气流传感器的焊线系统技术方案

本发明专利技术涉及一种气流传感器的焊线系统，包括气流传感器的焊线装置、传送机构及供料机构，所述气流传感器的焊线装置至少设置有两个，所述气流传感器的焊线装置间隔设置，所述传送机构设置在气流传感器之间并依次与气流传感器的焊线装置连接，所述供料机构设置在初始焊线的气流传感器的焊线装置处用于提供气流传感器，初始的所述气流传感器的焊线装置对供料机构所提供的气流传感器进行焊线作业后，所述传送机构将一处位置的焊线完成后的气流传感器转移至下一气流传感器的焊线装置处进行第二处位置的焊线。本发明专利技术的气流传感器的焊线系统通过多台气流传感器的焊线装置对气流传感器进行焊线作业，降低不良产品的产生，提升了企业生产效益。升了企业生产效益。升了企业生产效益。

Welding wire system of air flow sensor

【技术实现步骤摘要】
气流传感器的焊线系统


[0001]本专利技术涉及气流传感器焊线
，特别是涉及一种气流传感器的焊线系统。

技术介绍

[0002]市面上的气流传感器往往是通过工作人员手动进行焊线作业，效率较为低下，工作人员长时间工作后会出现疲劳作业的可能性，容易出现焊错、漏焊等情形，降低了气流传感器的焊线良率。
[0003]因此，现有技术存在不足，需要改进。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种气流传感器的焊线系统。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种气流传感器的焊线系统，包括气流传感器的焊线装置、传送机构及供料机构，所述气流传感器的焊线装置至少设置有两个，所述气流传感器的焊线装置间隔设置，所述传送机构设置在气流传感器的焊线装置之间并依次与气流传感器的焊线装置连接，所述供料机构设置在初始焊线的气流传感器的焊线装置处用于提供气流传感器，初始的所述气流传感器的焊线装置对供料机构所提供的气流传感器进行焊线作业后，所述传送机构将一处位置的焊线完成后的气流传感器转移至下一气流传感器的焊线装置处进行第二处位置的焊线。
[0006]优选地，所述气流传感器的焊线装置包括机架、激光喷锡球设备、理线切线设备、承载运送部、供线部及夹持传送设备，所述激光喷锡球设备、理线切线设备、承载传送部、供线部及夹持传送设备均设置在机架上，所述供线部用于提供电子线给理线切线设备，所述理线切线设备用于将电子线理直并切割为预先设定的长度尺寸，所述夹持传送设备用于将电子线移至激光喷锡球设备处，所述承载运送部用于将供料机构处的气流传感器移至激光喷锡球设备处，所述激光喷锡球设备用于将电子线焊至气流传感器的焊点处以完成气流传感器的焊线作业。
[0007]优选地，所述供料机构包括固定板、两定位板、两定位件、两抵持气缸及气流传感器载具，两所述定位板固定设置在固定板的一面上，两所述定位件分别固定设置在两所述定位板上，在所述固定板的延长方向上，所述定位板、定位件及固定板所组成的截面的形状、大小与气流传感器载具一方向的形状、大小相匹配，在所述定位板的底部开设有一通过孔，所述抵持气缸固定设置在定位板的外侧，所述抵持气缸通过通过孔对位于盛料盒内的气流传感器载具进行抵持，所述气流传感器载具用于盛载气流传感器。
[0008]优选地，在所述气流传感器载具靠近两定位板的两侧开设有卡口，在所述抵持气缸的动力部处设置有与卡口相匹配的凸块，所述抵持气缸在工作时通过凸块卡入卡口实现托载相对固定住气流传感器载具、通过解除卡入卡口实现将气流传感器载具放出。
[0009]优选地，所述激光喷锡球设备包括置锡球管口、旋转送料盘、吹气管口、激光发射
部及锡球留置部，所述吹气管口设置在部分旋转送料盘的上部并与旋转送料盘连通，所述置锡球管口设置在部分旋转送料盘上部并与旋转送料盘连通，所述锡球留置部包括锡球留置口及激光透过块，所述锡球留置口设置在旋转送料盘的侧下方，所述锡球留置口分别与激光透过块即将旋转送料盘管路连通。
[0010]优选地，所述锡球留置部固定连接在旋转送料盘的一端。
[0011]优选地，所述激光发射部所处的位置与激光透过块所处的位置相对应。
[0012]优选地，在所述激光透过块上开设有通孔，所述通孔与锡球留置口连通，所述激光发射部发出的激光透过通孔发射至所述锡球留置口的开口处。
[0013]优选地，所述锡球留置部还包括透明件，所述透明件连接在激光透过块远离锡球留置口的一端且覆盖住所述通孔。
[0014]优选地，所述激光喷锡球设备还包括压线部，所述压线部设置在锡球留置部的下方。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]通过多台气流传感器的焊线装置对气流传感器进行焊线作业，相较于工作人员手动进行焊线，可更长时间地进行焊线，同时还不易出现焊线疲劳，有利于提升焊线质量及焊线效率，降低不良产品的产生，提升了企业生产效益。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术中的方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术提供的一种气流传感器的焊线系统的立体结构示意图。
[0019]图2是本专利技术提供的一种气流传感器的焊线系统的供料机构的爆炸结构示意图。
[0020]图3是本专利技术提供的一种气流传感器的焊线系统的气流传感器的焊线装置的立体结构示意图。
[0021]图4是本专利技术提供的一种气流传感器的激光喷锡球设备的爆炸结构示意图。
[0022]图5是本专利技术的旋转送料盘、光纤传感器组及锡球留置部的立体结构示意图。
[0023]图6是本专利技术的旋转送料盘、部分光纤传感器组及锡球留置部的立体结构示意图。
[0024]图7是本专利技术的部分机架及理线切线设备的立体结构示意图。
[0025]图8是图7中A处的放大图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1、气流传感器的焊线系统；2、气流传感器的焊线装置；3、传送机构；4、供料机构；5、固定板；6、定位板；7、定位件；8、抵持气缸；9、气流传感器载具；10、通过孔；11、卡口；12、凸块；13、机架；14、激光喷锡球设备；15、理线切线设备；16、承载运送部；17、供线部；18、夹持传送设备；19、置锡球管口；20、旋转送料盘；21、吹气管口；22、激光发射部；23、锡球留置部；24、锡球留置口；25、激光透过块；26、通孔；27、透明件；28、压线部；29、竖直运动机构；30、固定件；31、第一压线件；32、第二压线件；33、光纤传感器组；34、分料旋转盘；35、底盘；36、分料口；37、第一透光口；38、第二透光口；39、压力传感器；40、第一电子线夹持部；41、切线回收部；42、第二电子线夹持部；43、松香池；44、锡膏池；45、电子线顺线管；46、第一切刀
组；47、第二切刀组；48、第三切刀组；49、第一夹子；50、第二夹子；51、抵持部；52、回收机构；53、吹风部。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本专利技术所保护的范围。
[0029]本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本专利技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0030]请参阅图1
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8，本专利技术提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气流传感器的焊线系统，其特征在于：所述气流传感器的焊线系统包括气流传感器的焊线装置、传送机构及供料机构，所述气流传感器的焊线装置至少设置有两个，所述气流传感器的焊线装置间隔设置，所述传送机构设置在气流传感器的焊线装置之间并依次与气流传感器的焊线装置连接，所述供料机构设置在初始焊线的气流传感器的焊线装置处用于提供气流传感器，初始的所述气流传感器的焊线装置对供料机构所提供的气流传感器进行焊线作业后，所述传送机构将一处位置的焊线完成后的气流传感器转移至下一气流传感器的焊线装置处进行第二处位置的焊线。2.如权利要求1所述的气流传感器的焊线系统，其特征在于：所述气流传感器的焊线装置包括机架、激光喷锡球设备、理线切线设备、承载运送部、供线部及夹持传送设备，所述激光喷锡球设备、理线切线设备、承载传送部、供线部及夹持传送设备均设置在机架上，所述供线部用于提供电子线给理线切线设备，所述理线切线设备用于将电子线理直并切割为预先设定的长度尺寸，所述夹持传送设备用于将电子线移至激光喷锡球设备处，所述承载运送部用于将供料机构处的气流传感器移至激光喷锡球设备处，所述激光喷锡球设备用于将电子线焊至气流传感器的焊点处以完成气流传感器的焊线作业。3.如权利要求2所述的气流传感器的焊线系统，其特征在于：所述供料机构包括固定板、两定位板、两定位件、两抵持气缸及气流传感器载具，两所述定位板固定设置在固定板的一面上，两所述定位件分别固定设置在两所述定位板上，在所述固定板的延长方向上，所述定位板、定位件及固定板所组成的截面的形状、大小与气流传感器载具一方向的形状、大小相匹配，在所述定位板的底部开设有一通过孔，所述抵持气缸固定设置在定位板的外侧，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘贵峰，
申请(专利权)人：深圳市万和仪精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：