气密连接器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种气密连接器及其制造方法，能够不使用掩模，而具有致密的回路配线。该气密连接器在通过合成树脂等的注塑成型形成的具有孔的连接器基部的表面具有有蒙皮部与无蒙皮部，并且具有与无蒙皮部的进行了粗糙面化的表面紧密接触且作为覆盖孔的一体的部件而形成的导电部。形成的导电部。形成的导电部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】气密连接器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及保持气密性、并经由导通端子进行电连接的气密连接器及其制造方法。

技术介绍

[0002]以往，小型电子配件的性能受湿气和密封气体的粘性影响较大，所以，为了防止因湿度而使内部回路腐蚀、因气体的粘性变化而产生误操作，由真空或惰性气体进行密封。另外，为了在真空/压力/液体/气体环境等中使电子配件工作，使用密闭容器，不损坏密闭容器的气密性地导入电源，或者为了取出内部的传感器信号等，使用具有气密性的气密(密封)连接器。
[0003]作为现有的气密连接器，如专利文献1、2所述，具有如下的气密连接器，即，在用于隔绝内部环境气体与外部环境气体的陶瓷板、玻璃环氧板等绝缘基板、或金属板设置贯通孔，在该贯通孔中插入用于电连接的金属引脚，通过玻璃密封、银钎焊，锡焊等对该间隙进行填塞而接合。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：(日本)特开2006
‑
40766号公报
[0007]专利文献2：(日本)特开2013
‑
89313号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的技术问题
[0009]在小型电子配件用气密连接器中，在1
×
10－15Pa/m3/s(He)级别的超细检漏试验、1
×
10－9Pa/m3/s(He)级别的精检漏试验等中，对其气密性进行了试验。在所述的现有技术的气密连接器中，因钎焊或锡焊而在制造时产生接合问题，因老化而产生裂纹等，由此而存在不能确保良好的密封这样的问题。另外，替代由钎焊或锡焊进行接合，而具有利用玻璃填埋绝缘基板与金属引脚的间隙，在高温下进行热熔来接合的技术，但需要将基板、金属引脚、玻璃这三种线膨胀率不同的材质进行接合，并且因为在贯通孔方向具有界面，所以在基板与玻璃、玻璃与金属引脚之间容易产生空隙，难以可靠地防止泄漏，会导致产品成品率降低、该类的气密连接器的成本增加。
[0010]另外，在电气/电子领域中，除了用于基板安装外，在配件外壳等中广泛使用耐腐蚀性、绝缘性等良好、且适合注塑成型的热可塑性合成树脂。特别是液晶聚合物(LCP)树脂具有成型时流动性良好、耐热性高、耐药性良好等诸多优点。但是，液晶聚合物(LCP)树脂具有成型品的各方异性、焊接强度低这样的缺点。为了改进上述缺点，填充玻璃纤维等进行改性。另外，为了提高弹性和强度，也利用玻璃微珠、焦磷酸钙等无机填料进行强化。近年来，气密连接器也越来越需要形成用于安装小型电子配件的回路配线。另外，需要一种无需导致制造成本增加的掩模工序、可形成致密的回路配线的气密连接器及其制造方法。
[0011]用于解决技术问题的技术方案
[0012](1)本专利技术的第一实施方式的气密连接器为用于保持第一空间与第二空间之间的气密性、并且将第一空间内的第一导体与第二空间内的第二导体电连接的气密连接器，该气密连接器的特征在于，具有绝缘体的连接器基部，该连接器基部设有连通第一空间与第二空间的孔，并且具有由孔以外的部分区划两个空间的隔壁部，该连接器基部的第一表面具有第一有蒙皮部与第一无蒙皮部，并且具有与第一无蒙皮部的进行了粗糙面化的表面紧密接触、且作为覆盖孔的一体的部件而形成的第一导电部、例如镀膜部。
[0013]通过上述结构，利用填塞孔的导电部，能够保持第一空间与第二空间之间的气密性，并且将第一导体与第二导体电连接，获得良好的导电性与高气密性。另外，将导电部形成为回路配线，也能够在其上安装电子配件。
[0014](2)在本专利技术的第二实施方式的气密连接器中，基于(1)的气密连接器，其特征在于，位于与第一表面不同的面、例如相反一侧的面的连接器基部的第二表面具有第二有蒙皮部与第二无蒙皮部，并且具有与第二无蒙皮部的进行了粗糙面化的表面紧密接触、且与第一导电部电连接而形成的第二导电部。
[0015]通过上述结构，能够实现高气密性，并且不仅在连接器基部的上表面侧、例如在下表面侧也形成用于安装电子配件的回路配线。
[0016](3)本专利技术的第三实施方式的气密连接器为用于保持第一空间与第二空间之间的气密性、并且将第一空间内的第一导体与第二空间内的第二导体电连接的气密连接器，该气密连接器的特征在于，具有绝缘体的连接器基部，该连接器基部设有连通第一空间与第二空间的孔，并具有由孔以外的部分区划两个空间的隔壁部，该连接器基部为合成树脂的注塑成型品，连接器基部的第一表面具有第一有蒙皮部与第一无蒙皮部，该无蒙皮部的表面具有凹部，并具有以进入该凹部的方式而形成、且作为覆盖孔的一体的部件而形成的导电部。
[0017]通过上述结构，利用导电部与无蒙皮部的高的紧密接触性，能够得到高气密性以及可承受电子配件安装的高紧密接触性。
[0018](4)本专利技术的第一实施方式的气密连接器的制造方法为用于保持第一空间与第二空间之间的气密性、且将第一空间内的第一导体与第二空间内的第二导体电连接的气密连接器的制造方法，该制造方法的特征在于，具有：连接器基部形成工序，其通过合成树脂的注塑成型形成设有连通第一空间与第二空间的孔、且在其表面具有蒙皮层的连接器基部；孔部堵塞工序，其利用成型体填塞孔；第一蒙皮层除去工序，其选择性地除去连接器基部的一部分表面的蒙皮层，形成第一无蒙皮部；第一导电部形成工序，其在第一无蒙皮部与成型体表面形成第一导电部；成型体除去工序，其除去成型体。
[0019]通过上述结构，不必使用掩模，能够在无蒙皮部形成导电部，在气密连接器中通过选择性的形成导电部来进行回路配线。
[0020](5)本专利技术的第二实施方式的气密连接器的制造方法基于(4)的制造方法，其特征在于，还具有对第一无蒙皮部施行粗糙面化处理的第一粗糙面化工序，第一导电部形成工序在进行了粗糙面化的第一无蒙皮部与成型体的表面形成第一导电部，并且具有：第二蒙皮层除去工序，其将与进行了粗糙面化的通过第一蒙皮层除去工序除去了蒙皮层的面不同的面的一部分表面的蒙皮层选择性地除去；第二粗糙面化工序，其对通过第二蒙皮层除去
工序除去了蒙皮层的第二无蒙皮部施行粗糙面化处理；第二导电部形成工序，其在通过该第二粗糙面化工序进行了粗糙面化的第二无蒙皮部形成与第一导电部电连接的第二导电部。
[0021]通过上述结构，不必使用掩模，能够实现气密连接器的高气密性，并且不仅在连接器基部的上表面侧、例如在下表面侧也形成用于安装电子配件的回路配线。
[0022](6)本专利技术的第一实施方式的气密连接器的制造方法为用于保持第一空间与第二空间之间的气密性、并且将第一空间内的第一导体与第二空间内的第二导体电连接的气密连接器的制造方法，该制造方法的特征在于，具有：连接器基部形成工序，其通过合成树脂的注塑成型形成设有连通第一空间与第二空间的孔、且在其表面具有蒙皮层的连接器基部；孔部堵塞工序，其利用成型体填塞孔；第一蒙皮层除去工序，其通过激光加工处理，选择性地除去连接器基部的一部分表面的蒙皮层，形成第一无蒙皮部；粗糙面化工序，其通过化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种气密连接器，用于保持第一空间与第二空间之间的气密性，并且将所述第一空间内的第一导体与所述第二空间内的第二导体电连接，该气密连接器的特征在于，具有绝缘体的连接器基部，该绝缘体的连接器基部设有连通所述第一空间与所述第二空间的孔，并具有由所述孔以外的部分区划所述两个空间的隔壁部，所述连接器基部的第一表面具有第一有蒙皮部与第一无蒙皮部，具有第一导电部，该第一导电部与所述第一无蒙皮部的进行了粗糙面化的表面紧密接触，并且作为覆盖所述孔的一体的部件而形成。2.如权利要求1所述的气密连接器，其特征在于，位于与所述第一表面不同的面的连接器基部的第二表面具有第二有蒙皮部与第二无蒙皮部，具有第二导电部，该第二导电部与所述第二无蒙皮部的进行了粗糙面化的表面紧密接触，并且与所述第一导电部电连接而形成。3.一种气密连接器，用于保持第一空间与第二空间之间的气密性，并且将所述第一空间内的第一导体与所述第二空间内的第二导体电连接，该气密连接器的特征在于，具有绝缘体的连接器基部，该绝缘体的连接器基部设有连通所述第一空间与所述第二空间的孔，并具有由所述孔以外的部分区划所述两个空间的隔壁部，所述连接器基部为合成树脂的注塑成型品，所述连接器基部的第一表面具有第一有蒙皮部与第一无蒙皮部，所述无蒙皮部的表面具有凹部，具有导电部，该导电部以进入所述凹部的方式而形成，并且作为覆盖所述孔的一体的部件而形成。4.一种气密连接器的制造方法，该气密连接器用于保持第一空间与第二空间之间的气密性，并且将所述第一空间内的第一导体与所述第二空间内的第二导体电连接，该气密连接器的制造方法的特征在于，具有：连接器基部形成工序，其通过合成树脂的注塑成型而形成设有连通所述第一空间与所述第二空间的孔、且在表面具有蒙皮层...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤亮，
申请(专利权)人：赛因技术株式会社，
类型：发明
国别省市：