一种PCB可靠性检测方法及相关组件技术

本发明专利技术公开了一种PCB可靠性检测方法及相关组件，首先获取PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值，判断各个相邻低速信号布线层之间的电容值是否在该相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，若是，判定PCB具有可靠性，若否，判定PCB不具有可靠性。PCB的可靠性与电容值相关联，所以通过检测PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值就可以得出该PCB的可靠性，本方案不需要破坏PCB，节约了成本，可以不使用抽样检测方法，检测每一块PCB，增加了检测精确性，同时检测速度快，提高了检测效率。率。率。

A PCB reliability testing method and related components

【技术实现步骤摘要】
一种PCB可靠性检测方法及相关组件


[0001]本专利技术涉及检测领域，特别是涉及一种PCB可靠性检测方法及相关组件。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，需要用于承载器件的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)保证高度的可靠性，现有技术在测试PCB的可靠性时，通常对PCB进行切片测试、耐回流测试、热应力测试及高低温冲击测试，这些测试方式存在不足，首先，由于这些测试方式均属于破坏性测试，检测之后的PCB不能使用，增加了成本，同时不能对所有PCB进行测试，只能进行抽样检测，所以可能有未被检测到的PCB可靠性低而没有被检测出来的情况，降低了检测精确性，另外，上述测试通常需要使用专业实验室才可以完成，检测周期较长，效率偏低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种PCB可靠性检测方法及相关组件，提高了检测精确度和检测效率，降低了成本。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种PCB可靠性检测方法，所述PCB包括高速信号布线层和低速信号布线层，所述PCB可靠性检测方法包括：
[0005]获取PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值；
[0006]判断各个所述相邻低速信号布线层之间的电容值是否在各个所述相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内；
[0007]若是，判定所述PCB具有可靠性；
[0008]若否，判定所述PCB不具有可靠性。
[0009]优选的，获取PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值，包括：
[0010]根据预设检测顺序依次获取所有的所述相邻低速信号布线层之间的电容值。
[0011]优选的，判定所述PCB具有可靠性或者判定所述PCB不具有可靠性之后，还包括：
[0012]根据所述PCB的具有可靠性和/或不具有可靠性的结果计算同一型号的所述PCB具有可靠性和/或不具有可靠性的概率。
[0013]优选的，判定所述PCB不具有可靠性之后，还包括：
[0014]控制报警模块报警。
[0015]优选的，还包括：
[0016]根据所述PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值及该所述相邻低速信号布线层对应的电容预设值的比值确定该所述PCB的损耗程度。
[0017]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种PCB可靠性检测系统，所述PCB可靠性检测系统包括：
[0018]电容值获取单元，用于获取PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值；
[0019]判断单元，用于判断各个所述相邻低速信号布线层之间的电容值是否在该所述相
邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，若是，触发第一判定单元，若否，触发第二判定单元；
[0020]所述第一判定单元，用于判定所述PCB具有可靠性；
[0021]所述第二判定单元，用于判定所述PCB不具有可靠性。
[0022]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种PCB可靠性检测装置，包括：
[0023]存储器，用于存储计算机程序；
[0024]处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上述所述PCB可靠性检测方法的步骤。
[0025]优选的，还包括：
[0026]电容检测模块，用于获取所述PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值。
[0027]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述所述PCB可靠性检测方法的步骤。
[0028]本申请公开了一种PCB可靠性检测方法及相关组件，首先获取PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值，判断各个相邻低速信号布线层之间的电容值是否在该相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，若是，判定PCB具有可靠性，若否，判定PCB不具有可靠性。PCB的可靠性与电容值相关联，所以通过检测PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值就可以得出该PCB的可靠性，本方案不需要破坏PCB，节约了成本，可以不使用抽样检测方法，检测每一块PCB，增加了检测精确性，同时检测速度快，提高了检测效率。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术提供的一种PCB可靠性检测方法的流程图；
[0031]图2为本专利技术提供的一种PCB可靠性检测装置的结构示意图。
具体实施方式
[0032]本专利技术的核心是提供一种PCB可靠性检测方法及相关组件，提高了检测精确度和检测效率，降低了成本。
[0033]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]请参照图1，图1为本专利技术提供的一种PCB可靠性检测方法的流程图。PCB包括高速信号布线层和低速信号布线层，PCB可靠性检测方法包括：
[0035]S11：获取PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值；
[0036]S12：判断各个相邻低速信号布线层之间的电容值是否在各个相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，若是，进入S13，若否，进入S14；
[0037]S13：判定PCB具有可靠性；
[0038]S14：判定PCB不具有可靠性。
[0039]PCB包括高速信号布线层和低速信号布线层，两种布线层的区别在于高速信号布线层铜保留值只有20％
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30％，低速信号布线层铜保留值达到80％以上，相比于现有技术的对于PCB的破坏性的测试手段，本申请的方法通过检测PCB的所有的相邻低速信号布线层之间的电容值进行体现这一块PCB是否可靠，由于低速信号布线层铜保留值达到80％以上，所以可以检测相邻的低速信号布线层的电容值，对应于这一块PCB，每一个相邻低速信号布线层之间的电容值都有一个预设值，也就是该相邻低速信号布线层之间的电容值的正常情况下的理论值，相邻的布线层之间存在介质，如果介质之间的玻纤树脂出现裂纹，那该介质的电容值就会改变，如果布线层在使用过程中变薄或者变厚，布线层的电容值也会改变，获取PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值就包括获取上下各一个铜保留值80％以上的低速信号布线层和中间的介质层，还可能包括中间的铜保留值20％
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30％的高速信号布线层，然后进行判断，判断各个相邻低速信号布线层之间的电容值是否在各个相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，如果没有超过，判定PCB具有可靠性，如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB可靠性检测方法，其特征在于，所述PCB包括高速信号布线层和低速信号布线层，所述PCB可靠性检测方法包括：获取PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值；判断各个所述相邻低速信号布线层之间的电容值是否在各个所述相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内；若是，判定所述PCB具有可靠性；若否，判定所述PCB不具有可靠性。2.如权利要求1所述的PCB可靠性检测方法，其特征在于，获取PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值，包括：根据预设检测顺序依次获取所有的所述相邻低速信号布线层之间的电容值。3.如权利要求1所述的PCB可靠性检测方法，其特征在于，判定所述PCB具有可靠性或者判定所述PCB不具有可靠性之后，还包括：根据所述PCB的具有可靠性和/或不具有可靠性的结果计算同一型号的所述PCB具有可靠性和/或不具有可靠性的概率。4.如权利要求1所述的PCB可靠性检测方法，其特征在于，判定所述PCB不具有可靠性之后，还包括：控制报警模块报警。5.如权利要求1至4任一项所述的PCB可靠性检测方法，其特征在于，还包括：根据所述PCB所有的相邻低速信号布线层...

【专利技术属性】
技术研发人员：史书汉，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：