嵌段共聚物、树脂组合物、伸缩性导体、电子元件和粘着膜制造技术

本发明专利技术的嵌段共聚物以源自乙烯性不饱和单量体的结构单元为主体，具有至少一个以上的巯基。另外，Mn为5,000～500,000，嵌段结构为A

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】嵌段共聚物、树脂组合物、伸缩性导体、电子元件和粘着膜


[0001]本专利技术涉及一种嵌段共聚物。另外，涉及一种含有所述嵌段共聚物的树脂组合物。进而，涉及一种由所述树脂组合物形成的伸缩性导体、具有所述伸缩性导体的电子元件、具有由所述树脂组合物形成的粘着层的粘着膜。

技术介绍

[0002]在各种产业领域中使用粘着材料或导电材料，关于这些材料的进一步的高功能化提出了各种提案。例如，作为粘着材料，提出了通过具有羟基或羧基的活性自由基聚合而获得的(甲基)丙烯酸系的粘着带(专利文献1)、或使用了具有羧基的三嵌段聚合物作为偏光板用粘着剂组合物的粘着剂。
[0003]另外，作为导电材料，公开了一种柔软导电构件，包括：具有伸缩性的基材、以及导电层，所述导电层具有包含特定的高导电性材料的第一导电层、以及包含特定的高伸长性导电材料的第二导电层(专利文献3)。进而，提出了一种伸缩性导电体，所述伸缩性导电体由包含含有弹性体的伸缩部及分散于所述伸缩部中的至少一种导电粒子的混合物构成，在所述混合物所具有的界面的一个或多个位置形成有与所述混合物的内部侧相比使导电粒子更密集地集合的导通部(专利文献4)。
[0004]进而，公开了一种导电性组合物，所述导电性组合物含有：X1‑
Y
‑
X2所表示的嵌段共聚物 (其中，X1和X2各自独立地表示玻璃转移点Tg为0℃以上的聚合物单元，Y表示玻璃转移点Tg小于0℃的聚合物单元)和苯乙烯系弹性体等含官能基的弹性体中的至少一种、以及振实密度为2.0g/cm3以下的链状银粉(专利文献5)。另外，提出了含有重量平均分子量为120 万～1000万的(甲基)丙烯酸系弹性体和导电材的导电性材料(专利文献6)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2016/067406号
[0008]专利文献2：日本专利特开2017
‑
19974号公报
[0009]专利文献3：国际公开第2015/119217号
[0010]专利文献4：国际公开第2014/080470号
[0011]专利文献5：国际公开第2017/026420号
[0012]专利文献6：国际公开第2018/055890号

技术实现思路

[0013]专利技术所要解决的问题
[0014]随着生物体传感等保健机器、可穿戴机器、以及机器人学(Robotics)等领域的发展，要求伸缩性优异的导电材料和粘着材料。在这些用途中，除了各材料的特性(导电性、粘着性) 以外，还要求加工时或/和使用时能够追随曲面部或可动部的伸缩性。
[0015]若曲面部或可动部使用导电材料或粘着材料，则存在由于伴随着反复伸缩的树脂
的结构破坏，树脂自身容易产生裂纹的问题。尤其是在导电材料的情况下，由于添加导电材，因此伸长时导电材自树脂剥离，在树脂中产生空隙(void)，以此为起点容易产生裂纹。另外，粘着材料除了伴随着伸长的裂纹以外，也存在伴随着伸缩容易自被粘着体剥离的问题。
[0016]再者，在上文中叙述了导电材料或粘着材料的课题，但对于除此以外的用途的树脂组合物、或作为粘合剂发挥功能的树脂自身也可能产生相同的课题。
[0017]本专利技术是鉴于所述背景而成，且目的在于提供伸缩性优异、可有效地抑制伸长时裂纹的产生的嵌段共聚物、树脂组合物、粘着膜、以及由所述树脂组合物形成的伸缩性导体和包含所述伸缩性导体的电子元件。
[0018]解决问题的技术手段
[0019]本专利技术者反复进行了努力研究，结果发现在以下形态中可解决本专利技术的课题，从而完成了本专利技术。
[0020][1]：一种嵌段共聚物，以源自乙烯性不饱和单量体的结构单元为主体，
[0021]具有至少一个以上的巯基，
[0022]数量平均分子量为5,000～500,000，
[0023]嵌段结构为聚合物嵌段(A)
‑
聚合物嵌段(B)
‑
聚合物嵌段(A)的三嵌段结构或[聚合物嵌段(A)
‑
聚合物嵌段(B)]q
X的星形嵌段结构，
[0024]其中，q为2以上且6以下的整数，
[0025]聚合物嵌段(A)的玻璃化温度为20℃以上，
[0026]所述三嵌段结构的情况下的聚合物嵌段(B)的玻璃化温度和所述星形嵌段结构的情况下的[聚合物嵌段(B)]q
X的玻璃化温度小于20℃，
[0027]X是引发剂残基或/和偶合剂残基或其衍生物。
[0028][2]：根据[1]所述的嵌段共聚物，其特征在于，所述巯基的至少一部分通过使所述嵌段共聚物的前体的烯基与通式(1)所表示的化合物进行硫醇
‑
烯反应而导入；
[0029][化1][0030]HS
‑
R1‑
SH
ꢀꢀꢀꢀ
通式(1)
[0031]其中，R1是具有选自可分别独立地具有取代基的亚烷基、亚芳基、杂环基和环氧烷基中的至少一种的二价有机基。
[0032][3]：根据[1]或[2]所述的嵌段共聚物，其特征在于，可通过活性自由基聚合法而获得。
[0033][4]：根据[1]～[3]中任一项所述的嵌段共聚物，其特征在于，
[0034]所述嵌段共聚物含有有机碘系活性自由基聚合引发剂残基，具有以下的通式(2)～通式 (4)中的任一者所记载的结构；
[0035][化2][0036][0037][化3][0038][0039][化4][0040][0041]其中，聚合单元(Polymerization unit)在通式(4)的情况下针对来自Y的每个分支分别独立地为以源自乙烯性不饱和单量体的结构单元为主体的聚合物单元，
[0042]Z1针对来自Y的每个分支分别独立地为选自由酯基、酮基和酰胺基所组成的群组中的二价基或直接键，
[0043]Q是一价分子末端基，所述分子末端基针对来自Y的每个分支分别独立地为官能基、可具有官能基的烃基或碘基，
[0044]Y是p价的可具有取代基的烃基，
[0045]p是2～6的整数，
[0046]R2、R5和R6分别独立地在通式(4)的情况下针对来自Y的每个分支分别独立地为氢原子或可具有取代基的一价烃基，
[0047]R3和R7分别独立地在通式(4)的情况下针对来自Y的每个分支分别独立地为氢原子、可具有取代基的一价烃基或
‑
COR8，
[0048]R4是可具有取代基的一价烃基、
‑
COR8、氰基或硝基，
[0049]R2和R3、R3和R4、R2和R4及R6和R7可分别独立地在通式(4)的情况下针对来自Y的每个分支分别独立地相互键结而形成环，
[0050]R8分别独立地为氢原子、羟基、烷氧基、氨基或可具有取代基的一价烃基，
[0051]R
11
是可具有取代基的二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种嵌段共聚物，以源自乙烯性不饱和单量体的结构单元为主体，具有至少一个以上的巯基，数量平均分子量为5,000～500,000，嵌段结构为聚合物嵌段(A)
‑
聚合物嵌段(B)
‑
聚合物嵌段(A)的三嵌段结构或[聚合物嵌段(A)
‑
聚合物嵌段(B)]
q
X的星形嵌段结构，其中，q为2以上且6以下的整数，聚合物嵌段(A)的玻璃化温度为20℃以上，所述三嵌段结构的情况下的聚合物嵌段(B)的玻璃化温度和所述星形嵌段结构的情况下的[聚合物嵌段(B)]
q
X的玻璃化温度小于20℃，X是引发剂残基或/和偶合剂残基或其衍生物。2.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其特征在于所述巯基的至少一部分通过使所述嵌段共聚物的前体的烯基与通式(1)所表示的化合物进行硫醇
‑
烯反应而导入；[化1]HS
‑
R1‑
SH
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
通式(1)其中，R1是具有选自可分别独立地具有取代基的亚烷基、亚芳基、杂环基和环氧烷基中的至少一种的二价有机基。3.根据权利要求1或2所述的嵌段共聚物，其特征在于可通过活性自由基聚合法而获得。4.根据权利要求1至3中任一项所述的嵌段共聚物，其特征在于所述嵌段共聚物含有有机碘系活性自由基聚合引发剂残基，具有以下的通式(2)～通式(4)中的任一者所记载的结构；[化2][化3][化4]
其中，聚合单元在通式(4)的情况下针对来自Y的每个分支分别独立地为以源自乙烯性不饱和单量体的结构单元为主体的聚合物单元，Z1针对来自Y的每个分支分别独立地为选自由酯基、酮基和酰胺基所组成的群组中的二价基或直接键，Q是一价分子末端基，所述分子末端基针对来自Y的每个分支分别独立地为官能基、可具有官能基的烃基或碘基，Y是p价的可具有取代基的烃基，p是2～6的整数，R2、R5和R6分别独立地在通式(4)的情况下针对来自Y的每个分支分别独立地为氢原子或可具有取代基的一价烃基，R3和R7分别独立地在通式(4)的情况下针对来自Y的每个分支分别独立地为氢原子、可具有取代基的一价烃基或
‑
COR8，R4是可具有取代基的一价烃基、
‑
COR8、氰基或硝基，R2和R3、R3和R4、R2和R4及R6和R7可分别独立地在通式(4)的情况下针对来自Y的每个分支分别独立地...

【专利技术属性】
技术研发人员：大庭一敏，松田雪恵，水野雄贵，中里睦，后藤淳，
申请(专利权)人：南洋理工大学，
类型：发明
国别省市：