一种调节式半导体连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种调节式半导体连接器，包括主壳体和副壳体，主壳体设有与电源相连接的主PCB板以及设于PCB板的电子元件，PCB板设有主连接头以及主插槽，副壳体设有副PCB板，副PCB板的两侧设有副插头和副连接槽，副PCB板还设有副插槽；主连接头可插设于副连接槽内，当副壳体设有至少两个时，相邻的副插头可插设于副连接槽内。通过可拆卸设置的副壳体与主壳体的配合，使用者可以根据自己的需要进行设置副壳体的数量，从而获取不同数量的插槽，从而与相应数量的线路进行连接，且只需要在主客体设置电子元件，且通过电子元件可以实现壳体连接与线路连接的区分，即分两组线路，从而实现了电路分配的均衡，避免了副壳体出现电路或电流不均衡的问题。电路或电流不均衡的问题。电路或电流不均衡的问题。

An adjustable semiconductor connector

【技术实现步骤摘要】
一种调节式半导体连接器


[0001]本技术涉及半导体连接器领域，特别涉及一种调节式半导体连接器。

技术介绍

[0002]HUB是一个多端口的转发器，在以HUB为中心设备时，即使网络中某条线路产生了故障，并不影响其它线路的工作。所以HUB在局域网中得到了广泛的应用。大多数的时候它用在星型与树型网络拓扑结构中，以RJ45接口与各主机相连(也有BNC接口)，HUB按照不同的说法有很多种类。HUB按照对输入信号的处理方式上，可以分为无源HUB、有源HUB、智能HUB。
[0003]但是，现有的连接器存在结构较为单一的问题，当需要多个端口连接时，一般需要在单一的壳体内集成多个接口，从而实现相应的连接。但是在实际的半导体器材使用中，假如多个接口可能会导致线路的杂乱，因此一般都是使用匹配结构的连接器，从而提高安装和使用的方便。但是有时不可避免的出现，需要增加接口的问题或减少接口的问题，因此现有固定式的连接器存在使用不方便的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种调节式半导体连接器，旨在使连接器可以根据实际要求进行调整，让使用更便捷。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种调节式半导体连接器，包括：
[0006]主壳体，所述主壳体设有与电源相连接的主PCB板以及设于PCB板的电子元件，所述PCB板设有主连接头以及主插槽；
[0007]副壳体，所述副壳体设有副PCB板，所述副PCB板的两侧设有副插头和副连接槽，副PCB板还设有副插槽；
[0008]所述主连接头可插设于副连接槽内，当副壳体设有至少两个时，相邻的副插头可插设于副连接槽内。
[0009]优选地，所述主PCB板和电子元件构成第一主电路模块和第二主电路模块，所述副PCB板设有第二副电路模块和第二副电路模块，所述第二副电路模块分别与第一主电路模块相连接用于控制各个副PCB板的电流和电压分配，所述第二副电路模块分别与第二主电路模块相连接用于控制插槽的电流和电压分配。
[0010]优选地，所述主连接头和副插头结构相同，包括阶梯状设置的插部以及设于插部内的槽部。
[0011]优选地，所述槽部的中部设有限位部，所述副连接槽设有与限位部相配合的两定位部。
[0012]优选地，所述主连接头或副插头可滑动安装于副连接槽内。
[0013]优选地，所述副插头和副连接槽设于副壳体相对的两侧。
[0014]优选地，所述副壳体位于副插头和副连接槽的端面呈弧形状设置。
[0015]优选地，所述限位部和定位部为相互配合的电连接部。
[0016]优选地，所述主插槽和副插槽为USB插口。
[0017]本技术技术方案通过可拆卸设置的副壳体与主壳体的配合，使用者可以根据自己的需要进行设置副壳体的数量，从而获取不同数量的插槽，从而与相应数量的线路进行连接，且只需要在主客体设置电子元件，且通过电子元件可以实现壳体连接与线路连接的区分，即分两组线路，从而实现了电路分配的均衡，避免了副壳体出现电路或电流不均衡的问题。
附图说明
[0018]图1为本技术剖视图；
[0019]图2为本技术立体示意图一；
[0020]图3为本技术立体示意图二。
[0021]图中，1为主壳体，11为主PCB板，12为电子元件，13为主连接头，14为主插槽，2为副壳体，21为副PCB板，22为副插头，221为插部，222为槽部，23为副连接槽，24为副插槽，31为限位部，32为定位部。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0025]如图1至3所示，一种调节式半导体连接器，包括：
[0026]主壳体1，所述主壳体1设有与电源相连接的主PCB板11以及设于PCB 板的电子元件12，所述PCB板设有主连接头13以及主插槽14；
[0027]副壳体2，所述副壳体2设有副PCB板21，所述副PCB板21的两侧设有副插头22和副连接槽23，副PCB板21还设有副插槽24；
[0028]所述主连接头13可插设于副连接槽23内，当副壳体2设有至少两个时，相邻的副插头22可插设于副连接槽23内。
[0029]通过可拆卸设置的副壳体2与主壳体1的配合，使用者可以根据自己的需要进行设
置副壳体2的数量，从而获取不同数量的插槽，从而与相应数量的线路进行连接，且只需要在主客体设置电子元件12，且通过电子元件12可以实现壳体连接与线路连接的区分，即分两组线路，从而实现了电路分配的均衡，避免了副壳体2出现电路或电流不均衡的问题。
[0030]在本技术实施例中，所述主PCB板11和电子元件12构成第一主电路模块和第二主电路模块，所述副PCB板21设有第二副电路模块和第二副电路模块，所述第二副电路模块分别与第一主电路模块相连接用于控制各个副PCB板21的电流和电压分配，所述第二副电路模块分别与第二主电路模块相连接用于控制插槽的电流和电压分配。即双向电路设置，使电路控制更稳定，避免了外接的副壳体2出现使用不稳定的情况。
[0031]在本技术实施例中，所述主连接头和副插头22结构相同，包括阶梯状设置的插部221以及设于插部221内的槽部222。
[0032]在本技术实施例中，所述槽部222的中部设有限位部31，所述副连接槽 23设有与限位部31相配合的两定位部32。通过定位部32和限位部31的配合实现了插头和连接槽之间的配合和固定。
[0033]在本技术实施例中，所述主连接头或副插头22可滑动安装于副连接槽 23内，从而实现了副壳体2和主壳体1之间的相对位置调节。
[0034]在本技术实施例中，所述副插头22和副连接槽2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调节式半导体连接器，其特征在于，包括：主壳体，所述主壳体设有与电源相连接的主PCB板以及设于PCB板的电子元件，所述PCB板设有主连接头以及主插槽；副壳体，所述副壳体设有副PCB板，所述副PCB板的两侧设有副插头和副连接槽，副PCB板还设有副插槽；所述主连接头可插设于副连接槽内，当副壳体设有至少两个时，相邻的副插头可插设于副连接槽内。2.如权利要求1所述的调节式半导体连接器，其特征在于：所述主PCB板和电子元件构成第一主电路模块和第二主电路模块，所述副PCB板设有第二副电路模块和第二副电路模块，所述第二副电路模块分别与第一主电路模块相连接用于控制各个副PCB板的电流和电压分配，所述第二副电路模块分别与第二主电路模块相连接用于控制插槽的电流和电压分配。3.如权利要求1所述的调节式半导体连...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾瑞灿，
申请(专利权)人：深圳数粉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：