废弃集成电路板预处理装置制造方法及图纸

本申请属于集成电路板处理技术领域，尤其涉及废弃集成电路板预处理装置，本申请通过高温室和低温室配合，使得高温室和低温室对废弃电路板进行分别处理，高温室内的滚筒将集成电路板分离成锡、电子元器件和主板，并在滚筒的作用下将锡、电子元器件分离至低温室，进而实现分类处理，不仅能够实现锡、电子元器件的低温回收，也能够实现主板的高温处理。也能够实现主板的高温处理。也能够实现主板的高温处理。

【技术实现步骤摘要】
废弃集成电路板预处理装置


[0001]本申请属于集成电路板处理
，尤其涉及废弃集成电路板预处理装置。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本申请相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
[0003]目前，集成电路板的处理量越来越大，废弃的集成电路板主要是其主板、电子元器件以及焊接部，焊接部是通过锡这种较贵金属将电子元器件焊接在主板上，而目前的废弃电路板是集中打包，处理方式过于粗糙，并没有对其中的锡、电子元器件、主板进行分离处理或回收。

技术实现思路

[0004]本申请为了解决上述问题，本申请提供废弃集成电路板预处理装置。
[0005]本申请的第一目的是提供废弃集成电路板预处理装置，通过高温室和低温室配合，使得高温室和低温室对废弃电路板进行分别处理，高温室内的滚筒将集成电路板分离成锡、电子元器件和主板，并在滚筒的作用下将锡、电子元器件分离至低温室，进而实现分类处理，不仅能够实现锡、电子元器件的低温回收，也能够实现主板的高温处理。
[0006]为实现本申请的第一目的，本申请的技术方案为：
[0007]废弃集成电路板预处理装置，包括连接在一起的高温室和低温室，高温室和低温室之间设置有连接室，高温室、低温室和连接室内设置有分离处理装置，分离处理装置为斜坡面，位于高温室内的分离处理装置的底部高度高于位于低温室内的分离处理装置的底部高度，高温室和低温室下端设置有底部框架，底部框架用于为高温室和低温室提供所需要的热量，分离处理装置内铰接设置有滚筒，滚筒包括第一处理仓、第二处理仓和第三处理仓，第一处理仓上设置有进料口，进料口上设置有第二盖板，第二处理仓上开设有第一出料口，第三处理仓上开设有第二出料口，第一出料口的尺寸大于第二出料口的尺寸，第一处理仓通过第一连通口连接第二处理仓，第一处理仓通过第二连通口连接第三处理仓，第一连通口的尺寸大于第二连通口。
[0008]进一步的，底部框架包括外框，外框中间设置有隔板，隔板将外框分为低温腔和高温腔，低温腔位于低温室下端，高温腔位于高温腔下端，底部框架外周设置有流体泵，高温腔通过通热管连接供热器，流体泵通过排气管连接高温腔，流体泵通过进气管连接低温腔，进气管是相互连接的多段弯管和直管，底部框架上端设置有密封板，密封板上设置有散热片或密封板上设置有散热孔。
[0009]进一步的，高温室、低温室和连接室包括上壳体和下壳体，下壳体上端设置有上翼板，下壳体下端设置有下翼板，下翼板通过螺栓固定安装在底部框架，上翼板通过螺栓与上壳体固定连接，上壳体上设置有排污管和第一盖板，高温室对应设置有一根排污管和一块第一盖板，低温室对应设置有一根排污管和一块第一盖板，上壳体上还设置有吊环。
[0010]进一步的，下壳体下端设置有底板，底板位于下翼板上方使得底板和下壳体形成空腔，密封板的散热片位于空腔内，下壳体的连接板的两端分别设置有第一限位板和第二限位板，分离处理装置上设置有第一配合板和第二配合板，第一配合板和第二配合板位于第一限位板和第二限位板之间。
[0011]进一步的，分离处理装置包括高温分离仓和低温分离仓，高温分离仓和低温分离仓之间设置有连接板，第一配合板和第二配合板设置在连接板上，第一配合板靠近高温分离仓，第二配合板靠近低温分离仓，滚筒位于高温分离仓内，分离处理装置下端设置有滚轮，底板上端设置有导轨，滚轮设置在导轨内，低温分离仓外周设置有固定板，下壳体上开设有通孔，下壳体外周设置有气缸，气缸的推杆穿过通孔后与固定板固定连接，气缸带动分离处理装置在导轨上运动。
[0012]进一步的，滚筒外周设置有外齿轮，上壳体上设置有第一减速电机，第一减速电机的输出轴上设置有齿轮，齿轮位于上壳体内，当第二配合板与第二限位板抵接时，第一减速电机的输出轴上的齿轮与外齿轮啮合。
[0013]进一步的，第二配合板远离第一配合板一端开设有凹槽，凹槽内安装有弹簧，弹簧远离凹槽的一端设置有活动板，当活动板与第二限位板接触时，弹簧被挤压使得活动板进入凹槽内。
[0014]进一步的，低温分离仓内设置有分离板，分离板将低温分离仓分为两个腔室，一个腔室内设置有弯管，弯管包括至少一个“U”型管，弯管上设置有过滤器，另一个腔室内设置有直管，低温室下端设置有集锡室和集料室，当第二配合板与第二限位板抵接时，弯管对准集锡室，直管对准集料室，分离板上设置有转动板，转动板的旋转轴与分离板铰接连接，旋转轴上端设置有转盘，转盘上设置有缺口，缺口成扇形，扇形对应的圆心角小于90度，上壳体上设置有第二减速电机，第二减速电机的输出轴上设置有与缺口配合的扇形块，当第二配合板与第二限位板抵接时，扇形块位于缺口内，由第二减速电机带动转动板转动。
[0015]进一步的，高温腔和低温腔内设置有支撑柱，支撑柱上端与密封板抵接。
[0016]本申请的第二目的是提供废弃集成电路板预处理方法，通过先对集成电路板进行低温处理，配合滚筒的转动，进而使得集成电路板的锡、电子元器件与主板分离开来，并在转动板的作用下使得锡、电子元器件分别收集处理，再对集成电路板进行高温处理，进而使得主板得到高温处理，进而完成废弃电路板的预处理。
[0017]为实现本申请的第二目的，本申请的技术方案为：
[0018]一种废弃集成电路板的预处理方法，采用上述的废弃集成电路板预处理装置，包括以下步骤：
[0019]S1、进料：通过控制器使得滚筒位于初始位置，打开高温室对应的第一盖板，然后打开滚筒上的第二盖板，将废弃集成电路板放置在滚筒的第一处理仓内，关闭第一盖板和第二盖板；
[0020]S2、升温：控制供热器为高温腔增加温度，使得高温腔的温度控制在285
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315摄氏度，使得第一处理仓内的废弃集成电路板上的锡熔化，锡熔化后，废弃集成电路板上的电子元器件与主板分离；
[0021]S3、分离：利用控制器打开流体泵，流体泵将热量从高温腔向低温腔转移，使得低温腔的温度控制在285
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315摄氏度，利用控制器控制第一减速电机转动，使得滚筒转动使得
第一处理仓内的锡通过第二连接口进入第三处理仓，锡由第二出料口流出至高温分离仓内，同时，控制器控制气缸带动分离处理装置移动并使得第二配合板与第二限位板接触，控制器控制第二减速电机带动转动板运动进而使得低温分离仓内设置有弯管的腔体与高温分离仓连通，使得锡流入到低温分离仓的弯管内，锡经过弯管上的过滤器过滤后流入到集锡室内；
[0022]经过设定时间后，控制器控制第一减速电机转动，使得滚筒反方向转动进而使得电子元器件通过第一连接口进入第二处理仓，电子元器件由第一出料口掉落并沿着斜坡面滑出高温分离仓，同时，控制器控制第二减速电机带动转动板运动进而使得低温分离仓内设置有直管的腔体与高温分离仓连通，使得电子元器件滚入到低温分离仓的直管内，电子元器件经过直管后掉入到集料室内；
[0023]S4、再升温：控制供热器为高温腔增加温度，同时关闭流体泵，使得高温腔的温度控制在750
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.废弃集成电路板预处理装置，其特征在于，包括连接在一起的高温室(4)和低温室(3)，高温室(4)和低温室(3)之间设置有连接室(5)，高温室(4)、低温室(3)和连接室(5)内设置有分离处理装置，分离处理装置的底部为斜坡面，位于高温室(4)内的分离处理装置的底部高度高于位于低温室(3)内的分离处理装置的底部高度，高温室(4)和低温室(3)下端设置有底部框架(1)，底部框架(1)用于为高温室(4)和低温室(3)提供所需要的热量；所述分离处理装置内铰接设置有滚筒(20)，滚筒(20)包括第一处理仓(40)、第二处理仓(43)和第三处理仓(45)，所述第一处理仓(40)上设置有进料口(41)，进料口(41)上设置有第二盖板(42)，第二处理仓(43)上开设有第一出料口(44)，第三处理仓(45)上开设有第二出料口(46)，第一出料口(44)的尺寸大于第二出料口(46)的尺寸，第一处理仓(40)通过第一连通口连接第二处理仓(43)，第一处理仓(40)通过第二连通口连接第三处理仓(45)，第一连通口的尺寸大于第二连通口。2.根据权利要求1所述的废弃集成电路板预处理装置，其特征在于，所述底部框架(1)包括外框，外框中间设置有隔板(12)，隔板(12)将外框分为低温腔和高温腔，低温腔位于低温室(3)下端，高温腔位于高温腔下端；所述底部框架(1)外周设置有流体泵(13)，高温腔通过通热管(16)连接供热器，流体泵(13)通过排气管(14)连接高温腔，流体泵(13)通过进气管(15)连接低温腔，所述进气管(15)是相互连接的多段弯管(29)和直管(30)；所述底部框架(1)上端设置有密封板，密封板上设置有散热片或密封板上设置有散热孔。3.根据权利要求2所述的废弃集成电路板预处理装置，其特征在于，所述高温室(4)、低温室(3)和连接室(5)包括上壳体和下壳体(2)，所述下壳体(2)上端设置有上翼板(35)，下壳体(2)下端设置有下翼板(36)，下翼板(36)通过螺栓固定安装在底部框架(1)，上翼板(35)通过螺栓与上壳体固定连接；所述上壳体上设置有排污管(6)和第一盖板(9)，高温室(4)对应设置有一根排污管(6)和一块第一盖板(9)，低温室(3)对应设置有一根排污管(6)和一块第一盖板(9)，所述上壳体上还设置有吊环(10)。4.根据权利要求3所述的废弃集成电路板预处理装置，其特征在于，所述下壳体(2)下端设置有底板(32)，底板(32)位于下翼板(36)上方使得底板(32)和下壳体(2)形成空腔，密封板的散热片位于空腔内；所述下壳体(2)的连接板(21)的两端分别设置有第一限位板(33)和第二限位板(34)，分离处理装置上设置有第一配合板(22)和第二配合板(23)，第一配合板(22)和第二配合板(23)位于第一限位板(33)和第二限位板(34)之间。5.根据权利要求4所述的废弃集成电路板预处理装置，其特征在于，所述分离处理装置包括高温分离仓(19)和低温分离仓(18)，高温分离仓(19)和低温分离仓(18)之间设置有连接板(21)，所述第一配合板(22)和第二配合板(23)设置在连接板(21)上，第一配合板(22)靠近高温分离仓(19)，第二配合板(23)靠近低温分离仓(18)，滚筒(20)位于高温分离仓(19)内；所述分离处理装置下端设置有滚轮(28)，底板(32)上端设置有导轨(38)，滚轮(28)设置在导轨(38)内，低温分离仓(18)外周设置有固定板(27)，下壳体(2)上开设有通孔(37)，
下壳体(2)外周设置有气缸，气缸的推杆穿过通孔(37)后与固定板(27)固定连接，气缸带动分离处理装置在导轨(38)上运动。6.根据权利要求4所述的废弃集成电路板预处理装置，其特征在于，滚筒(20)外周设置有外齿轮(47)，上壳体上设置有第一减速电机，第一减速电机的输出轴上设置有齿轮，齿轮位于上壳体内，当第二配合板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾照香，邹翠兰，刘哲，
申请(专利权)人：淄博职业学院，
类型：发明
国别省市：