一种带通滤波器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及通信领域，公开一种带通滤波器及电子设备。一种带通滤波器包括：第一介质层；第一参考地；第二介质层，位于第一介质层背离第一参考地一侧；输入端和输出端，均位于第二介质层背离第一介质层一侧且同层设置；至少两级耦合微带线组，每级耦合微带线组均包括微带线和带状线，微带线与输入端位于同层，带状线位于第二介质层和第一介质层之间；沿信号传输方向，输入端与首级耦合微带线组中的微带线连接，输出端与末级耦合微带线组中的带状线连接，任意相邻两级耦合微带线组中，前一级中带状线与后一级中微带线通过级联导体连接。上述带通滤波器通过采用错层耦合立体阶梯形状的微波传输线实现低成本带通滤波器。的微波传输线实现低成本带通滤波器。的微波传输线实现低成本带通滤波器。

【技术实现步骤摘要】
一种带通滤波器及电子设备


[0001]本技术涉及通信
，特别涉及一种带通滤波器及电子设备。

技术介绍

[0002]目前具有蜂窝通信或wifi/蓝牙通信功能的电子产品的射频通路采用分立带通滤波器件以滤除带外杂散信号，分立带通滤波器不仅增加成本，且由于焊接等过程存在一致性低的问题。

技术实现思路

[0003]本技术公开了一种带通滤波器及电子设备，用于在实现滤波效果的基础上降低成本。
[0004]为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0005]第一方面，本技术提供一种带通滤波器，包括：
[0006]第一介质层；
[0007]第一参考地；
[0008]第二介质层，位于所述第一介质层背离所述第一参考地一侧；
[0009]输入端和输出端，均位于所述第二介质层背离所述第一介质层一侧且同层设置；
[0010]至少两级耦合微带线组，每级所述耦合微带线组均包括微带线和带状线，所述微带线与所述输入端位于同层，所述带状线位于所述第二介质层和所述第一介质层之间；沿信号传输方向，所述输入端与首级耦合微带线组中的微带线连接，所述输出端与末级耦合微带线组中的带状线连接，任意相邻两级耦合微带线组中，前一级中带状线与后一级中微带线通过级联导体连接。
[0011]上述带通滤波器采用双层介质层和三层导体层的结构，双层介质层即第一介质层和第二介质层，三层导体层中，从上往下数，第一层(又名表层)和第二层(又名中间层)为信号层，用于布置耦合微带线组，第三层为参考地层，即第一参考地。输入端和输出端分别作为带通滤波器的射频信号的输入和输出端口。耦合微带线组的级数最小为2，即2阶带通滤波器，数量超过2是多阶带通滤波器，最大受实际物理尺寸以及滤波器射频指标决定。每级耦合微带线组中微带线和带状线的数量均为1。相邻两级耦合微带线组之间通过级联导体连接，任意相邻两级耦合微带线组中，前一级中带状线与后一级中微带线通过级联导体连接。相邻两级耦合微带线组共同构成错层耦合平面传输线，负责传输射频信号。射频信号自输入端输入至首级耦合微带线组的输入端即首级耦合微带线组中微带线的第一端，然后经首级耦合微带线组中微带线将信号耦合至带状线，带状线的输出端通过级联导体将信号传输与中间级耦合微带线组的输入端或者末级耦合微带线组的输入端即末级耦合微带线组中微带线的第一端，最终经末级耦合微带线组中微带线与带状线耦合后输入至输出端，射频信号在中间级耦合微带线组中绕流的次数即首级耦合微带线组与末级耦合微带线组之间具有的级数不做具体限定。上述带通滤波器通过采用错层耦合立体阶梯形状的微波传输
线实现低成本带通滤波器，实现LTCC(Low Temperature Co
‑
fired Ceramic，低温共烧陶瓷)带通滤波器元器件的滤波效果。
[0012]在一些实施例中，所述级联导体与所述带状线位于同层；
[0013]所述第二介质层上形成有与所述耦合微带线组对应的过孔；
[0014]所述级联导体包括级联第一子导体和级联第二子导体，所述级联第一子导体与所述带状线同层设置且连接，所述级联第二子导体与所述微带线同层设置且连接，所述级联第一子导体与所述级联第二子导体通过所述过孔连接；
[0015]所述输出端与末级耦合微带线组中的带状线通过所述过孔连接。
[0016]在一些实施例中，所述微带线在所述第一介质层上的正投影为第一投影，所述带状线在所述第一介质层上的正投影为第二投影；所述第一投影覆盖所述第二投影。
[0017]在一些实施例中，所述级联导体在所述第一介质层上的正投影为第三投影，与所述级联导体连接的带状线以及微带线在所述第一介质层上的正投影分别为第四投影和第五投影，所述第三投影位于第四投影和第五投影之间。
[0018]在一些实施例中，所述微带线的宽度为0.03mm
‑
1.5mm；和/或，
[0019]所述带状线的宽度为0.03mm
‑
1.5mm；和/或，
[0020]所述第一介质层的厚度为0.05mm
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1mm；和/或，
[0021]所述第二介质层的厚度为0.05mm
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0.5mm；和/或，
[0022]所述过孔的宽度为0.03mm
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1.5mm。
[0023]在一些实施例中，所述第一参考地在所述第一介质层上的正投影为第六投影，所述耦合微带线组在所述第一介质层上的正投影为第七投影，所述第六投影覆盖所述第七投影。
[0024]在一些实施例中，所述耦合微带线组为两级，所述级联导体为一段，所述级联导体的第一端与第一级中带状线连接，第二端与第二级中微带线连接；或者，
[0025]所述耦合微带线组为三级，所述级联导体为两段，第一段级联导体的第一端与第一级中带状线连接，第二端与第二级中微带线连接；第二段级联导体的第一端与第二级中带状线连接，第二端与第三级中微带线连接；或者，
[0026]所述耦合微带线组为四级，所述级联导体为三段，第一段级联导体的第一端与第一级中带状线连接，第二端与第二级中微带线连接；第二段级联导体的第一端与第二级中带状线连接，第二端与第三级中微带线连接；第三段级联导体的第一端与第三级中带状线连接，第二端与第四级中微带线连接。
[0027]在一些实施例中，所述带通滤波器还包括：
[0028]第三介质层，所述第三介质层位于所述第一参考地背离所述第一介质层一侧；
[0029]形成于所述第三介质层背离所述第一参考地一侧的第二参考地。
[0030]在一些实施例中，所述第二参考地在所述第一介质层上的正投影为第八投影，所述耦合微带线组在所述第一介质层上的正投影为第九投影，所述第八投影覆盖所述第九投影。
[0031]第二方面，本技术还提供一种电子设备，包括如第一方面中任一项所述的带通滤波器。
附图说明
[0032]图1为本技术实施例提供的一种带通滤波器的结构示意图；
[0033]图2为本技术实施例提供的一种2阶带通滤波器的结构示意图；
[0034]图3为本技术实施例提供的一种3阶带通滤波器的结构示意图；
[0035]图4为本技术实施例提供的一种4阶带通滤波器的结构示意图；
[0036]图5为本技术实施例提供的另一种带通滤波器的结构示意图；
[0037]图6为本技术实施例提供的另一种2阶带通滤波器的结构示意图；
[0038]图7为本技术实施例提供的另一种3阶带通滤波器的结构示意图；
[0039]图8为本技术实施例提供的另一种4阶带通滤波器的结构示意图；
[0040]图9为本技术实施例提供的另一种3阶带通滤波器的结构示意图；
[0041]图10为图9中带通滤波器的仿真软件优化示意图；
[0042]图11a
‑
图11d为图10中带通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带通滤波器，其特征在于，包括：第一介质层；第一参考地；第二介质层，位于所述第一介质层背离所述第一参考地一侧；输入端和输出端，均位于所述第二介质层背离所述第一介质层一侧且同层设置；至少两级耦合微带线组，每级所述耦合微带线组均包括微带线和带状线，所述微带线与所述输入端位于同层，所述带状线位于所述第二介质层和所述第一介质层之间；沿信号传输方向，所述输入端与首级耦合微带线组中的微带线连接，所述输出端与末级耦合微带线组中的带状线连接，任意相邻两级耦合微带线组中，前一级中带状线与后一级中微带线通过级联导体连接。2.根据权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述级联导体与所述带状线位于同层；所述第二介质层上形成有与所述耦合微带线组对应的过孔；所述级联导体包括级联第一子导体和级联第二子导体，所述级联第一子导体与所述带状线同层设置且连接，所述级联第二子导体与所述微带线同层设置且连接，所述级联第一子导体与所述级联第二子导体通过所述过孔连接；所述输出端与末级耦合微带线组中的带状线通过所述过孔连接。3.根据权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述微带线在所述第一介质层上的正投影为第一投影，所述带状线在所述第一介质层上的正投影为第二投影；所述第一投影覆盖所述第二投影。4.根据权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述级联导体在所述第一介质层上的正投影为第三投影，与所述级联导体连接的带状线以及微带线在所述第一介质层上的正投影分别为第四投影和第五投影，所述第三投影位于第四投影和第五投影之间。5.根据权利要求2所述的带通滤波器，其特征在于，所述微带线的宽度为0.03mm
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1.5mm；和/或，所述带状线的宽度为0.03mm
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1.5mm；和/或，所述第一介质层的厚度为0.05mm

【专利技术属性】
技术研发人员：张世磊，邱昌伟，张波，
申请(专利权)人：青岛海信移动通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：