用于光纤通讯的光发射次模块制造技术

本发明专利技术涉及一种用于光纤通讯的光发射次模块（ＴＯＳＡ，Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ　　ＯｐｔｉｃａｌＳｕｂ－Ａｓｓｅｍｂｌｙ）封装结构改良，将聚光球体设置在光线聚光组接头轴心处，而成一光纤聚光组接头，并利用侧射或面射型雷射二极管组件与光线聚光组接头结合，以达组接容易，材料及人工成本较低、生产快速的封装，在应用上，除仍能具有与常用产品等效的高速传输外，并可借助可快速生产的封装结构，使生产成本大幅降低、生产速度加快，在微利时代，提高更佳的竞争力及经济效益。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于光纤通讯的光发射次模块，其特征在于，包括：一与光纤接合的光纤聚光组接头和一雷射二极管组件；所述光纤聚光组接头为透明接头，其轴心设有一聚光球体，用于聚集所述雷射二极管组件发出的光线；所述雷射二极管组件与所述光纤聚光组接头相接合，并且所述雷射二极管组件发出的光线通过所述聚光球体聚集耦合至所述光纤的光芯中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖宗添，廖育圣，孙绣杏，
申请(专利权)人：智科光光电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]