鞋用构件及鞋制造技术

一种鞋用构件，包括包含热塑性树脂的发泡体，所述鞋用构件中，所述发泡体的除表层以外的泡孔直径分布具有至少两个主分散。的泡孔直径分布具有至少两个主分散。的泡孔直径分布具有至少两个主分散。

Components and shoes for shoes

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】鞋用构件及鞋


[0001]本专利技术涉及一种鞋用构件及鞋。

技术介绍

[0002]例如，为了用于埋设如专利文献1(日本专利实开平5
‑
65205号公报)所公开的光源而发出光的鞋的鞋底，或者提高鞋的设计性(外观设计)，作为鞋用构件的材质，谋求一种具有高光透过性的发泡体。
[0003]此处，大径的发泡泡孔的比率高的发泡体被认为光透过性高，但由于大径的发泡泡孔容易压溃，因此存在耐久性(机械强度)低的问题。
[0004]此外，在专利文献2(日本专利特开平9
‑
241413号公报)中公开了适用于鞋的鞋垫等的软质合成树脂发泡体。此处，通过调配植物粉，在发泡体的一部分上生成了大径(大口径)的发泡泡孔。但是，专利文献1中公开的发泡体调配有植物粉，另外，由于大径泡孔的比率低，因此无法认为光透过性高。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利实开平5
‑
65205号公报
[0008]专利文献2：日本专利特开平9
‑
241413号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的问题
[0010]鉴于所述课题，本专利技术的目的在于提供一种兼具光透过性与耐久性的鞋用构件。
[0011]解决问题的技术手段
[0012]一种鞋用构件，包括包含热塑性树脂的发泡体，且所述鞋用构件中，
[0013]所述发泡体的除表层以外的泡孔直径分布具有至少两个主分散。
[0014]专利技术的效果
[0015]在本专利技术中，通过使用包含大径泡孔与小径泡孔两者的发泡体(双峰(bimodal)发泡体)作为鞋用构件的材质，可提供一种不调配粉体之类的损害发泡体的光透过性的材料、兼具光透过性与耐久性的鞋用构件。
附图说明
[0016][图1]是表示实施例1的发泡体中的泡孔直径分布的图表。
[0017][图2]是表示实施例1的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的扫描电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)像。
[0018][图3]是表示实施例2的发泡体中的泡孔直径分布的图表。
[0019][图4]是表示实施例2的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的SEM像。
[0020][图5]是表示比较例1的发泡体中的泡孔直径分布的图表。
[0021][图6]是表示比较例1的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的SEM像。
[0022][图7]是表示比较例2的发泡体中的泡孔直径分布的图表。
[0023][图8]是表示比较例2的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的SEM像。
[0024][图9]是表示实施例1及比较例1的发泡体中的泡孔直径分布的图表。
[0025][图10]是用于说明包括光源的鞋的概略剖面图。
[0026][图11]是用于说明包括光源的鞋的平面图。
[0027][图12]是表示包括实施方式的鞋用构件的鞋的立体图。
[0028][图13]是从外脚侧观察图12所示的鞋的鞋底的侧面图。
具体实施方式
[0029]本专利技术的实施方式的概要如下所述。
[0030](1)一种鞋用构件，包括包含热塑性树脂的发泡体，且所述鞋用构件中，
[0031]所述发泡体的除表层以外的泡孔直径分布具有至少两个主分散。
[0032](2)根据(1)所述的鞋用构件，其中，在所述泡孔直径分布中，最大的主分散的峰值为0.5mm以上。
[0033](3)根据(1)或(2)所述的鞋用构件，其中，在所述泡孔直径分布中，
[0034]所述主分散为两个，
[0035]最大的主分散的峰面积为全部峰面积的20％～60％。
[0036](4)根据(1)～(3)中任一项所述的鞋用构件，其中，热塑性树脂包含乙烯乙烯基丙烯酸酯(ethylene
‑
vinyl acrylate，EVA)、烯烃嵌段共聚物(olefin block copolymer，OBC)及苯乙烯系弹性体中的至少一种。
[0037](5)根据(1)～(4)中任一项所述的鞋用构件，其中，
[0038]所述发泡体还包含交联剂，
[0039]相对于所述热塑性树脂100质量份，所述交联剂的含量为0.1质量份～0.8质量份。
[0040](6)根据(1)～(5)中任一项所述的鞋用构件，为透明或半透明。
[0041](7)一种鞋，包括根据(6)所述的鞋用构件。
[0042](8)根据(7)所述的鞋，其中，所述鞋用构件用于鞋底。
[0043](9)根据(7)或(8)所述的鞋，还包括光源。
[0044](10)根据(9)所述的鞋，还包括对来自所述光源的出射光的至少一部分进行遮蔽的构件。
[0045]以下，参照图对本专利技术的实施方式进行详细说明。此外，在以下所示的实施方式中，对相同或共用的部分在图中标注相同的符号，并不重复其说明。
[0046]＜鞋用构件＞
[0047]本实施方式的鞋用构件包括包含热塑性树脂的发泡体。此外，作为鞋用构件，通过使用包含热塑性树脂的发泡体，可对鞋用构件赋予高缓冲功能。
[0048](发泡体)
[0049]发泡体的除表层以外的泡孔直径分布具有至少两个主分散。
[0050]此处，所谓“表层”，是包含在发泡体表面附近优先冷却固化的非发泡层的发泡度明显小于内部的层。
[0051]关于泡孔直径分布，可通过图像处理来求出发泡体样品的与厚度方向正交的方向的剖面上的各个发泡泡孔的面积，对其面积求出圆相当直径，求出圆相当直径的统计结果或泡孔直径分布(参照表2)。
[0052]泡孔直径分布中的概率(probability)是利用泡孔直径对直方图(度数)进行加权，针对各样品将直方图的总和值设为100％时的各泡孔直径的比率(％)。
[0053]所谓“主分散”，是具有所述泡孔直径分布中的明确的峰直径，且包括其前后的分布的分散。此外，泡孔直径分布中的主分散的总数被计数为与所述主分散一致的主分散的数量。
[0054]通过泡孔直径分布具有至少两个主分散的双峰发泡体，可提供一种兼具光透过性与耐久性的鞋用构件。
[0055](泡孔系分布)
[0056]在泡孔直径分布中，最大的主分散的峰值优选为0.5mm以上，更优选为1mm以上。此处，所谓发泡体的泡孔直径分布中的“最大的主分散”，是多个主分散中峰值的泡孔直径最大的主分散。通过与此种最大的主分散相当的大径泡孔的存在，可提高发泡体(鞋用构件)的透光性。
[0057]此外，就维持鞋用构件所需要的机械强度的观点而言，最大的主分散的峰值优选为5mm以下，更优选为3mm以下。
[0058]另一方面，最大的主分散以外的主分散的峰值优选为小于0.5mm，更优选为0.1mm～0.3m本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种鞋用构件，包括包含热塑性树脂的发泡体，且所述鞋用构件中，所述发泡体的除表层以外的泡孔直径分布具有至少两个主分散。2.根据权利要求1所述的鞋用构件，其中，在所述泡孔直径分布中，最大的主分散的峰值为0.5mm以上。3.根据权利要求1或2所述的鞋用构件，其中，在所述泡孔直径分布中，所述主分散为两个，最大的主分散的峰面积为全部峰面积的20％～60％。4.根据权利要求1至3中任一项所述的鞋用构件，其中，热塑性树脂包含乙烯乙烯基丙烯酸酯(EVA)、烯烃嵌段共聚物(OBC)及苯乙烯系...

【专利技术属性】
技术研发人员：田边竜朗，
申请(专利权)人：株式会社爱世克私，
类型：发明
国别省市：