研磨用浆料制造技术

本发明专利技术的研磨用浆料用于对铜或铜合金进行研磨，其含有磨粒、有机酸、氧化剂及碱，且还含有聚羧酸及烷基苯磺酸，所述聚羧酸的浓度以聚羧酸钠的浓度换算计为0.1～0.5质量％，所述烷基苯磺酸的浓度以烷基苯磺酸三乙醇胺的浓度换算计为0.3质量％以上。度换算计为0.3质量％以上。

Slurry for grinding

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨用浆料


[0001]本专利技术涉及一种研磨用浆料。

技术介绍

[0002]目前，作为印制电路板，已知有以如下方式制作的印制电路板。
[0003]首先，在树脂片材上形成槽图案。然后，以在该槽图案中嵌埋铜或铜合金的方式在树脂片材上层积铜或铜合金而形成铜层。并且，通过化学机械研磨(CMP)去除层积在由树脂片材形成的树脂层上的多余的铜层，由此获得在所述槽图案中嵌埋有铜或铜合金的印制电路板。
[0004]作为研磨铜层时所使用的研磨用浆料，例如已知含有磨粒、有机酸、表面活性剂、氧化剂及pH值调节剂的研磨用浆料(例如专利文献1)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利第5459466号公报

技术实现思路

[0008]专利技术欲解决的问题
[0009]就CMP等研磨中有效率地进行研磨的观点而言，要求研磨速率较高。
[0010]为了提高研磨速率，可以考虑提高磨粒的浓度，但除提高磨粒的浓度以外，关于能够提高研磨速率的研磨用浆料，此前未充分进行过研究。
[0011]另外，对于研磨用浆料来说，希望其嵌埋于槽图案中的铜或铜合金不易被蚀刻。
[0012]因此，本专利技术的课题在于提供一种能够提高研磨速率，且不易蚀刻铜或铜合金的研磨用浆料。
[0013]解决课题的技术手段
[0014]本专利技术的研磨用浆料，用于对铜或铜合金进行研磨，含有：
[0015]磨粒、
[0016]有机酸、
[0017]氧化剂、及碱，
[0018]还含有聚羧酸及烷基苯磺酸，
[0019]所述聚羧酸的浓度以聚羧酸钠的浓度换算计为0.1～0.5质量％，
[0020]所述烷基苯磺酸的浓度以烷基苯磺酸三乙醇胺的浓度换算计为0.3质量％以上。
[0021]这里，本专利技术的研磨用浆料的一个方式含有甘氨酸作为所述有机酸。
[0022]另外，本专利技术的研磨用浆料的另一方式含有过氧化氢作为所述氧化剂。
[0023]而且，本专利技术的研磨用浆料的另一方式含有氨作为所述碱。
[0024]另外，本专利技术的研磨用浆料的另一方式中，所述磨粒的浓度为1.0质量％以下。
[0025]而且，在本专利技术的研磨用浆料的另一方式中，pH值为9.0以上。
具体实施方式
[0026]以下，对本专利技术的一个实施方式进行说明。
[0027]本实施方式的研磨用浆料用于对铜或铜合金进行研磨。
[0028]下面，以如下研磨用浆料为例进行说明，该研磨用浆料被用于从表面层侧对被研磨物进行研磨，该被研磨物作为表面层具有由铜或铜合金形成的铜层，且具有与该表面层相邻地被层积且由树脂形成的树脂层。
[0029]所述被研磨物具有树脂层，在该树脂层上形成有槽，在该槽中具有铜或铜合金。
[0030]所述被研磨物能够通过如下方式获得：利用激光在树脂片材上形成槽并由此形成槽图案，在该槽中电镀铜或铜合金。
[0031]在进行该电镀时会在由树脂片材形成的树脂层上形成多余的铜或铜合金，本实施方式的研磨用浆料用于去除该多余的铜或铜合金。
[0032]作为形成所述树脂片材的材料，例如能够列举环氧树脂等。另外，作为该材料，例如还能够列举混合环氧树脂与二氧化硅填料后的材料。作为混合环氧树脂与二氧化硅填料的材料，例如能够列举味之素累积膜(Ajinomoto built up film)(ABF)等。
[0033]作为混合环氧树脂与二氧化硅填料的材料，例如能够列举一种材料，其含有5～95质量％的环氧树脂、且含有5～95质量％的二氧化硅填料。
[0034]所述被研磨物在通过研磨用浆料被研磨后用作印制电路板等。
[0035]另外，本实施方式的研磨用浆料含有：磨粒、有机酸、氧化剂及碱，并且还含有聚羧酸及烷基苯磺酸。
[0036]本实施方式的研磨用浆料由于含有磨粒，能够提高研磨速率。
[0037]另外，本实施方式的研磨用浆料由于含有有机酸，有机酸与铜或铜合金中所包含的铜能够形成络合物，其结果为，能够提高研磨速率。
[0038]而且，本实施方式的研磨用浆料由于含有氧化剂，能够使铜或铜合金中所包含的铜氧化，其结果为，能够提高研磨速率。
[0039]另外，本实施方式的研磨用浆料由于含有碱，能够容易使研磨用浆料的pH值成为所需值。
[0040]而且，本实施方式的研磨用浆料由于含有聚羧酸，能够提高研磨速率。换言之，在本实施方式的研磨用浆料中，聚羧酸作为研磨促进剂发挥作用。
[0041]另外，本实施方式的研磨用浆料由于含有烷基苯磺酸，能够在被研磨物的铜或铜合金上形成保护膜，从而铜或铜合金不易被蚀刻。换言之，在本实施方式的研磨用浆料中，烷基苯磺酸作为保护膜形成剂发挥作用。
[0042]在本实施方式的研磨用浆料中，重要的是聚羧酸的浓度以聚羧酸钠的浓度换算计为0.1～0.5质量％，优选为0.3～0.5质量％。
[0043]本实施方式的研磨用浆料由于使聚羧酸的浓度以聚羧酸钠的浓度换算计为0.1质量％以上，因此能够提高研磨速率。
[0044]另外，本实施方式的研磨用浆料由于使聚羧酸的浓度以聚羧酸钠的浓度换算计为0.5质量％以下，因此能够降低蚀刻速率。
[0045]另外，在本实施方式的研磨用浆料中，重要的是所述烷基苯磺酸的浓度以烷基苯磺酸三乙醇胺的浓度换算计为0.3质量％以上，优选为0.3～1.2质量％。
[0046]本实施方式的研磨用浆料由于使所述烷基苯磺酸的浓度以烷基苯磺酸三乙醇胺的浓度换算计为0.3质量％以上，因此能够降低蚀刻速率。
[0047]另外，烷基苯磺酸作为保护膜形成剂发挥作用，故而有使研磨速率降低的倾向。因此，本实施方式的研磨用浆料由于使所述烷基苯磺酸的浓度以烷基苯磺酸三乙醇胺的浓度换算计为1.2质量％以下，因此能够进一步提高研磨速率。
[0048]而且，在本实施方式的研磨用浆料中，所述磨粒的浓度优选为1.0质量％以下，更优选为0.01～1.0质量％。
[0049]本实施方式的研磨用浆料由于使磨粒的浓度为1.0质量％以下，因此能够抑制产生刮痕。
[0050]另外，本实施方式的研磨用浆料由于使磨粒的浓度为0.01质量％以上，因此能够提高研磨速率。
[0051]另外，在本实施方式的研磨用浆料中，所述有机酸的浓度优选为0.01～10质量％，更优选为1.0～5.0质量％。
[0052]而且，在本实施方式的研磨用浆料中，所述氧化剂的浓度优选为0.01～5.0质量％，更优选为1.0～3.0质量％。
[0053]另外，在本实施方式的研磨用浆料中，pH值优选为9.0以上，更优选为9.0～11.0。
[0054]另外，在本实施方式的研磨用浆料中，优选为以所述pH值成为所述范围内的方式调整碱的浓度，例如所述碱的浓度优选为0.01～2.0质量％，更优选为0.1～1.0质量％。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨用浆料，其中，用于对铜或铜合金进行研磨，含有：磨粒、有机酸、氧化剂、及碱，还含有聚羧酸及烷基苯磺酸，所述聚羧酸的浓度以聚羧酸钠的浓度换算计为0.1～0.5质量％，所述烷基苯磺酸的浓度以烷基苯磺酸三乙醇胺的浓度换算计为0.3质量％以上。2.根据权利要求1所述的研磨用浆料，其中，所述研磨用浆料含有甘氨酸作为所述有机酸。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：森山和樹，
申请(专利权)人：霓达杜邦股份有限公司，
类型：发明
国别省市：