一种便于拼接的瓷木地板砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于拼接的瓷木地板砖，包括复合地板砖，所述复合地板砖为八层复合板材，所述复合地板砖顶侧设置有防刮耐磨层，所述复合地板砖内部设置有拼接结构与高密度基材层，所述拼接结构包括第一木质强化层、第二木质强化层与第三木质强化层，所述第一木质强化层、第二木质强化层与第三木质强化层呈自上而下复合而成。本实用新型专利技术通过采用有良好的整体结构设计，实际进行整体瓷木地板砖的长时间使用后，其具备良好的耐用性能，即瓷木地板砖顶部具备良好的防刮耐磨性能，同时整体结构强度较好。构强度较好。构强度较好。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拼接的瓷木地板砖


[0001]本技术涉及地板砖领域，特别是涉及一种便于拼接的瓷木地板砖。

技术介绍

[0002]地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖。用黏土烧制而成。规格多种。质坚、容重小，耐压耐磨、能防潮。经上釉处理，起到装饰作用。大多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。地砖花色品种非常多，可供选择的余地很大，按材质可分为釉面砖、通体砖防滑砖)、抛光砖、玻化砖等。
[0003]目前，现有瓷木地板砖在于实际进行拼接安装工作时，其缺乏良好的利于拼接的结构设计，实际进行多块瓷木地板砖的拼接组装布置工作时，其整体安装布置便利便捷性较差，此外缺乏良好的整体结构设计，实际进行整体瓷木地板砖的长时间使用后，其缺乏良好的耐用性能，即瓷木地板砖顶部缺乏良好的防刮耐磨性能，同时整体结构强度较差。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是现有瓷木地板砖缺乏良好的拼接结构设计与良好的整体结构设计。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种便于拼接的瓷木地板砖，包括复合地板砖，所述复合地板砖为八层复合板材，所述复合地板砖顶侧设置有防刮耐磨层，所述复合地板砖内部设置有拼接结构与高密度基材层，所述拼接结构包括第一木质强化层、第二木质强化层与第三木质强化层，所述第一木质强化层、第二木质强化层与第三木质强化层呈自上而下复合而成，所述第一木质强化层一侧上方设置有倒角，所述第三木质强化层一侧下方设置有倒角。
[0006]通过上述技术方案，所述复合地板砖顶侧设置有防刮耐磨层，所述复合地板砖内部设置有拼接结构与高密度基材层，木地板砖顶部具备良好的防刮耐磨性能，同时整体结构强度较好，拼接结构包括第一木质强化层、第二木质强化层与第三木质强化层，所述第一木质强化层、第二木质强化层与第三木质强化层呈自上而下复合而成，所述第一木质强化层一侧上方设置有倒角，所述第三木质强化层一侧下方设置有倒角，采用有良好的利于拼接的结构设计，实际进行多块瓷木地板砖的拼接组装布置工作时，其整体安装布置便利便捷性较好。
[0007]本技术进一步设置为：所述复合地板砖底侧设置有防潮层，所述防潮层顶壁固定连接有第三木质强化层底壁。
[0008]通过上述技术方案，复合地板砖底侧设置有防潮层，瓷木地板砖的防潮性能良好。
[0009]本技术进一步设置为：所述第一木质强化层顶壁固定连接有瓷木层，所述瓷木层顶壁固定连接有高密度基材层底壁，所述高密度基材层顶壁固定连接有装饰层，所述装饰层顶壁固定连接有防刮耐磨层底壁。
[0010]通过上述技术方案，装饰层可设置不同的花纹，进而可以起到瓷木地板砖的装饰
作用。
[0011]本技术的有益效果如下：
[0012]1.本技术通过采用有良好的利于拼接的结构设计，实际进行多块瓷木地板砖的拼接组装布置工作时，其整体安装布置便利便捷性较好；
[0013]2.本技术通过采用有良好的整体结构设计，实际进行整体瓷木地板砖的长时间使用后，其具备良好的耐用性能，即瓷木地板砖顶部具备良好的防刮耐磨性能，同时整体结构强度较好。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体图；
[0015]图2为本技术的主视图；
[0016]图3为本技术的图1中A处的放大图。
[0017]图中：1、复合地板砖；11、防刮耐磨层；12、装饰层；13、高密度基材层；14、瓷木层；15、第一木质强化层；16、第二木质强化层；17、第三木质强化层；18、防潮层。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0019]请参阅图1和图3，一种便于拼接的瓷木地板砖，包括复合地板砖1，复合地板砖1为八层复合板材，复合地板砖1顶侧设置有防刮耐磨层11，复合地板砖1内部设置有拼接结构与高密度基材层13，拼接结构包括第一木质强化层15、第二木质强化层16与第三木质强化层17，第一木质强化层15、第二木质强化层16与第三木质强化层17呈自上而下复合而成，第一木质强化层15一侧上方设置有倒角，第三木质强化层17一侧下方设置有倒角，复合地板砖1顶侧设置有防刮耐磨层11，复合地板砖1内部设置有拼接结构与高密度基材层13，木地板砖顶部具备良好的防刮耐磨性能，同时整体结构强度较好，拼接结构包括第一木质强化层15、第二木质强化层16与第三木质强化层17，第一木质强化层15、第二木质强化层16与第三木质强化层17呈自上而下复合而成，第一木质强化层15一侧上方设置有倒角，第三木质强化层17一侧下方设置有倒角，采用有良好的利于拼接的结构设计，实际进行多块瓷木地板砖的拼接组装布置工作时，其整体安装布置便利便捷性较好。
[0020]如图1和图2所示，复合地板砖1底侧设置有防潮层18，防潮层18顶壁固定连接有第三木质强化层17底壁，复合地板砖1底侧设置有防潮层18，瓷木地板砖的防潮性能良好。
[0021]如图2所示，第一木质强化层15顶壁固定连接有瓷木层14，瓷木层14顶壁固定连接有高密度基材层13底壁，高密度基材层13顶壁固定连接有装饰层12，装饰层12顶壁固定连接有防刮耐磨层11底壁，装饰层12可设置不同的花纹，进而可以起到瓷木地板砖的装饰作用。
[0022]本技术在使用时，复合地板砖1(所述复合地板砖1为拼接地板砖，所述复合地板砖1一侧突起处设置有倒角，所述复合地板砖1另一侧开设有凹槽)顶侧设置有防刮耐磨层11，复合地板砖1内部设置有拼接结构与高密度基材层13，木地板砖顶部具备良好的防刮
耐磨性能，同时整体结构强度较好，拼接结构包括第一木质强化层15、第二木质强化层16与第三木质强化层17，第一木质强化层15、第二木质强化层16与第三木质强化层17呈自上而下复合而成，第一木质强化层15一侧上方设置有倒角，第三木质强化层17一侧下方设置有倒角，采用有良好的利于拼接的结构设计，实际进行多块瓷木地板砖的拼接组装布置工作时，其整体安装布置便利便捷性较好，复合地板砖1底侧设置有防潮层18，瓷木地板砖的防潮性能良好，装饰层12可设置不同的花纹，进而可以起到瓷木地板砖的装饰作用。
[0023]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于拼接的瓷木地板砖，包括复合地板砖(1)，其特征在于：所述复合地板砖(1)为八层复合板材，所述复合地板砖(1)顶侧设置有防刮耐磨层(11)，所述复合地板砖(1)内部设置有拼接结构与高密度基材层(13)；所述拼接结构包括第一木质强化层(15)、第二木质强化层(16)与第三木质强化层(17)；所述第一木质强化层(15)、第二木质强化层(16)与第三木质强化层(17)呈自上而下复合而成，所述第一木质强化层(15)一侧上方设置有倒角，所述第三木质强化层(17)一侧下方设置有倒角。2.根据权利要求1所述的一种便于拼接的瓷木地板砖，其特征在于：所述复合地板砖(1)底侧设置有防潮层(18)。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎志恒，
申请(专利权)人：黎志恒，
类型：新型
国别省市：