高粘性承载一体化异质结封装胶膜制造技术

本发明专利技术提供高粘性承载一体化异质结封装胶膜，从上往下依次设置的强化层、粘结层、第一基体层、第二基体层和第三基体层，所述强化层的厚度为50~200

High viscosity and load-carrying integrated heterojunction packaging adhesive film

【技术实现步骤摘要】
高粘性承载一体化异质结封装胶膜


[0001]本专利技术属于光伏行业异质结电池光伏封装胶膜
，具体涉及高粘性承载一体化异质结封装胶膜。

技术介绍

[0002]异质结光伏封装组件作为下一代光伏封装组件，其具有较高的光电转化效率是诸多光伏组件厂商广泛关注的重点。目前异质结光伏组件正处于产业导入期，而现阶段市场针对异质结电池的封装胶膜尚处于开发阶段。异质结电池在组件封装过程中由于电池材质的特殊性会遇到如下问题：使用焊带对异质结电池进行焊接时会影响电池的使用和寿命；使用胶带贴合等方法在层压过程中会造成胶膜与电池间出现气泡和脱层的现象；使用常规胶膜在层压过程中由于胶膜的流动性会出现胶膜渗透至焊带与异质结电池缝隙的情况；繁琐的工艺和步骤造成异质结电池的生产成本居高不下。
[0003]因此，有必要研发一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜及其制备方法解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供高粘性承载一体化异质结封装胶膜，解决胶膜与电池片粘结力过低、胶膜流动性高导致的焊丝滑移及电池片局部未与焊丝接触而发黑、组件层叠工艺繁琐和生产成本居高不下等问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜，包括：从上往下依次设置的强化层、粘结层、第一基体层、第二基体层和第三基体层，所述强化层的厚度为50～200μm，所述粘结层的厚度为50～80μm，所述第一基体层的厚度为150～250μm，所述第二基体层的厚度为200～300μm，所述第三基体层的厚度为150～250μm。
[0006]作为本专利技术所述的高粘性承载一体化异质结封装胶膜的一种优选方案，所述强化层的纵向截面包括一种或多种纤维排布而成的五角星形、雪花形、树杈形、十字形、点线形、以一点为中心的放射形、以一条直线为中心且上下排列多个大小不一的圆点的开放形状中的任意一种或多种组合。
[0007]作为本专利技术所述的高粘性承载一体化异质结封装胶膜的一种优选方案，当所述强化层的纵向截面包括一种或多种纤维排布而成的五角星形或雪花形时，设在所述强化层的纵向截面上，靠近所述粘结层的两个平行且相邻的图形为A和B，设A和B连线的上方且靠近B的图形为C，则所述A 的中心点和B的中心点之间的距离为50～60nm，所述B的中心点与C的中心点之间的距离为8～10nm，将所述A的中心点、B的中心点和C的中心点连线，设夹角CAB为夹角β，则夹角β为27～43
°
，设与A和B相隔两排且靠近B的图形为C，将所述A的中心点、B的中心点和D的中心点连线，设夹角DAB为夹角γ，则夹角γ为52～90
°
。
[0008]作为本专利技术所述的高粘性承载一体化异质结封装胶膜的一种优选方案，当所述强化层的纵向截面包括一种或多种纤维排布而成的十字形时，所述单层结构中的顶部形状与
底部形状间的形状排列符合余弦函数y＝ Fcos(ωx+α)，其中，ω为400～600，F为0.2～0.6，α为自然对数e 的倍数。
[0009]作为本专利技术所述的高粘性承载一体化异质结封装胶膜的一种优选方案，当所述强化层的纵向截面包括一种或多种纤维排布而成的点线形时，在同一水平线上，相邻两条线段之间的距离与任意一条线段的长度之间的比例为1：4～9。
[0010]作为本专利技术所述的高粘性承载一体化异质结封装胶膜的一种优选方案，当所述强化层的纵向截面包括一种或多种纤维排布而成的以一点为中心的放射形时，相临两个放射形的中心点之间的距离为50～140nm。
[0011]与现有技术相比，本专利技术提出的高粘性承载一体化异质结封装胶膜，其优点为：第一，胶膜与异质结电池拥有较高的粘结力和耐候性能；第二，减少异质结组件叠层过程中电池焊接的步骤；第三，通过强化层和粘结层的共同作用，可以避免异质结组件出现焊丝滑移及胶膜流动性过强等问题；第四，降低异质结组件中银浆的使用；第五，多层复合的生产成本较低，能够降低异质结组件的生产成本；第六，可以大范围的使用和推广。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜的横截面结构示意图；
[0013]图2(a)～图2(f)为本专利技术的一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜的强化层结构示意图，其中，图2(a)为五角星形、图2(b)为雪花形、图2(c) 为十字形、图2(d)为点线形、图2(e)为放射形、图2(f)为多种组合；
[0014]图3为本专利技术的一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜的强化层(五角星形)结构的位置示意图；
[0015]图4为本专利技术的一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜的强化层(十字形)结构的位置示意图；
[0016]图5为本专利技术的一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜的封装示意图；
[0017]图6(a)～图6(c)为本专利技术的一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜的实施例与对比例组件对应的失效示意图，其中，图6(a)为失效组件的数码照片(低温焊丝滑移)、图6(b)为失效组件的EL照片(组件EL点胶处黑斑)、图6(c)为失效组件的数码照片(高温湿热老化后组件热斑脱层)，
[0018]其中，1为强化层、2为粘结层、3为第一基体层、4为第二基体层、 5为第三基体层、6为第一玻璃、7为第一高粘性承载一体化异质结封装胶膜、8为电池片、9为第二高粘性承载一体化异质结封装胶膜、10为第二玻璃。
具体实施方式
[0019]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0020]首先，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0021]本专利技术提供了一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜，请参阅图1，图1为本专利技术
的一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜的横截面结构示意图。如图1所示，从上往下依次设置强化层1、粘结层2、第一基体层3、第二基体层4和第三基体层5，强化层1的厚度为50～200μm；粘结层2 的厚度为10～20μm；强化层1能够在组件叠层和层压过程中能够降低基体层的流动性，减少焊丝的滑移；三层基体层在对组件进行封装的同时，能够为胶膜提供与异质结电池的高粘结力；粘结层2能够使强化层1与三层基体层融为一体提升高粘性承载一体化异质结电池封装胶膜的整体性。所制备得到的高粘性承载一体化异质结电池封装胶膜，搭配无主栅异质结电池、低温焊带等，采用双面镀釉玻璃封装的方法制备得到高粘性承载一体化异质结电池封装组件。
[0022]上述高粘性承载一体化异质结封装胶膜的制备方法：将第一基体层3，第二基体层4和第三基体层5通过双螺杆挤出机熔融共同挤出，挤出时将强化层1和粘结层2预置于挤出机钢辊面或胶辊面上；当两层基体层经过胶辊和钢辊面压合时，实现高强度的强化层1与高粘性的粘结层2一体化复合。其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜，其特征在于，包括：从上往下依次设置的强化层、粘结层、第一基体层、第二基体层和第三基体层，所述强化层的厚度为50～200μm，所述粘结层的厚度为50～80μm，所述第一基体层的厚度为150～250μm，所述第二基体层的厚度为200～300μm，所述第三基体层的厚度为150～250μm。2.根据权利要求1所述的一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜，其特征在于：所述强化层的纵向截面包括一种或多种纤维排布而成的五角星形、雪花形、树杈形、十字形、点线形、以一点为中心的放射形、以一条直线为中心且上下排列多个大小不一的圆点的开放形状中的任意一种或多种组合。3.根据权利要求2所述的一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜，其特征在于：当所述强化层的纵向截面包括一种或多种纤维排布而成的五角星形或雪花形时，设在所述强化层的纵向截面上，靠近所述粘结层的两个平行且相邻的图形为A和B，设A和B连线的上方且靠近B的图形为C，则所述A的中心点和B的中心点之间的距离为50～60nm，所述B的中心点与C的中心点之间的距离为8～10nm。4.根据权利要求3所述的一种高粘性承载一体化异质结封装胶膜，其特征在于：将所述A的中心点、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈书亮，吕松，黄宝玉，张刚，季志超，徐炜琴，刘俊，杨求平，吴斌，吴丰华，
申请(专利权)人：常州斯威克光伏新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：