一种吸附激光加工旋转台制造技术

本发明专利技术涉及一种吸附激光加工旋转台，从下往上依次包括固定底座、电机、吸附台底座和吸附台，电机安装在下方的固定底座上，电机顶部的驱动端与上方的吸附台底座驱动连接设置，吸附台底座上安装有吸附台。本发明专利技术用激光切割时对产品进行吸附固定及定位，解决产品平整、加工效率防静电及大角度旋转等问题；本发明专利技术通过调节机构可以调整台面平面度。调节机构可以调整台面平面度。调节机构可以调整台面平面度。

A rotary table for adsorption laser processing

【技术实现步骤摘要】
一种吸附激光加工旋转台


[0001]本专利技术涉及半导体芯片相关
，尤其涉及一种吸附激光加工旋转台，具体涉及一种12寸吸附激光加工旋转台。

技术介绍

[0002]半导体芯片行业是现在最热门，国家也在大力扶持相关企业科研机构研发，早日实现芯片独立生产，防止被国外“卡脖子”，半导体加工的相关设备也在逐步国产化；芯片制造的过程复杂，工序多，其中硅片切割是其中一个环节，现在多以八寸片为主，以后会做大到十二寸，来提高效率。
[0003]目前硅片加工方式有两种：一种是刀轮切割；另一种是用激光加工；
[0004]刀轮切割效率低，外观差，耗材贵，还产生很多废水，污染；
[0005]用激光加工效率高，外观一致且美观；激光是要用焦点能量来加工产品的，这对被加工的产品平面度要求高，常规都是八寸片加工，现在要十二寸加工，对台面平面度要求更高，还要实现旋转多角度来加工，还要防静电处理。
[0006]有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种吸附激光加工旋转台，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

[0007]为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种吸附激光加工旋转台。
[0008]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0009]一种吸附激光加工旋转台，从下往上依次包括固定底座、电机、吸附台底座和吸附台，电机安装在下方的固定底座上，电机顶部的驱动端与上方的吸附台底座驱动连接设置，吸附台底座上安装有吸附台，吸附台底座的底部安装有气电滑环，气电滑环与顶部的第一滑环固定板相连接，第一滑环固定板安装在吸附台底座的底部，第一滑环固定板上的槽内设置有第二密封圈，气电滑环的底部通过第二滑环固定板与下方的第一密封板相连接，第一密封板的一侧设置有第二密封板，第一密封板和第二密封板均位于电机底部的槽内，吸附台通过第一密封圈和定位销定位放置在吸附台底座上，第一密封圈置于吸附台底座的中心槽内，定位销和导电柱分别拧入吸附台底座的孔内。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，电机通过调节机构安装在固定底座上，调节机构包括底部平垫、螺纹套、锁紧螺母、调节螺母、隔套、上厚平垫、蝶形弹垫、上薄平垫和锁紧螺钉，底部平垫固定在固定底座上，调节螺母拧入螺纹套的内螺纹里，再以整体拧入电机底板的螺纹孔内，电机底板的底部再用锁紧螺母锁紧固定，隔套放入调节螺母内孔，上薄平垫、四个蝶形弹垫和上厚平垫从上往下依次套入锁紧螺钉，再以整体并通过锁紧螺钉穿过隔套与固定底座的螺纹孔锁紧。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，吸附台底座的侧面上设置有水平的第一限位块，第一限位块的底部连接有竖直的第二限位块，限位销拧入第二限位块的螺纹孔内，吸附台底座
一侧的电机上设置有限位机构，限位销与下方的限位机构配合设置。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，限位机构包括底板、推块、感应片、导轨、滑块和感应器，两个感应器固定在底板上沿着Y轴方向的两侧，导轨沿着Y轴方向安装在底板上，推块通过底部的滑块与下方的导轨相连接，感应片安装在推块沿着Y轴方向上的两侧，限位销与下方的推块配合设置。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，导轨沿着Y轴方向的两侧分别通过挡板安装在底板上，挡板之间的底板上沿着Y轴方向设置有两根拉伸弹簧，两根拉伸弹簧沿着Y轴方向的一端固定在底板上，两根拉伸弹簧沿着Y轴方向的另一端与推块相连接。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，气电滑环上的两侧分别连接有接头，两个接头分别接两路真空，其中一路真空通过气电滑环进入吸附台底座内部流道，在吸附台底座与吸附台之间形成真空，可以把吸附台固定住，真空关闭就可以取走吸附台；另一路真空直接进入吸附台上表面的多孔材料内部，用来吸附加工品，当电机旋转时气电滑环来实现两路真空不断开。
[0015]借由上述方案，本专利技术至少具有以下优点：
[0016]本专利技术用激光切割时对产品进行吸附固定及定位，解决产品平整、加工效率防静电及大角度旋转等问题；本专利技术通过调节机构可以调整台面平面度。
[0017]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1是本专利技术一种吸附激光加工旋转台的结构示意图；
[0020]图2是图1中去除后的结构示意图；
[0021]图3是图1或图2中调节机构的内部结构示意图；
[0022]图4是图1的内部结构示意图；
[0023]图5是图1或图2中限位机构的结构示意图；
[0024]图6是图4中气电滑环部分的结构示意图。
[0025]其中，图中各附图标记的含义如下。
[0026]1固定底座
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2电机
[0027]3吸附台
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4调节机构
[0028]5限位机构
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6吸附台底座
[0029]7第一密封圈
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8定位销
[0030]9第一限位块
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10第二限位块
[0031]11限位销
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12导电柱
[0032]13气电滑环
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14第一滑环固定板
[0033]15第二密封圈
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16第二滑环固定板
[0034]17接头
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18第一密封板
[0035]19第二密封板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4‑
1底部平垫
[0036]4‑
2螺纹套
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4‑
3锁紧螺母
[0037]4‑
4调节螺母
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4‑
5隔套
[0038]4‑
6上厚平垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4‑
7蝶形弹垫
[0039]4‑
8上薄平垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4‑
9锁紧螺钉
[0040]5‑
1底板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ5‑
2挡板
[0041]5‑
3推块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ5‑
4感应片
[0042]5‑
5导轨
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ5‑
6滑块
[0043]5‑
7感应器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸附激光加工旋转台，其特征在于，从下往上依次包括固定底座(1)、电机(2)、吸附台底座(6)和吸附台(3)，所述电机(2)安装在下方的固定底座(1)上，所述电机(2)顶部的驱动端与上方的吸附台底座(6)驱动连接设置，所述吸附台底座(6)上安装有吸附台(3)，所述吸附台底座(6)的底部安装有气电滑环(13)，所述气电滑环(13)与顶部的第一滑环固定板(14)相连接，所述第一滑环固定板(14)安装在吸附台底座(6)的底部，所述第一滑环固定板(14)上的槽内设置有第二密封圈(15)，所述气电滑环(13)的底部通过第二滑环固定板(16)与下方的第一密封板(18)相连接，所述第一密封板(18)的一侧设置有第二密封板(19)，所述第一密封板(18)和第二密封板(19)均位于电机(2)底部的槽内，所述吸附台(3)通过第一密封圈(7)和定位销(8)定位放置在吸附台底座(6)上，所述第一密封圈(7)置于吸附台底座(6)的中心槽内，所述定位销(8)和导电柱(12)分别拧入吸附台底座(6)的孔内。2.如权利要求1所述的一种吸附激光加工旋转台，其特征在于，所述电机(2)通过调节机构(4)安装在固定底座(1)上，所述调节机构(4)包括底部平垫(4
‑
1)、螺纹套(4
‑
2)、锁紧螺母(4
‑
3)、调节螺母(4
‑
4)、隔套(4
‑
5)、上厚平垫(4
‑
6)、蝶形弹垫(4
‑
7)、上薄平垫(4
‑
8)和锁紧螺钉(4
‑
9)，所述底部平垫(4
‑
1)固定在固定底座(1)上，所述调节螺母(4
‑
4)拧入螺纹套(4
‑
2)的内螺纹里，再以整体拧入电机(2)底板的螺纹孔内，所述电机(2)底板的底部再用锁紧螺母(4
‑
3)锁紧固定，所述隔套(4
‑
5)放入调节螺母(4
‑
4)内孔，所述上薄平垫(4
‑
8)、四个蝶形弹垫(4
‑
7)和上厚平垫(4
‑
6)从上往下依次套入锁紧螺钉(4
‑
9)，再以整体并通过锁紧螺钉(4
‑
9)穿过隔套(4
‑
5)与固定底座(1)的螺纹孔锁紧。3.如权利要求1所述的一种吸附激光加工旋转台，其特征在于，所述吸附台底...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵裕兴，高峰，
申请(专利权)人：苏州德龙激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：