一种抗干扰电子连接线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰电子连接线。本实用新型专利技术包括：连接线本体，所述连接线本体包括耐磨层、防护层、屏蔽层、铜网层、防静电层、加强层、绝缘层与线芯，耐磨层与防护层相互靠近的一侧固定连接，所述防护层的一侧固定连接在屏蔽层上，屏蔽层固定连接在铜网层上，所述铜网层固定连接在防静电层上，通过设置的隔热层的设置能够为整个连接线本体的提供很好的隔热性能，电介质层的设置使得连接线本体具有良好的导电效果，抗菌层能够为连接线本体提供良好的抗菌性能，屏蔽层的设置使得连接线本体具有良好的屏蔽效果，增加了连接线本体的功能性，提高其使用寿命，解决了现有的电子连接线功能性不全，造成使用寿命较低的问题。造成使用寿命较低的问题。造成使用寿命较低的问题。

An anti-interference electronic connecting wire

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰电子连接线


[0001]本技术涉及电子连接线
，具体为一种抗干扰电子连接线。

技术介绍

[0002]随着经济持续快速的增长，为电子线产品提供了巨大的市场空间，电子线是电器设备内部线的一种简称，通常主要是弱电为主，跟强电范畴的电缆是不同概念的。
[0003]常用的电子连接线中抗菌、隔热与屏蔽效果较差，导致电子连接线的使用寿命大大降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种抗干扰电子连接线，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗干扰电子连接线，包括：连接线本体，所述连接线本体包括耐磨层、防护层、屏蔽层、铜网层、防静电层、加强层、绝缘层与线芯，所述耐磨层与防护层相互靠近的一侧固定连接，所述防护层的一侧固定连接在屏蔽层上，所述屏蔽层固定连接在铜网层上，所述铜网层固定连接在防静电层上，所述防静电层与加强层相互靠近的一侧固定连接，所述加强层的一侧固定连接在绝缘层上，所述绝缘层的一侧固定连接在线芯上。
[0006]进一步的，所述防护层包括隔热层、抗菌层与弹性层，所述隔热层的一侧固定连接在抗菌层上，所述抗菌层的一侧固定连接在弹性层上。
[0007]进一步的，所述加强层包括硅脂层、连接层与电介质层，所述硅脂层的一侧固定连接在连接层上，所述连接层的一侧固定连接在电介质层上。
[0008]进一步的，所述屏蔽层的内部材料设置为金属丝，屏蔽层的厚度设置为0.55mm。
[0009]进一步的，所述耐磨层的内部材料设置为环氧基，耐磨层的厚度设置为0.31mm。
[0010]进一步的，所述绝缘层的内部材料设置为聚氯乙烯，绝缘层的厚度设置为0.45mm。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过设置的隔热层的设置能够为整个连接线本体的提供很好的隔热性能，电介质层的设置使得连接线本体具有良好的导电效果，抗菌层能够为连接线本体提供良好的抗菌性能，增加了连接线本体的功能性，提高其使用寿命，解决了现有的电子连接线功能性不全，造成使用寿命较低的问题。
附图说明
[0013]图1为本技术一实施例中的结构示意图；
[0014]图2为本技术一实施例中的防护层的内部结构示意图；
[0015]图3为本技术一实施例中的加强层的内部结构示意图。
[0016]附图标记：1、连接线本体；2、耐磨层；3、防护层；4、屏蔽层；5、铜网层；6、防静电层；
7、加强层；8、绝缘层；9、线芯；10、隔热层；11、抗菌层；12、弹性层；13、硅脂层；14、连接层；15、电介质层。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请一并参阅图1
‑
图3，其中图1为本技术一实施例中的结构示意图；
[0019]图2为本技术一实施例中的防护层的内部结构示意图；图3为本技术一实施例中的加强层的内部结构示意图，一种抗干扰电子连接线，包括：连接线本体1，所述连接线本体1包括耐磨层2、防护层3、屏蔽层4、铜网层5、防静电层6、加强层7、绝缘层8与线芯9，所述耐磨层2与防护层3相互靠近的一侧固定连接，所述防护层3的一侧固定连接在屏蔽层4上，所述屏蔽层4固定连接在铜网层5上，所述铜网层5固定连接在防静电层6上，所述防静电层6与加强层7相互靠近的一侧固定连接，所述加强层7的一侧固定连接在绝缘层8上，所述绝缘层8的一侧固定连接在线芯9上。
[0020]所述防护层3包括隔热层10、抗菌层11与弹性层12，所述隔热层10的一侧固定连接在抗菌层11上，所述抗菌层11的一侧固定连接在弹性层12上，隔热层10的设置能够为整个连接线本体1的提供很好的隔热性能，能够将连接线本体1内外的温度隔开，保证连接线本体1的正常使用，提高使用寿命，通过设置的抗菌层11能够为连接线本体1提供良好的抗菌性能，防止细菌沾附在连接线本体1上。
[0021]所述加强层7包括硅脂层13、连接层14与电介质层15，所述硅脂层13的一侧固定连接在连接层14上，所述连接层14的一侧固定连接在电介质层15上，电介质层15的设置使得连接线本体1具有良好的导电效果，提高导电率。
[0022]所述屏蔽层4的内部材料设置为金属丝，屏蔽层4的厚度设置为0.55mm，屏蔽层4的设置使得连接线本体1具有良好的屏蔽效果。
[0023]所述耐磨层2的内部材料设置为环氧基，耐磨层2的厚度设置为0.31mm，耐磨层2的设置能够提高连接线本体1的耐磨效果，使得连接线本体1与不同物质接触摩擦的时候，均能够减少损耗，且能够提高连接线本体1的防滑性能。
[0024]所述绝缘层8的内部材料设置为聚氯乙烯，绝缘层8的厚度设置为0.45mm，绝缘层8的设置可提高线芯9传递信号的稳定性。
[0025]综上所述，本技术提供的一种抗干扰电子连接线，在工作时，通过隔热层10的设置能够为整个连接线本体1的提供很好的隔热性能，能够将连接线本体1内外的温度隔开，保证连接线本体1的正常使用，提高使用寿命，通过设置的抗菌层11能够为连接线本体1提供良好的抗菌性能，防止细菌沾附在连接线本体1上，电介质层15的设置使得连接线本体1具有良好的导电效果，提高导电率，耐磨层2的设置能够提高连接线本体1的耐磨效果，使得连接线本体1与不同物质接触摩擦的时候，均能够减少损耗，且能够提高连接线本体1的防滑性能，绝缘层8的设置可提高线芯9传递信号的稳定性，屏蔽层4的设置使得连接线本体1具有良好的屏蔽效果。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰电子连接线，其特征在于，包括：连接线本体(1)，所述连接线本体(1)包括耐磨层(2)、防护层(3)、屏蔽层(4)、铜网层(5)、防静电层(6)、加强层(7)、绝缘层(8)与线芯(9)，所述耐磨层(2)与防护层(3)相互靠近的一侧固定连接，所述防护层(3)的一侧固定连接在屏蔽层(4)上，所述屏蔽层(4)固定连接在铜网层(5)上，所述铜网层(5)固定连接在防静电层(6)上，所述防静电层(6)与加强层(7)相互靠近的一侧固定连接，所述加强层(7)的一侧固定连接在绝缘层(8)上，所述绝缘层(8)的一侧固定连接在线芯(9)上。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰电子连接线，其特征在于，所述防护层(3)包括隔热层(10)、抗菌层(11)与弹性层(12)，所述隔热层(10)的一侧固定连接在抗菌层(11)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁建军，梁建锋，
申请(专利权)人：佛山市南海区万谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：