一种抗干扰低损耗微波同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰低损耗微波同轴电缆，包括镀银铜合金导体；所述镀银铜合金导体的外表面包裹有聚四氟乙烯绕包绝缘层，且聚四氟乙烯绕包绝缘层通过绕包的方式包裹在镀银铜合金导体的外表面，铜合金导体由多股铜合金绞合成内导体，聚四氟乙烯绕包绝缘层的外侧依次包裹有第一屏蔽层与第二屏蔽层，且聚四氟乙烯绕包绝缘层的内侧设有聚四氟乙烯薄膜；本实用新型专利技术采用聚四氟乙烯绕包膜和微孔聚四氟乙烯绕包绝缘多层绕制形成复合绝缘方式降低了电缆信号传输的损耗，且能承受一定的电压，采用在双层屏蔽层加抗干扰层结合的方式，且外编织紧固层镀银铜线密度在95％，使其在弯曲抖动的使用环境中信号传输更加稳定。曲抖动的使用环境中信号传输更加稳定。曲抖动的使用环境中信号传输更加稳定。

An anti-interference low loss microwave coaxial cable

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰低损耗微波同轴电缆


[0001]本技术涉及抗干扰电缆
，具体为一种抗干扰低损耗微波同轴电缆。

技术介绍

[0002]随着，信息时代的到来，不仅信息的传送量成爆炸式的增长，而且对与之配套的电子元器件的技术指标越来越高，通信电缆要求具备耐高低温、耐油、防水、耐酸碱、耐老化、频带宽、抗干扰、损耗低、驻波低、高屏蔽和高稳定性等特征使其在一些特殊的环境中使用。
[0003]现有的抗干扰电缆存在的缺陷是：
[0004]1、现有的抗干扰电缆一般都是采用简单的塑料材质对导体进行绝缘保护，使得电缆在对信号进行传输时损耗较大，另外在抗干扰方面主要是采用铝箔和金属编织网的方式实现屏蔽，屏蔽层只用一层，屏蔽效果较差，且在弯曲抖动时容易对信号传输造成影响，从而使得信号传输不稳定。
[0005]2、现有的抗干扰电缆因为内部的导体以及外部的护套，使得整个电缆的柔软性存在不足，在使用时存在弯曲不便的情况。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种抗干扰低损耗微波同轴电缆，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗干扰低损耗微波同轴电缆，包括镀银铜合金导体；所述镀银铜合金导体的外表面包裹有聚四氟乙烯绕包绝缘层，且聚四氟乙烯绕包绝缘层通过绕包的方式包裹在镀银铜合金导体的外表面，所述铜合金导体由多股铜合金绞合成内导体，且铜合金导体中每股铜合金的外表面皆采用镀银工艺，所述聚四氟乙烯绕包绝缘层的外侧依次包裹有第一屏蔽层与第二屏蔽层，且第二屏蔽层的外侧包裹有硅橡胶套；
[0008]所述聚四氟乙烯绕包绝缘层采用微孔聚四氟乙烯绕包绝缘，且聚四氟乙烯绕包绝缘层的内侧设有聚四氟乙烯薄膜；
[0009]所述第一屏蔽层包括第一镀银铜线编织层与镀银扁铜带，且第一镀银铜线编织层套装在镀银扁铜带外表面，所述第二屏蔽层包括第二镀银铜线编织层与铝箔，且第二镀银铜线编织层套装在铝箔的外表面。
[0010]优选的，所述镀银铜合金导体包括铜合金束带与铜合金导体，且铜合金束带等间距包裹在铜合金导体的外表面。
[0011]优选的，所述聚四氟乙烯绕包绝缘层与第一屏蔽层之间的空隙内设有第一绝缘发泡层，且第一屏蔽层与第二屏蔽层之间的空隙内设有第二绝缘发泡层。
[0012]优选的，所述第二屏蔽层与硅橡胶套之间包裹有抗干扰层，且抗干扰层采用内部设有石墨烯包裹层的铝塑复合带包裹。
[0013]优选的，所述硅橡胶套的内侧设有阻燃层，且硅橡胶套的外表面设有两组加厚抗
拉条，所述加厚抗拉条的内部设有四组橡胶加强芯。
[0014]优选的，所述加厚抗拉条的表面设有印刷台，且印刷台上平行印刷有印刷标识带与印刷刻度线。
[0015]优选的，所述第一镀银铜线编织层与第二镀银铜线编织层的编织密度皆大于95％。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术采用聚四氟乙烯绕包膜和微孔聚四氟乙烯绕包绝缘多层绕制形成复合绝缘方式降低了电缆信号传输的损耗，且能承受一定的电压，采用在双层屏蔽层加抗干扰层结合的方式，且外编织紧固层镀银铜线密度在95％，使其在弯曲抖动的使用环境中信号传输更加稳定。
[0018]2、本技术使用石墨烯材料，对外界电磁波起到了有效的阻隔作用，电缆在设计过程中充分考虑到柔软性，采用多股镀银铜线绞合而成内导体，选用硅橡胶护套有效的提高了电缆的柔软度，方便电缆在狭小环境的使用。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的截面结构示意图；
[0021]图3为本技术的外表面结构图。
[0022]图中：1、镀银铜合金导体；101、铜合金束带；102、铜合金导体；2、聚四氟乙烯绕包绝缘层；201、聚四氟乙烯薄膜；3、第一绝缘发泡层；4、第一屏蔽层；401、第一镀银铜线编织层；402、镀银扁铜带；5、第二绝缘发泡层；6、第二屏蔽层；601、第二镀银铜线编织层；602、铝箔；7、抗干扰层；701、石墨烯包裹层；702、铝塑复合带包裹；8、硅橡胶套；801、阻燃层；9、加厚抗拉条；901、橡胶加强芯；10、印刷台；1001、印刷标识带；1002、印刷刻度线。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种抗干扰低损耗微波同轴电缆，包括镀银铜合金导体1；镀银铜合金导体1的外表面包裹有聚四氟乙烯绕包绝缘层2，且聚四氟乙烯绕包绝缘层2通过绕包的方式包裹在镀银铜合金导体1的外表面，铜合金导体102由多股铜合金绞合成内导体，且铜合金导体102中每股铜合金的外表面皆采用镀银工艺，聚四氟乙烯绕包绝缘层2的外侧依次包裹有第一屏蔽层4与第二屏蔽层6，且第二屏蔽层6的外侧包裹有硅橡胶套8；
[0027]聚四氟乙烯绕包绝缘层2采用微孔聚四氟乙烯绕包绝缘，且聚四氟乙烯绕包绝缘层2的内侧设有聚四氟乙烯薄膜201；
[0028]第一屏蔽层4包括第一镀银铜线编织层401与镀银扁铜带402，且第一镀银铜线编织层401套装在镀银扁铜带402外表面，第二屏蔽层6包括第二镀银铜线编织层601与铝箔602，且第二镀银铜线编织层601套装在铝箔602的外表面；
[0029]具体的，镀银铜合金导体1内采用多股铜合金导体102绞合组成，从而保证了镀银铜合金导体1的柔软度，配合设置的硅橡胶套8可以保证电缆整体的柔软度，使得电缆能够在狭小环境下弯曲使用，采用聚四氟乙烯绕包绝缘层2通过绕包的方式包裹在镀银铜合金导体1的外表面，配合聚四氟乙烯薄膜201形成复合绝缘方式，降低了电缆信号传输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰低损耗微波同轴电缆，包括镀银铜合金导体（1）和铜合金导体（102）；其特征在于：所述镀银铜合金导体（1）的外表面包裹有聚四氟乙烯绕包绝缘层（2），且聚四氟乙烯绕包绝缘层（2）通过绕包的方式包裹在镀银铜合金导体（1）的外表面，所述铜合金导体（102）由多股铜合金绞合成内导体，且铜合金导体（102）中每股铜合金的外表面皆采用镀银工艺，所述聚四氟乙烯绕包绝缘层（2）的外侧依次包裹有第一屏蔽层（4）与第二屏蔽层（6），且第二屏蔽层（6）的外侧包裹有硅橡胶套（8）；所述聚四氟乙烯绕包绝缘层（2）采用微孔聚四氟乙烯绕包绝缘，且聚四氟乙烯绕包绝缘层（2）的内侧设有聚四氟乙烯薄膜（201）；所述第一屏蔽层（4）包括第一镀银铜线编织层（401）与镀银扁铜带（402），且第一镀银铜线编织层（401）套装在镀银扁铜带（402）外表面，所述第二屏蔽层（6）包括第二镀银铜线编织层（601）与铝箔（602），且第二镀银铜线编织层（601）套装在铝箔（602）的外表面。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰低损耗微波同轴电缆，其特征在于：所述镀银铜合金导体（1）包括铜合金束带（101）与铜合金导体（102），且铜合金束带（101）等间距包裹...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟华，王顺凯，杨洁，李明芬，冯珂伟，季乙，
申请(专利权)人：江阴市浩盛电器线缆制造有限公司，
类型：新型
国别省市：