相连接的第一切削部、第二切削部及第三切削部，所述钻尖位于所述第一切削部；所述第一切削部上具有横刃及第一切削刃，所述第二切削部上具有第二切削刃，所述第一切削刃的一端、所述第二切削刃的一端及所述横刃的一端三者相交并形成第一交点，且所述第一切削刃和所述第二切削刃形成于所述第一排屑槽上；所述第三切削部上形成有第三切削刃，且所述第三切削刃形成于所述第二排屑槽上并与所述第二切削刃错开分布。
[0005]较佳地，所述第一排屑槽包括第一排屑分支槽及第二排屑分支槽，所述第一排屑分支槽的一侧与所述第二排屑分支槽的一侧相接。
[0006]较佳地，以所述切削主体的轴线至所述第一排屑槽的最小距离为半径设置芯厚圆，以所述横刃长度为半径设置第一刃圆，以所述切削主体的轴线至所述第一交点为半径设置第二刃圆，以所述切削主体的最大半径为半径设置第三刃圆，所述芯厚圆、第一刃圆、第二刃圆和第三刃圆的圆心均位于所述切削主体的轴线上；
[0007]所述第一切削刃位于所述芯厚圆与所述第一刃圆之间，所述第二切削刃位于所述第一刃圆与所述第二刃圆之间，所述第三切削刃位于所述第二刃圆与所述第三刃圆之间。
[0008]较佳地，所述第二切削刃与横刃之间的夹角大于90度。
[0009]较佳地，所述第三切削刃与所述第三刃圆相交形成第二交点，所述第三切削刃在所述第二交点处的切线和所述钻尖与第二交点所在直线之间的夹角为正前角。
[0010]较佳地，所述第三切削刃呈内凹弧状。
[0011]较佳地，所述第二切削部包括沿所述切削主体的轴向方向依次设置的第一圆台部及第一柱体部，所述第二切削刃形成于所述第一圆台部上，所述第一柱体部上具有第一侧刃，所述第一柱体部与所述第三切削部相接。
[0012]较佳地，所述第三切削部包括沿所述切削主体的轴向方向依次设置的第二圆台部及第二柱体部，所述第二圆台部与所述第二切削部相接，所述第三切削刃形成于所述第二圆台部上，所述第二柱体部上具有第二侧刃。
[0013]较佳地，两个所述第一排屑槽呈中心对称地分布于所述切削主体上，两个所述第二排屑槽呈中心对称地分布于所述切削主体上。
[0014]较佳地，所述切削主体的刀面上具有两个对称的第一后刀面及两个对称的第二后刀面，且一个所述第二后刀面相接于两个所述第一后刀面之间，所述第三切削刃位于所述第二后刀面上。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的分段刃钻孔刀具的切削主体沿轴向方向依次设有第一切削部、第二切削部及第三切削部，其中，第一切削部不仅设有横刃，还设有第一切削刃，使得在横刃挤压工件的后期阶段，第一切削刃可介入补充切削以及辅助排屑，减少横刃挤压的切削体积；还有，第一切削部的第一切削刃与第二切削部的第二切削刃相接并形成于第一排屑槽上，第三切削部的第三切削刃则形成于所述第二排屑槽上并与所述第二切削刃错开分布，使得切削主体上的切削刃形成分段设置，从而使得钻孔时的热量均匀分布在切削主体上，降低热量聚集，避免刀具在钻孔时发生局部高温现象，进而避免了在刀具对PCB钻孔时局部高温引发树脂融化和剧烈的钻孔刀具磨损的问题；再有，由于第三切削刃与第二切削刃、第一切削刃分开设置，还可使钻屑不连在一起，提高钻孔质量和刀具使用寿命。
附图说明
[0016]图1是现有钻孔刀具的刀面结构图。
[0017]图2是图1所示的现有钻孔刀具在对工件进行加工时的温度示意图。
[0018]图3是本专利技术的分段刃钻孔刀具的结构图。
[0019]图4是本专利技术的分段刃钻孔刀具的刀面结构图。
[0020]图5是图4所示的的分段刃钻孔刀具的角度示意图。
[0021]图6是本专利技术的分段刃钻孔刀具和图1所示的钻孔刀具分别对工件进行钻孔时加工示意图。
具体实施方式
[0022]为了详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0023]请参阅图3及图6，本专利技术的分段刃钻孔刀具100包括切削主体1，切削主体1的轴线上设有钻尖，切削主体1分别设有沿其轴向方向呈螺旋状的第一排屑槽2及第二排屑槽3，切
削主体1包括沿轴向方向依次相连接的第一切削部11、第二切削部12及第三切削部13，钻尖位于第一切削部13；第一切削部11上具有横刃111及第一切削刃112，第二切削部12上具有第二切削刃121a，第一切削刃112的一端、第二切削刃121a的一端及横刃111的一端三者相交并形成第一交点P，且第一切削刃112和第二切削刃121a形成于第一排屑槽2上，第三切削部13上形成有第三切削刃131a，且第三切削刃131a形成于第二排屑槽3上并与第二切削刃121a错开分布。
[0024]本专利技术的分段刃钻孔刀具100的切削主体1沿轴向方向依次设有第一切削部11、第二切削部12及第三切削部13，其中，第一切削部11不仅设有横刃111，还设有第一切削刃112，使得在横刃111挤压工件的后期阶段，第一切削刃112可介入补充切削以及辅助排屑，减少横刃111挤压的切削体积；还有，第一切削部11的第一切削刃112与第二切削部12的第二切削刃121a相接并形成于第一排屑槽2上，第三切削部13的第三切削刃131a则形成于第二排屑槽3上并与第二切削刃121a错开分布，使得切削主体1上的切削本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分段刃钻孔刀具，其特征在于，包括切削主体，所述切削主体的轴线上设有钻尖，所述切削主体分别设有沿其轴向方向呈螺旋状的第一排屑槽及第二排屑槽，所述切削主体包括沿轴向方向依次相连接的第一切削部、第二切削部及第三切削部，所述钻尖位于所述第一切削部；所述第一切削部上具有横刃及第一切削刃，所述第二切削部上具有第二切削刃，所述第一切削刃的一端、所述第二切削刃的一端及所述横刃的一端三者相交并形成第一交点，且所述第一切削刃和所述第二切削刃形成于所述第一排屑槽上；所述第三切削部上形成有第三切削刃，且所述第三切削刃形成于所述第二排屑槽上并与所述第二切削刃错开分布。2.根据权利要求1所述的分段刃钻孔刀具，其特征在于，所述第一排屑槽包括第一排屑分支槽及第二排屑分支槽，所述第一排屑分支槽的一侧与所述第二排屑分支槽的一侧相接。3.根据权利要求1所述的分段刃钻孔刀具，其特征在于，以所述切削主体的轴线至所述第一排屑槽的最小距离为半径设置芯厚圆，以所述横刃长度为半径设置第一刃圆，以所述切削主体的轴线至所述第一交点为半径设置第二刃圆，以所述切削主体的最大半径为半径设置第三刃圆，所述芯厚圆、第一刃圆、第二刃圆和第三刃圆的圆心均位于所述切削主体的轴线上；所述第一切削刃位于所述芯厚圆与所述第一刃圆之间，所述第二切削刃位于所述第一刃圆与所述第二刃圆之间，所述第三切削刃位于所述第二刃圆与所述第三刃圆之间。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱水生，刘绪维，王正齐，王威，
申请(专利权)人：广东鼎泰高科技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：