基于LED芯片的灯丝及灯丝灯制造技术

本申请涉及LED技术领域，具体涉及一种基于LED芯片的灯丝及灯丝灯。其中所述灯丝包括陶瓷基板及设于所述陶瓷基板的多个LED芯片，所述陶瓷基板通过设置铜层的方式布置线路，所述线路从所述陶瓷基板的端部延伸引出所述灯丝的正极和负极，所述LED芯片与所述线路电性连接。本申请的基于LED芯片的灯丝及灯丝灯，通过对所述灯丝的所述陶瓷基板采用设置铜层的方式布置线路，所述LED芯片能够更密集地与所述线路电性连接，提高了陶瓷基板上LED芯片的集成度，提高了所述灯丝及灯丝灯的发光效率，且结构简单。且结构简单。且结构简单。

Filament and filament lamp based on LED chip

【技术实现步骤摘要】
基于LED芯片的灯丝及灯丝灯


[0001]本申请涉及LED
，具体涉及一种基于LED芯片的灯丝及灯丝灯。

技术介绍

[0002]随着LED技术的不断成熟，传统白炽灯逐渐被LED灯丝灯所取代。为了增加出光面积及角度，LED灯丝灯通常由多条基于LED芯片的灯丝相互拼接组成；而且，基于LED芯片的灯丝通常采用陶瓷、玻璃、蓝宝石等硬性基板，并在硬性基板上多采用正装LED芯片封装，即采用固晶胶或共晶技术将LED芯片固定在硬性基板的一面上，通过金线或者合金线将LED芯片导通实现电气连接。
[0003]然而，目前市场上的灯丝通常为单面发光，发光效率较低，为了实现大角度发光效果提高发光效率，现有技术中会将两片贴附有LED芯片的基板背靠背通过导热硅胶粘合在一起，形成双面发光的灯丝，但是此种双面发光的灯丝因为还需要粘合的导热硅胶，结构及制作工艺均复杂。
[0004]有鉴于此，确有必要开发一种基于LED芯片的灯丝及灯丝灯，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种基于LED芯片的灯丝及灯丝灯，能够在陶瓷基板表面布线，不仅具有高发光效率的性能，且结构简单。
[0006]为了实现上述目的，本申请中采用以下技术方案：
[0007]一种基于LED芯片的灯丝，包括陶瓷基板及设于所述陶瓷基板的多个LED芯片，所述陶瓷基板通过设置铜层的方式布置线路，所述线路从所述陶瓷基板的端部延伸引出所述灯丝的正极和负极，所述LED芯片与所述线路电性连接。
[0008]优选的，所述线路通过直接镀铜的方式布置在所述陶瓷基板表面进而形成直接镀铜陶瓷基板，或者，所述线路通过直接覆铜的方式布置在所述陶瓷基板表面进而形成直接覆铜陶瓷基板，或者，所述线路通过活性金属钎焊覆铜的方式布置在所述陶瓷基板表面进而形成活性金属钎焊陶瓷基板。
[0009]优选的，所述陶瓷基板单面布置至少一对连续延伸且相互平行的所述线路，所述LED芯片均正装或倒装于所述陶瓷基板并间隔排布在所述一对线路之间。
[0010]优选的，所述陶瓷基板双面分别设置至少一对连续延伸且相互平行的所述线路，所述LED芯片均正装于所述陶瓷基板的双面，或者，所述LED芯片均倒装于所述陶瓷基板的双面，或者，一部分所述LED芯片正装于所述陶瓷基板的一面，另一部分所述LED芯片倒装于所述陶瓷基板的另一面，并且所述LED芯片对应间隔排布在所述陶瓷基板双面分别设置的至少一对线路之间。
[0011]优选的，所述灯丝的正极和负极位于所述陶瓷基板相同的一个端部，或者，所述灯丝的正极和负极分别位于所述陶瓷基板不同的两个端部。
[0012]优选的，所述线路还电性连接有驱动元件及阻抗元件，所述驱动元件为IC芯片，所述阻抗元件为电阻、电容或电感。
[0013]优选的，多个所述LED芯片呈现不同的颜色。
[0014]另外，本申请还提供一种灯丝灯，包括灯座、灯罩及若干个所述的基于LED芯片的灯丝，所述灯丝设于所述灯罩中，且所述灯丝的正极及负极与所述灯座配合电性连接。
[0015]优选的，所述灯丝旋转使所述灯丝与所述灯座的轴向方向呈夹角设置，所述夹角的角度为0
°
～90
°
。
[0016]优选的，所述灯座设有可进行位置调整的旋转插槽，所述灯丝插入所述旋转插槽中进而与所述灯座旋转配合。
[0017]优选的，所述灯座还设有旋转开关调整所述旋转插槽的位置进而调整所述夹角的角度，所述旋转开关位于所述灯罩内。
[0018]与现有技术相比，本申请的基于LED芯片的灯丝及灯丝灯，通过对所述灯丝的陶瓷基板采用设置铜层的方式布置线路，所述LED芯片能够更密集地与所述线路电性连接，提高了陶瓷基板上LED芯片的集成度，从而提高了所述灯丝及灯丝灯的发光效率，且不需要导热硅胶进行粘合，结构简单。
附图说明
[0019]图1是本申请灯丝单面布线且倒装LED芯片的示意图。
[0020]图2是本申请灯丝单面布线且正装LED芯片的示意图。
[0021]图3是本申请灯丝双面布线且正极、负极位于相同端部的示意图。
[0022]图4是本申请灯丝中设有驱动元件及阻抗元件的示意图。
[0023]图5是本申请灯丝单面布线且正、负极位于不同端部的示意图。
[0024]图6是本申请灯丝双面布线且正极、负极位于不同端部的示意图。
[0025]图7是本申请灯丝灯的组合示意图。
[0026]图8是本申请灯丝灯的分解示意图。
[0027]图9是本申请灯丝灯的灯丝旋转一角度的示意图。
[0028]图10是本申请灯丝灯的灯丝旋转另一角度的示意图。
具体实施方式
[0029]下面结合附图以及具体实施方式，对本申请做进一步描述，需要说明的是，本申请中所描述的表达位置与方向的词，如“上”、“下”，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本申请保护范围内，本申请的附图仅用于示意相对位置关系。
[0030]请参阅图1至图6所示，本申请提供一种基于LED芯片的灯丝10，包括陶瓷基板11及设于所述陶瓷基板11的多个LED芯片12，所述陶瓷基板11可为透明陶瓷基板11，能够提高LED芯片12的透光率，透光率可达95％以上，所述陶瓷基板11通过设置铜层的方式布置线路13，所述线路13从所述陶瓷基板11的端部延伸引出所述灯丝10的正极14和负极15，所述LED芯片12与所述线路13电性连接。由此，通过在正极14与负极15之间形成电流通路，当外部的驱动电源输出驱动电流时，LED芯片12被导通进而形成发光的灯丝10，而且，所述陶瓷基板
11通过设置铜层的方式布置所述线路13，所述LED芯片12能够更密集地与所述线路13电性连接，提高了陶瓷基板11上所述LED芯片12的集成度，从而提高了所述灯丝10的发光效率。
[0031]其中，所述线路13通过直接镀铜(Direct plated copper，简称DPC)的方式布置在所述陶瓷基板11表面进而形成直接镀铜陶瓷基板11，具体的，对所述陶瓷基板11先磁控溅射钛或铬，然后磁控溅射铜颗粒使陶瓷基板11表面金属化，再然后通过电镀实现铜层的增厚，接着完成线路13制作，最后再以电镀或者化学镀沉积方式增加线路13的厚度。由此，形成的直接镀铜陶瓷基板11线路13精度高，而且直接镀铜的方式更适合用于灯丝10中，不仅能够使灯丝10的陶瓷基板11为有单面线路13的陶瓷基板11，使陶瓷基板11一面金属化另一面有线路13，还能使灯丝10的陶瓷基板11双面均有线路13。
[0032]所述线路13还可通过直接覆铜(Direct Bonded Copper，简称DBC)的方式布置在所述陶瓷基板11表面进而形成直接覆铜陶瓷基板11，具体的,首先提供陶瓷基板11及铜箔，将陶瓷基板11及铜箔经由高温1065～1085
°
的环境加热，使铜箔因高温氧化、扩散与陶瓷基板11产生共晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于LED芯片的灯丝，包括陶瓷基板及设于所述陶瓷基板的多个LED芯片，其特征在于，所述陶瓷基板通过设置铜层的方式布置线路，所述线路从所述陶瓷基板的端部延伸引出所述灯丝的正极和负极，所述LED芯片与所述线路电性连接。2.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述线路通过直接镀铜的方式布置在所述陶瓷基板表面进而形成直接镀铜陶瓷基板，或者，所述线路通过直接覆铜的方式布置在所述陶瓷基板表面进而形成直接覆铜陶瓷基板，或者，所述线路通过活性金属钎焊覆铜的方式布置在所述陶瓷基板表面进而形成活性金属钎焊陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述陶瓷基板单面布置至少一对连续延伸且相互平行的所述线路，所述LED芯片均正装或倒装于所述陶瓷基板并间隔排布在所述一对线路之间。4.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述陶瓷基板双面分别设置至少一对连续延伸且相互平行的所述线路，所述LED芯片均正装于所述陶瓷基板的双面，或者，所述LED芯片均倒装于所述陶瓷基板的双面，或者，一部分所述LED芯片正装于所述陶瓷基板的一面，另一部分所述LED芯片倒装于所述陶瓷基板的另一面，并且所述LED芯片对应间隔排布在所述陶瓷基板双面分别设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余乐，章军，刘星星，
申请(专利权)人：池州昀冢电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：