一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法技术

本发明专利技术涉及一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，包括水平PTH处理，所述水平PTH处理包括中和、整孔、活化和还原工序，在所述中和、整孔、活化和还原四个工序处分别设置有吸气挡板。所述中和、整孔、活化和还原四个工序中均设置有过滤袋，所述吸气挡板设置在过滤袋的过滤口处，所述吸气挡板的形状与过滤袋的过滤口形状相匹配。本发明专利技术减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法具有孔无铜、良率高、品质高等优点。品质高等优点。

A method to reduce copper free scrap of acid etched electroplated holes

【技术实现步骤摘要】
一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法


[0001]本专利技术涉及PCB板制造加工
，具体为一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法。

技术介绍

[0002]在PCB制造业中，其酸性蚀刻工艺包括中和、整孔、活化、还原和沉铜工序，在上述中和、整孔、活化、还原工序时，其作业时易出现气泡进而导致电镀孔无铜，而电镀孔无铜是常见的电镀不良，产生的不良无法修理，通常都是报废处理，一但流出会严重影响公司产品声誉，企业的竞争力将大打折扣，因此降低孔无铜不良，对企业发展有着重大意义。另外，在上述整孔、还原、沉铜前均设有水洗工序，但水洗后板面较干燥，后续药水灌孔难度大。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种具有简化工艺、效率高、成本低的减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法。
[0004]为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
[0005]一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，包括水平PTH处理，所述水平PTH处理包括中和、整孔、活化和还原工序，在所述中和、整孔、活化和还原四个工序处分别设置有吸气挡板。
[0006]本专利技术减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，在中和、整孔、活化和还原四个工序处分别设置有吸气挡板，用于挡止外部空气，防止各工序旋涡从外部吸取空气，减少喷流中的气泡，有效减少无孔铜的问题，提升产品质量和良率，减少报废。
[0007]进一步地，所述中和、整孔、活化和还原四个工序中均设置有过滤袋，所述吸气挡板设置在过滤袋的过滤口处，所述吸气挡板的形状与过滤袋的过滤口形状相匹配。<br/>[0008]现有技术中，在过滤袋处会出现因药水抽取速度快，形成旋涡，旋涡会吸取空气导致水刀喷流含气泡，易导致气泡入孔影响孔内药水处理，出现孔无铜问题；本专利技术在各工序过滤袋处设置吸气挡板，吸气挡板的形状与过滤袋的过滤口形状相匹配，有效防止空气从过滤袋的过滤口处进入过滤袋，进而有效减少喷流中的气泡，减少或避免无孔铜产生。
[0009]进一步地，所述吸气挡板贴合在过滤袋的过滤口处。通过贴合的方式将吸气挡板贴合在过滤袋的过滤口处，其操作方便、快速。
[0010]进一步地，所述中和工序采用酸性强还原剂作为中和剂，用于除去板面、孔中和/或孔壁死角处残留的过量的高猛酸盐，使板面保持清洁。
[0011]进一步地，在中和后进行水洗和整孔，使带有负电性的板面和孔壁调整为正电性，为后续活化工序做准备，其中，水洗用于洗去磨板产生的铜粉，整孔使板面和孔壁调整为正电性，为后续活化吸附钯离子形成均匀的沉铜层做准备。
[0012]进一步地，所述活化工序在活化槽中进行，活化槽的槽液中含有负电性的钯胶体，被整孔工序整孔后正电性的表面吸附，聚集在孔壁上，作为后续沉铜工序的催化剂。
[0013]进一步地，在活化工序前，还包括预浸工序，预浸工序是制造一个与活化槽相同的环境，用于带走板面上的杂质和水，本实施例中，所述预浸停留时间管控在2min以内，防止活化槽中的钯受污染，同时也带走板面上的水，避免钯槽遇水发生水解。
[0014]进一步地，所述还原工序采用ACC19还原剂，所述ACC19还原剂是HBF4型加速剂，进行剥离钯胶体中的Sn4+外壳，露出胶体团中的钯，以便于后续反应，提升作业效率。
[0015]进一步地，还包括沉铜工序，所述沉铜工序槽液中的Cu2+在钯的引发和催化下，与还原剂发生反应，Cu2+获得电子沉积在孔壁上，作为后续电镀铜的种子铜层。
[0016]进一步地，在所述整孔、还原和沉铜工序前分别设置有湿润装置，本实施例中，所述湿润装置为喷淋滴水装置，现有技术中，板经水洗后进入整孔、还原或沉铜工序时，由于水洗后板面较干燥，本专利技术中湿润装置的设置，使板在进入整孔、还原或沉铜工序前，先经过湿润装置预先湿润孔，有效减少后续药水灌孔难的问题，让药水更易进入孔内进行孔处理。
[0017]本专利技术减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法与现有技术相比，具有如下有益效果：本专利技术在各工序过滤袋处设置吸气挡板，吸气挡板的形状与过滤袋的过滤口形状相匹配，有效防止空气从过滤袋的过滤口处进入过滤袋，进而有效减少喷流中的气泡，减少或避免无孔铜产生。
[0018]本专利技术在整孔、还原和沉铜工序前分别设置有湿润装置的设置，使板在进入整孔、还原或沉铜工序前，先经过湿润装置预先湿润孔，有效减少后续药水灌孔难的问题，让药水更易进入孔内进行孔处理，有效提升产品品质。
具体实施方式
[0019]下面将结合具体实施例对本专利技术减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法作进一步详细描述。
[0020]本专利技术一非限制实施例，一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，包括水平PTH处理，所述水平PTH处理包括入板
ꢀ→
磨板
→
水洗
→
超声波水洗
→
膨松
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水洗
→
除胶渣
ꢀ→
水洗
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预中和
→
中和
→
水洗
ꢀ→
整孔
→
水洗
ꢀ→
微蚀
→
水洗
ꢀ→ꢀ
预浸
→ꢀ
活化
ꢀ→
水洗
→
还原
ꢀ→
水洗
ꢀ→ꢀ
沉铜
→
水洗
→
烘干
→ꢀ
出板。其中，在所述中和、整孔、活化和还原四个工序处分别设置有吸气挡板。本专利技术减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，在中和、整孔、活化和还原四个工序处分别设置有吸气挡板，用于挡止外部空气，防止各工序旋涡从外部吸取空气，减少喷流中的气泡，有效减少无孔铜的问题，提升产品质量和良率。其中，磨板工序用于去除钻孔工序形成的毛刺和披锋；水洗工序用于洗去磨板产生的铜粉；超声波水洗工序是使用超声波加强水贯通小孔的效果，清洁孔内粉状杂物；膨松工序，用于电镀上一制程钻孔，会在钻出的孔中残留较多的胶质残渣，膨松通过溶剂达到疏松胶质残渣的目的；除胶渣工序，使用高锰酸盐除去经过膨松的胶渣，避免在孔壁上残留有影响沉铜效果的胶质；预中和/中和工序，除去板面、孔中和死角中残留的过量的高锰酸盐，使板面保持清洁。整孔工序，将经过前述处理后，带有负电性的板面和孔壁调整为正电性，为后续活化吸附钯离子形成均匀的沉铜层做准备；微蚀工序，在板面形成微观粗糙的表面，加强沉铜层与基铜层的结合力，避免在组装过程高温环境下造成铜层分离。预浸工序，制造一个与活化槽相同的环
境，带走板面上其他的杂质，防止杂质污染昂贵的活化钯槽，同时也带走板面上的水，避免钯槽遇水发生水解；活化工序，槽液中含有负电性的钯胶体，被整孔后正电性的表面吸附，聚集在孔壁上，作为后续沉铜反应中的催化剂；还原工序，剥离钯胶体中的Sn4+外壳，露出胶体团中的钯，以便于后续反应；沉铜工序：槽液中的Cu2+在钯的引发和催化下，与还原剂发生反应，Cu2+获得电子沉积在孔壁上，作为后续电镀铜的种子铜层。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，包括水平PTH处理，所述水平PTH处理包括中和、整孔、活化和还原工序，其特征在于：在所述中和、整孔、活化和还原四个工序处分别设置有吸气挡板。2.根据权利要求1所述减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，其特征在于，所述中和、整孔、活化和还原四个工序中均设置有过滤袋，所述吸气挡板设置在过滤袋的过滤口处，所述吸气挡板的形状与过滤袋的过滤口形状相匹配。3.根据权利要求2所述减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，其特征在于，所述吸气挡板贴合在过滤袋的过滤口处。4.根据权利要求2所述减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，其特征在于，所述中和工序采用酸性强还原剂作为中和剂，用于除去板面、孔中和/或孔壁死角处残留的过量的高猛酸盐。5.根据权利要求3所述减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，其特征在于，在中和后进行水洗和整孔，使带有负电性的板面和孔壁调整为正电性，为后续活化工序做准备。6.根据权利要求4所述减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王少杰，蒋善刚，李嘉萍，姚松远，何高强，徐宏定，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：