一种可稳定输出的高频光发射器及其加工方法技术

本发明专利技术涉及光通信技术领域，它涉及一种可稳定输出的高频光发射器及其加工方法，高频光发射器包括座体、信号管脚和接线件，壳信号管脚安装在座体上；接线件包括连接杆、金属接头和金属焊盘，连接杆包括绝缘基杆和沿周向依次间隔固设在绝缘基杆外侧壁上的多个金属条，金属接头的一端具有第一插口、且另一端具有第二插口，金属接头通过第一插口插固在信号管脚的靠近座体的一端、且通过第二插口与连接杆的一端插接固定，金属焊盘的一端具有第三插口、且另一端具有用于与发光芯片的信号引脚焊接的盘面，金属焊盘通过第三插口与连接杆的另一端插接固定。根据本发明专利技术的方案，其可以提高信号管脚与发光芯片的信号引脚两者的连接安装效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种可稳定输出的高频光发射器及其加工方法


[0001]本专利技术涉及光通信
，特别涉及一种可稳定输出的高频光发射器及其加工方法。

技术介绍

[0002]光纤通信因其具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等众多优点而发展成为主要通信方式之一。光发射器是光纤通信用的主要光源，是光纤通信的核心器件。光发射器通常包括座体、管帽、发光芯片以及透镜等，目前，发光芯片的引脚与座体的管脚直接接线连接，由于发光芯片的信号传输引脚和管脚的径向尺寸极小，接线难度大；且无法在管脚与发光芯片的引脚之间接多条金属导线，只能适用于传输低频信号(例如10G)，无法满足高频信号(例如25G)的传输需求。
[0003]为了解决上述问题，现有技术中提供了一种高频光发射器，包括呈圆柱状的座体、设于座体之上的发光芯片、插设固定在座体的若干管脚、竖直设于座体上的第一垫片和水平设于座体上的第二垫片，第一垫片形成有第一金属镀层，第一金属镀层包括位于第一垫片的上表面的第一区域和位于第一垫片的侧面并与第一区域相接的第二区域，第二区域与若干管脚中的信号传输管脚共晶焊接，第二垫片的上表面形成有第二金属镀层，发光芯片水平设于第二垫片的上表面并与第二金属镀层电连接，第二金属镀层与第一区域之间通过多条金属导线电连接。
[0004]上述的高频光发射器至少具有以下不足：在将信号管脚与发光芯片的信号引脚电连接时，首先将信号管脚与第一垫片的金属镀层焊接，然后将发光芯片的信号引脚与第二垫片的金属镀层焊接；然后再将多条金属导线的一端焊接在第一垫片的金属镀层上，并将多条金属导线的另一端焊接在第二垫片的金属镀层上。整个过程费时费力，故急需针对这种情况进行改进。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供一种可稳定输出的高频光发射器及其加工方法，主要所要解决的技术问题是：如何提高信号管脚与发光芯片的信号引脚两者的连接安装效率。
[0006]为达到上述目的，本专利技术主要提供如下技术方案：
[0007]一方面，本专利技术的实施例提供一种可稳定输出的高频光发射器及其加工方法，包括壳管、透镜、轴向调节环、发光芯片、制冷芯片、座体、信号管脚和接线件，所述壳管的一端固定在座体上、且另一端用于与轴向调节环连接；所述透镜、发光芯片和制冷芯片均安装在壳管内，所述信号管脚安装在所述座体上；所述接线件包括连接杆、金属接头和金属焊盘，所述连接杆包括绝缘基杆和沿周向依次间隔固设在绝缘基杆外侧壁上的多个金属条，各所述金属条均从绝缘基杆的一端延伸至另一端，所述金属接头的一端具有第一插口、且另一端具有第二插口，所述金属接头通过所述第一插口插固在信号管脚的靠近座体的一端、且通过第二插口与连接杆的一端插接固定，所述金属焊盘的一端具有第三插口、且另一端具
有用于与发光芯片的信号引脚焊接的盘面，所述金属焊盘通过第三插口与连接杆的另一端插接固定。
[0008]可选的，所述座体上设有供信号管脚穿过的过孔，所述信号管脚与过孔之间套设有介电材料套筒。
[0009]可选的，所述介电材料套筒在靠近发热芯片的一侧具有环形扩口槽，所述金属接头的所述一端插入所述环形扩口槽内、且与环形扩口槽的槽壁过渡或过盈配合。
[0010]可选的，所述信号管脚伸出所述座体。
[0011]可选的，所述金属条为贴固在绝缘基杆外侧壁上的金属箔；或，金属条为金属镀层。
[0012]可选的，所述壳管包括保温筒、隔热筒和套筒，所述壳管通过保温筒的一端固定在座体上，所述保温筒的另一端具有第一缩口，所述透镜用于安装在所述套筒内，所述套筒的一端具有第二缩口、且另一端具有供透镜上的光线穿过的过孔，所述隔热筒的一端与第一缩口连接、且另一端与所述第二缩口连接，所述壳管通过套筒的所述另一端与轴向调节环连接，所述发光芯片和制冷芯片均安装在所述保温筒内，所述发光芯片发出的光用于经由隔热筒内部照射到透镜上；所述高频光发射器还包括散热件，所述散热件包括散热基座和凸出散热基座的环形筒壁，所述座体用于插入环形筒壁内侧、且与散热件保持相对固定，所述环形筒壁套设在保温筒外侧、且两者之间具有间隔，所述制冷芯片用于将发光芯片上的热能传导至散热件。
[0013]另一方面，本专利技术的实施例还提供一种用于加工上述任一项所述可稳定输出的高频光发射器的方法，其包括将接线件安装在座体上的步骤，其中，所述接线件为预制件，所述接线件具有多种不同的型号，每种型号接线件上的金属条的数量不同，使每种型号的接线件具有不同的阻抗，根据所述高频光发射器的发射频率选取相适配型号的接线件，使所述高频光发射器能够发射设定频率的高频光、且不能发射高于所述设定频率的高频光。
[0014]借由上述技术方案，本专利技术可稳定输出的高频光发射器及其加工方法至少具有以下有益效果：
[0015]1、由于金属接头与金属焊盘之间通过多个金属条电连接，金属条相当于现有技术中的金属导线。当接线件通过金属接头插固在信号管脚上、且通过金属焊盘与发光芯片的信号引脚连接时，可以满足光发射器的高频信号(例如25G)的传输需求；又因为制冷芯片可以对壳管内部的温度进行控制，从而保证了高频光发射器的输出波长的稳定性；
[0016]2、又因为接线件为一体式结构，金属接头、金属焊盘以及连接杆三者相对固定，接线件可以为预制件，在连接信号管脚与发光芯片的信号引脚时，可以将接线件直接插固在信号管脚上、且通过金属导线将发光芯片的信号引脚与金属焊盘焊接在一起，相对于现有技术的分体式连接结构，上述本专利技术接线件的整体式连接结构可以节省安装工序和空间，提高信号管脚与发光芯片的信号引脚两者的连接安装效率。
[0017]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的一实施例提供的一种可稳定输出的高频光发射器的立体图；
[0019]图2是接线件的立体结构示意图；
[0020]图3是本专利技术的一实施例提供的一种可稳定输出的高频光发射器的剖面结构示意图；
[0021]图4是图3中A处的放大示意图。
[0022]附图标记：1、套筒；2、隔热筒；3、支撑架；4、散热件；5、轴向调节环；6、透镜；7、保温筒；8、发光芯片；9、制冷芯片；10、热管；11、第二缩口；12、座体；13、信号管脚；14、接线件；15、介电材料套筒；41、散热基座；42、环形筒壁；61、过光孔；71、第一缩口；401、散热孔；141、金属焊盘；142、金属条；143、绝缘基杆；144、金属接头；151、环形扩口槽；1441、第一插口；1442、第二插口；1411、第三插口；1412、盘面。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可稳定输出的高频光发射器，其特征在于，包括壳管、透镜(6)、轴向调节环(5)、发光芯片(8)、制冷芯片(9)、座体(12)、信号管脚(13)和接线件(14)，所述壳管的一端固定在座体(12)上、且另一端用于与轴向调节环(5)连接；所述透镜(6)、发光芯片(8)和制冷芯片(9)均安装在壳管内，所述信号管脚(13)安装在所述座体(12)上；所述接线件(14)包括连接杆、金属接头(144)和所述金属焊盘(141)，所述连接杆包括绝缘基杆(143)和沿周向依次间隔固设在绝缘基杆(143)外侧壁上的多个金属条(142)，各所述金属条(142)均从绝缘基杆(143)的一端延伸至另一端，所述金属接头(144)的一端具有第一插口(1441)、且另一端具有第二插口(1442)，所述金属接头(144)通过所述第一插口(1441)插固在信号管脚(13)的靠近座体(12)的一端、且通过第二插口(1442)与连接杆的一端插接固定，所述金属焊盘(141)的一端具有第三插口(1411)、且另一端具有用于与发光芯片(8)的信号引脚焊接的盘面(1412)，所述金属焊盘(141)通过第三插口(1411)与连接杆的另一端插接固定。2.根据权利要求1所述的可稳定输出的高频光发射器，其特征在于，所述座体(12)上设有供信号管脚(13)穿过的过孔(61)，所述信号管脚(13)与过孔(61)之间套设有介电材料套筒(15)(1)。3.根据权利要求2所述的可稳定输出的高频光发射器，其特征在于，所述介电材料套筒(15)(1)在靠近发热芯片的一侧具有环形扩口槽(151)，所述金属接头(144)的所述一端插入所述环形扩口槽(151)内、且与环形扩口槽(151)的槽壁过渡或过盈配合。4.根据权利要求3所述的可稳定输出的高频光发射器，其特征在于，所述信号管脚(13)伸出所述座体(12)。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：林桂光，司马卫武，
申请(专利权)人：湖南光智通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：