一种LED封装结构制造技术

公开了一种LED封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板以及位于所述基板上的第一LED芯片组和第二LED芯片组；所述第一LED芯片组和所述第二LED芯片组中的LED芯片的数量相等；所述第一LED芯片组的LED芯片发出第一发光波段的光，所述第二LED芯片组的LED芯片发出第二发光波段的光，所述第一发光波段与所述第二发光波段不同；所述第一LED芯片组在第一方向上呈直线排布，且关于所述基板的第二方向对称；所述第二LED芯片组在第二方向上呈直线排布，且关于所述基板的第一方向对称，所述第二方向垂直于所述第一方向。本实用新型专利技术的LED封装结构，将两种光波段的LED芯片集成于一个封装内，以减小封装尺寸，且实现两种光波段通过同一光学系统实现照明区域的最小一致化。同一光学系统实现照明区域的最小一致化。同一光学系统实现照明区域的最小一致化。

An LED packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]现有监控系统需要白光以及红外光混合补光(照明)，其中，白光用来做捕捉可见光摄像机成像的照明，红外光用来捕捉红外摄像机成像的照明，需要两种光源各自搭配二次光学系统(二次光学系统是指在LED光源以外的透镜，反射镜等能改变光路的光学元器件)实现，采用两套二次光学系统不利于产品的微型化发展，且红外LED芯片发出的光有部分会落入能被人眼感知的红光范围内，点亮时在产品外观上会产生红斑，容易引起注意。
[0003]将两种光波段的光源集成在同一个二次光学系统中实现混合补光是一种能实现微型化且低成本的方案，在这种方案中，将两种光波段的光源封装在一起实现混合光源尤为重要，是减少二次光学系统尺寸，提高整体紧凑性的关键所在。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种LED封装结构，将两种光波段的LED芯片集成于一个封装内，以减小封装尺寸，且实现两种光波段通过同一二次光学系统实现照明区域的最小一致化。
[0005]本技术提供一种LED封装结构，所述封装结构包括基板以及位于所述基板上的第一LED芯片组和第二LED芯片组；
[0006]所述第一LED芯片组和所述第二LED芯片组中的LED芯片的数量相等；
[0007]所述第一LED芯片组的LED芯片发出第一发光波段的光，所述第二LED芯片组的LED芯片发出第二发光波段的光，所述第一发光波段与所述第二发光波段不同；/>[0008]所述第一LED芯片组在第一方向上呈直线排布，且关于所述基板的第二方向对称；
[0009]所述第二LED芯片组在第二方向上呈直线排布，且关于所述基板的第一方向对称，所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0010]优选地，所述第一LED芯片组在第二方向上的对称轴和所述第二LED芯片组在第一方向上的对称轴的交点位于所述基板的中心。
[0011]优选地，所述基板为矩形，所述第一方向平行于矩形的一组对边，所述第二方向平行于矩形的另一组对边。
[0012]优选地，所述第一LED芯片组和第二LED芯片组各包括两个LED芯片。
[0013]优选地，所述第一LED芯片组的两个LED芯片紧密排列于所述基板的中心，所述第二LED芯片组的两个LED芯片排布在所述第一LED芯片组的两侧。
[0014]优选地，所述第二LED芯片组的两个LED芯片紧密排列于所述基板的中心，所述第一LED芯片组的两个LED芯片排布在所述第二LED芯片组的两侧。
[0015]优选地，所述第一LED芯片组和第二LED芯片组的LED芯片均为正方形。
[0016]优选地，每个所述LED芯片的边长相等。
[0017]优选地，每个所述LED芯片的边长的偏差小于0.3mm。
[0018]优选地，所述第一LED芯片组和第二LED芯片组的LED芯片均为长方形。
[0019]优选地，每个所述LED芯片的长和宽均相等。
[0020]优选地，各所述LED芯片的长的偏差小于0.3mm，各所述LED芯片的宽的偏差小于0.3mm。
[0021]优选地，所述第一LED芯片组中临接的两个LED芯片最靠近的两条边之间的距离大于0.1mm，且小于或等于1.3个LED芯片的边长；所述第二LED芯片组中临接的两个LED芯片最靠近的两条边之间的距离大于0.1mm，且小于或等于1.3个LED芯片的边长。
[0022]优选地，所述第一LED芯片组和第二LED芯片组的LED芯片的发光角度相等。
[0023]优选地，所述第一LED芯片组和第二LED芯片组的LED芯片的发光角度的偏差大于0
°
且小于10
°
。
[0024]优选地，所述第一LED芯片组的LED芯片发出可见光。
[0025]优选地，所述第一LED芯片组的LED芯片发出的可见光位于蓝光波段。
[0026]优选地，发出蓝光波段的所述LED芯片上覆盖波长转换器，所述波长转换器将所述LED芯片发出的蓝光转换成白光。
[0027]优选地，所述白光的色温介于2500K至6500K之间，且显色指数在70到85之间。
[0028]优选地，所述波长转换器为荧光粉膜。
[0029]优选地，每个所述LED芯片上的波长转换器的尺寸大于或者等于对应的所述LED芯片的尺寸。
[0030]优选地，所述第二LED芯片组的LED芯片发出的光位于红外光波段。
[0031]优选地，发出红外光波段的所述LED芯片上覆盖保护层。
[0032]优选地，所述保护层为透明树脂。
[0033]优选地，所述红外光波段的主波长为600nm至950nm。
[0034]优选地，所述封装结构还包括围坝，所述围坝位于相邻的所述LED芯片之间以及所述LED芯片的外围，并露出所述LED芯片的表面。
[0035]本技术实施例提供的技术提供的LED封装结构，将两种光波段的LED芯片集成于一个封装内，以减小封装尺寸。
[0036]所述第一LED芯片组和所述第二LED芯片组在相互垂直的两个方向对称排布，使得两个LED芯片组具有相似的发光面，进一步使得LED封装结构所发出的不同波段的光经过聚光性能不强的旋转对称光学系统(如监控系统中的圆形透镜)后分别形成的光型偏差不大或者基本一致，进而使得不同波段的光学系统具有相同的照明区域。
[0037]在本技术优选地实施例中，两个LED芯片组的对称轴的交点位于所述基板的中心，两个LED芯片组的对称轴平行于基板的边，可以做到经过二次光学系统后光型不出现偏心的情况，且更有利于封装尺寸的最小化。
[0038]在本技术优选地实施例中，所述LED芯片的形状、尺寸以及发光角度控制在一定的偏差内，以提高光形的一致性。
[0039]在本技术优选地实施例中，采用荧光粉覆膜的封装形式，避免了在荧光粉封装过程中，荧光粉层误涂在发出红外光波段的LED芯片表面，造成红外光的出光损失。且荧光粉膜的尺寸大于或者等于发出蓝光波段的LED芯片的尺寸，避免漏蓝光。
[0040]在本技术优选地实施例中，发出红外光波段的LED芯片表面覆盖保护层，以对LED芯片进行保护，防止其受外部环境影响，同时提高LED芯片的出光效率。
附图说明
[0041]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0042]图1示出了本技术第一实施例的LED芯片排布结构的立体结构示意图；
[0043]图2示出了本技术第一实施例的LED芯片排布结构的俯视图；
[0044]图3示出了本技术第一实施例的LED封装结构的立体结构示意图；
[0045]图4示出了本实施例的LED封装经过一圆形扩散透镜后得到的光型图；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板以及位于所述基板上的第一LED芯片组和第二LED芯片组；所述第一LED芯片组和所述第二LED芯片组中的LED芯片的数量相等；所述第一LED芯片组的LED芯片发出第一发光波段的光，所述第二LED芯片组的LED芯片发出第二发光波段的光，所述第一发光波段与所述第二发光波段不同；所述第一LED芯片组在第一方向上呈直线排布，且关于所述基板的第二方向对称；所述第二LED芯片组在第二方向上呈直线排布，且关于所述基板的第一方向对称，所述第二方向垂直于所述第一方向。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片组在第二方向上的对称轴和所述第二LED芯片组在第一方向上的对称轴的交点位于所述基板的中心。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为矩形，所述第一方向平行于矩形的一组对边，所述第二方向平行于矩形的另一组对边。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片组和第二LED芯片组各包括两个LED芯片。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片组的两个LED芯片紧密排列于所述基板的中心，所述第二LED芯片组的两个LED芯片排布在所述第一LED芯片组的两侧。6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二LED芯片组的两个LED芯片紧密排列于所述基板的中心，所述第一LED芯片组的两个LED芯片排布在所述第二LED芯片组的两侧。7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片组和第二LED芯片组的LED芯片均为正方形。8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，每个所述LED芯片的边长相等。9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，每个所述LED芯片的边长的偏差小于0.3mm。10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片组和第二LED芯片组的LED芯片均为长方形。11.根据权利要求10所述的LED封装结构，其特征在于，每个所述LED芯片的长和宽均相等。12.根据权利要求10所述的LED封装结构，其特征在于，各所述LED芯片的长的偏差小于0.3mm，各所述LED芯片的宽的偏差小于0....

【专利技术属性】
技术研发人员：屠于梦，姜飞帆，胡铁刚，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：