红外遥控接收放大器制造方法技术

本发明专利技术公开了一种红外遥控接收放大器内屏蔽制作方法，该方法首先用胶体化合物固化成小尺寸的外形，然后在第一次封装后，在封装体外套上壳体，并将壳体接地，再进行第二次封装。由于本发明专利技术先用胶体化合物材料对安装在基板上的芯片封装，制成较小尺寸的内封装体外形，再在其上套上起屏蔽作用的壳体并将壳体接地，可以提高产品可靠性，内部芯片和金丝有外部第一层胶体化合物保护，不会在套壳体过程中出现碰到金丝和芯片的问题。而且，采用分立的内屏蔽方式，壳体覆盖范围广，可以全部包裹住芯片，可以很好的起到屏蔽作用，比原来内部一小块屏蔽范围并且侧面没有屏蔽的效果好很多。此外，内外部胶体化合物可以采用不同材料，以降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种红外遥控接收放大器制造方法；所述的红外遥控接收放大器主要由基板、引脚、壳体和胶体化合物封装材料组成；其特征在于：其步骤如下：（１）在基板上粘固有ＩＣ芯片、光电芯片；（２）用胶体化合物封装材料固化后制成内封装体，将基板、ＩＣ芯片、光电芯片和引脚包裹在内封装体内；（３）壳体装配到固化后的内封装体上，并令其接地；（４）最后将装配好壳体的内封装体用胶体化合物材料再次固化包裹起来，形成一层外封装体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈巍，危光阳，李小红，李玉江，林桂元，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]