【技术实现步骤摘要】
一种吸附激光加工旋转台
[0001]本专利技术涉及半导体芯片相关
，尤其涉及一种吸附激光加工旋转台，具体涉及一种12寸吸附激光加工旋转台。
技术介绍
[0002]半导体芯片行业是现在最热门，国家也在大力扶持相关企业科研机构研发，早日实现芯片独立生产，防止被国外“卡脖子”，半导体加工的相关设备也在逐步国产化；芯片制造的过程复杂，工序多，其中硅片切割是其中一个环节，现在多以八寸片为主，以后会做大到十二寸，来提高效率。
[0003]目前硅片加工方式有两种：一种是刀轮切割；另一种是用激光加工；
[0004]刀轮切割效率低，外观差，耗材贵，还产生很多废水，污染；
[0005]用激光加工效率高，外观一致且美观；激光是要用焦点能量来加工产品的，这对被加工的产品平面度要求高，常规都是八寸片加工，现在要十二寸加工，对台面平面度要求更高，还要实现旋转多角度来加工，还要防静电处理。
[0006]有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种吸附激光加工旋转台，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种吸附激光加工旋转台。
[0008]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0009]一种吸附激光加工旋转台，从下往上依次包括固定底座、电机、吸附台底座和吸附台，电机安装在下方的固定底座上，电机顶部的驱动端与上方的吸附台底座驱动连接设置，吸附台底座上安装有吸附台，吸附台底座的底部安装有气电滑环，气电...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸附激光加工旋转台，其特征在于，从下往上依次包括固定底座(1)、电机(2)、吸附台底座(6)和吸附台(3)，所述电机(2)安装在下方的固定底座(1)上，所述电机(2)顶部的驱动端与上方的吸附台底座(6)驱动连接设置，所述吸附台底座(6)上安装有吸附台(3)，所述吸附台底座(6)的底部安装有气电滑环(13)，所述气电滑环(13)与顶部的第一滑环固定板(14)相连接，所述第一滑环固定板(14)安装在吸附台底座(6)的底部，所述第一滑环固定板(14)上的槽内设置有第二密封圈(15)，所述气电滑环(13)的底部通过第二滑环固定板(16)与下方的第一密封板(18)相连接，所述第一密封板(18)的一侧设置有第二密封板(19)，所述第一密封板(18)和第二密封板(19)均位于电机(2)底部的槽内，所述吸附台(3)通过第一密封圈(7)和定位销(8)定位放置在吸附台底座(6)上，所述第一密封圈(7)置于吸附台底座(6)的中心槽内，所述定位销(8)和导电柱(12)分别拧入吸附台底座(6)的孔内。2.如权利要求1所述的一种吸附激光加工旋转台，其特征在于，所述电机(2)通过调节机构(4)安装在固定底座(1)上，所述调节机构(4)包括底部平垫(4
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1)、螺纹套(4
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2)、锁紧螺母(4
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3)、调节螺母(4
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4)、隔套(4
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5)、上厚平垫(4
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6)、蝶形弹垫(4
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7)、上薄平垫(4
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8)和锁紧螺钉(4
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9)，所述底部平垫(4
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1)固定在固定底座(1)上，所述调节螺母(4
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4)拧入螺纹套(4
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2)的内螺纹里，再以整体拧入电机(2)底板的螺纹孔内，所述电机(2)底板的底部再用锁紧螺母(4
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3)锁紧固定，所述隔套(4
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5)放入调节螺母(4
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4)内孔，所述上薄平垫(4
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8)、四个蝶形弹垫(4
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7)和上厚平垫(4
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6)从上往下依次套入锁紧螺钉(4
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9)，再以整体并通过锁紧螺钉(4
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9)穿过隔套(4
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5)与固定底座(1)的螺纹孔锁紧。3.如权利要求1所述的一种吸附激光加工旋转台，其特征在于，所述吸附台底...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵裕兴，高峰，
申请(专利权)人：苏州德龙激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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