一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术属于半导体制造技术领域，尤其是涉及一种引线框架。包括两个平行的安装框架，两个所述安装框架之间设置多个封装单元，多个所述封装单元在平行于所述安装框架的方向以及垂直于所述安装框架的方向均匀排布，沿垂直于所述安装框架的方向上的两个相邻封装单元之间相互连接，靠近所述安装框架的所述封装单元均与所述安装框架连接，所述封装单元平行于所述安装框架方向的两侧设置有引脚。本实用新型专利技术通过将封装单元阵列排布，增加了封装单元的个数，从传统的12个提升到15个，提高生产效率。同时增加了在基岛两侧设置散热片，大功率硅晶片使用过程中散热快，减少了热量堆积，降低了硅晶片的温度，提高产品使用寿命。提高产品使用寿命。提高产品使用寿命。

A lead frame

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架


[0001]本技术属于半导体制造
，尤其是涉及一种引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路或分立器件的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。目前，绝大部分半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架中的封装单元呈一排布置，导致封装单元的数量有限，导致生产效率低。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种引线框架，解决了现有技术中传统引线框架，能够设置的封装单元数量少，导致生产效率低的问题。
[0004]本技术采用了如下技术方案：一种引线框架，包括两个平行的安装框架，两个所述安装框架之间设置多个封装单元，多个所述封装单元在平行于所述安装框架的方向以及垂直于所述安装框架的方向均匀排布，沿垂直于所述安装框架的方向上的两个相邻封装单元之间相互连接，靠近所述安装框架的所述封装单元均与所述安装框架连接，所述封装单元平行于所述安装框架方向的两侧设置有引脚。
[0005]进一步地，所述封装单元包括基岛，所述基岛的两侧设置有散热片，所述引脚设置在所述散热片远离所述基岛的一侧。
[0006]进一步地，所述散热片上设置有焊锡槽，用于放置焊锡。
[0007]进一步地，相邻的封装单元之间通过连接件连接，所述连接件与所述散热片连接，所述连接件与所述散热片之间设置有安置槽，所述安置槽用于放置外接的引线。
[0008]进一步地，所述基岛与散热片之间设置有防水槽，用于阻挡水汽的渗入。
[0009]进一步地，所述基岛的底部有多个凹点，所述凹点呈成列排布。
[0010]进一步地，两个所述安装框架之间设置15个封装单元，且沿平行于所述安装框架的方向均匀排布成三排设置。
[0011]进一步地，所述安装框架长度为260
±
0.1mm，宽度为3
±
0.1mm；两条安装框架之间的距离为81
±
0.1mm。
[0012]本技术有益效果：本技术通过将封装单元阵列排布，增加了封装单元的个数，从传统的12个提升到15个，提高生产效率。同时增加了在基岛两侧设置散热片，大功率硅晶片使用过程中散热快，减少了热量堆积，降低了硅晶片的温度，提高产品使用寿命。同时，在基岛背面设置阵列排布的凹点，增加了引线框架与环氧树脂结合力，减少了气孔和分层发生，提高产品的可靠性。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图。
[0014]图2为本技术封装单元的俯视结构示意图。
[0015]图3为本技术封装单元的仰视结构示意图。
具体实施方式
[0016]为了使本领域技术人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0017]在本技术的一个实施例中，图1是根据引线框架实际结构提供的结构示意图。如图1所示，本技术包括两个平行的安装框架1，两个所述安装框架1之间设置多个封装单元2，多个所述封装单元2在平行于所述安装框架1的方向以及垂直于所述安装框架1的方向均匀排布，沿垂直于所述安装框架1的方向上的两个相邻封装单元2之间相互连接，靠近所述安装框架1的所述封装单元2均与所述安装框架1连接，所述封装单元2平行于所述安装框架1方向的两侧设置有引脚23。
[0018]其中，安装框架1长度为260
±
0.1mm，宽度为3
±
0.1mm。两条安装框架1之间的距离为81
±
0.1mm。
[0019]具体可以如下设置，两个所述安装框架1之间设置15个封装单元2，且沿平行于所述安装框架1的方向均匀排布成三排设置。本技术通过将封装单元阵列排布，增加了封装单元的个数，从传统的12个提升到15个，提高生产效率。
[0020]在本技术的一个实施例中，所述封装单元2包括基岛21，所述基岛21的两侧设置有散热片22，所述引脚23设置在所述散热片22远离所述基岛21的一侧。所述散热片22上设置有焊锡槽24，用于防止焊锡，焊锡则用来外接引线。
[0021]相邻的封装单元之间通过连接件11连接，连接件11设置在散热片22上，连接件与散热片22之间设置有安置槽25，安置槽25用于放置外接的引线。
[0022]所述基岛21与散热片22之间设置有防水槽26，用于阻挡水汽的渗入。
[0023]本技术增加了自身的散热片面积，其中基岛面积增大，同样起到散热作用，大功率硅晶片使用过程中散热快，减少了热量堆积，降低了硅晶片的温度，提高产品使用寿命。
[0024]本技术的基岛21尺寸最大值为300mil，可以安装大于200mil小于300mil的硅晶粒，满足了市场需求。
[0025]如图3所示，所述基岛21的底部有多个凹点4，所述凹点4呈成列排布。基岛21背面凹点数量，呈现整列排布，增加了50%，增加了引线框架与环氧树脂结合力，减少了气孔和分层发生，提高产品的可靠性。
[0026]最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照实例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范
围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括两个平行的安装框架（1），两个所述安装框架（1）之间设置多个封装单元（2），多个所述封装单元（2）在平行于所述安装框架（1）的方向以及垂直于所述安装框架（1）的方向均匀排布，沿垂直于所述安装框架（1）的方向上的两个相邻封装单元（2）之间相互连接，靠近所述安装框架（1）的所述封装单元（2）均与所述安装框架（1）连接，所述封装单元（2）平行于所述安装框架（1）方向的两侧设置有引脚（23）。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述封装单元（2）包括基岛（21），所述基岛（21）的两侧设置有散热片（22），所述引脚（23）设置在所述散热片（22）远离所述基岛（21）的一侧。3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述散热片（22...

【专利技术属性】
技术研发人员：方敏清，
申请(专利权)人：强茂电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：