一种FPC、TFT玻璃、显示模组以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种FPC、TFT玻璃以及电子设备，包括：元器件区，元器件区包括有地线；FPC还包括有元器件保护膜；元器件保护膜布设于元器件区上；元器件保护膜包括有屏蔽层；屏蔽层的边缘设有裸露部；裸露部与地线相连接。本实用新型专利技术实施例还提供了一种显示模组，该显示模组包括上述FPC，通过屏蔽层屏蔽了FPC元器件区所产生的噪音信号。FPC元器件区所产生的噪音信号。FPC元器件区所产生的噪音信号。

FPC, TFT glass, display module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种FPC、TFT玻璃、显示模组以及电子设备


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种FPC、TFT玻璃、显示模组以及电子设备。

技术介绍

[0002]移动终端在使用过程中，天线是很重要的一个部分。而在显示模组的FPC元器件区，由于此区域是元器件焊接的区域，因此在此区域的电源电路不少，其裸露在外的铜或者焊锡，都可能产生噪音，发散出来，影响移动终端的射频效果，即干扰手机天线。
[0003]如何对上述噪音进行屏蔽，减少对天线的干扰已经成为了业内亟待解决的技术难题。

技术实现思路

[0004]为了至少解决上述技术问题，本技术实施例的目的在于提供了一种FPC，通过在FPC上的元器件区上布设元器件保护膜，该元器件保护膜还设有屏蔽层，通过屏蔽层屏蔽了FPC元器件区所产生的噪音信号。
[0005]为达到上述目的，本技术实施例提供的一种FPC，包括：
[0006]元器件区，元器件区包括有地线；FPC还包括有元器件保护膜；元器件保护膜布设于元器件区上；元器件保护膜包括有屏蔽层；屏蔽层的边缘设有裸露部；裸露部与地线相连接。
[0007]在一些示例性的实施方式中，屏蔽层全面覆盖元器件区。
[0008]在一些示例性的实施方式中，屏蔽层的上部和/或屏蔽层的下部还设有绝缘层。
[0009]在一些示例性的实施方式中，绝缘层的面积小于屏蔽层的面积。
[0010]在一些示例性的实施方式中，裸露部与地线相连接处还设有元器件保护胶。
[0011]在一些示例性的实施方式中，元器件保护胶完全覆盖裸露部与地线相连接处。
[0012]在一些示例性的实施方式中，元器件保护胶与绝缘层相连接。
[0013]为达到上述目的，本技术实施例还提供一种TFT玻璃，该TFT玻璃包括上述FPC。
[0014]为达到上述目的，本技术实施例还提供一种显示模组，该显示模组包括上述FPC或上述TFT玻璃。
[0015]为达到上述目的，本技术实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括上述FPC或上述TFT玻璃或上述显示模组。
[0016]本技术实施例的FPC，包括：元器件区，元器件区包括有地线；FPC还包括有元器件保护膜；元器件保护膜布设于元器件区上；元器件保护膜包括有屏蔽层；屏蔽层的边缘设有裸露部；裸露部与地线相连接。通过在FPC上的元器件区上布设元器件保护膜，该元器件保护膜还设有屏蔽层，屏蔽层与元器件区的地线相连，通过屏蔽层屏蔽了FPC元器件区所产生的噪音信号，避免了元器件区的噪音信号对终端的天线的影响，提升了终端的质量品
质，进而提高了用户的使用体验感和终端产品的市场竞争力。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术实施例的FPC结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例的一种FPC的元器件保护膜结构示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]101
‑
FPC；102
‑
元器件区；103
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焊盘；104
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元器件保护膜；105
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元器件保护胶；106
‑
绝缘PI层；107
‑
金属走线层；201
‑
绝缘层；202
‑
屏蔽层；203
‑
裸露部。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]本技术实施例提供一种FPC，包括：
[0024]FPC包括有元器件区；元器件区包括有地线；FPC还包括有元器件保护膜；元器件保护膜布设于元器件区上；元器件保护膜包括有屏蔽层；屏蔽层的边缘设有裸露部；裸露部与地线相连接。
[0025]实施例1
[0026]图1是本技术实施例的FPC结构示意图，图2是本技术实施例的一种FPC的元器件保护膜结构示意图，下面将参考图1
‑
2，对本技术实施例的FPC结构进行详细描述。
[0027]本技术实施例1中，FPC101包括有元器件区102。
[0028]在一些示例性的实施方式中，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
[0029]在一些示例性的实施方式中，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0030]在一些示例性的实施方式中，元器件区102包括有地线(图中未标示)。
[0031]在一些示例性的实施方式中，FPC101还包括有元器件保护膜104。
[0032]在一些示例性的实施方式中，元器件保护膜104布设于元器件区102上。
[0033]在一些示例性的实施方式中，元器件保护膜104包括有屏蔽层202。
[0034]在一些示例性的实施方式中，屏蔽层202的边缘设有裸露部203。
[0035]在一些示例性的实施方式中，裸露部203用于与FPC101上的地线相连接。
[0036]在一些示例性的实施方式中，地线包括有焊盘103，裸露部203通过与焊盘103的连接，达到与地线的连通，通过焊盘103与地线连通是为了便于裸露部203与地线的相连；当然裸露部203还可以直接与地线相连接。
[0037]在一些示例性的实施方式中，屏蔽层202全面覆盖元器件区102。
[0038]在一些示例性的实施方式中，屏蔽层202的上部设有绝缘层201。
[0039]在一些示例性的实施方式中，屏蔽层202的下部设有绝缘层201。
[0040]在一些示例性的实施方式中，在屏蔽层202的上部和下部同时设置绝缘层201可以有更好的绝缘效果，实现了对元器件区102的绝缘防护的同时，还实现了对元器件区102外部的绝缘防护。
[0041]在一些示例性的实施方式中，绝缘层201的面积小于屏蔽层202的面积；在屏蔽层202大于绝缘层201的区域为裸露部203。
[0042]在一些示例性的实施方式中，裸露部203与地线相连接处还设有元器件保护胶105。
[0043]在一些示例性的实施方式中，元器件保护胶105包括聚氨酯保护胶、有机硅保护胶和环氧树脂保护胶。
[0044]在一些示例性的实施方式中，元器件保护胶105通过涂抹的方式覆盖屏蔽层202与焊盘103相连接处，起到防潮、绝缘、防震的作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC，其特征在于，所述FPC包括有元器件区；所述元器件区包括有地线；所述FPC还包括有元器件保护膜；所述元器件保护膜布设于所述元器件区上；所述元器件保护膜包括有屏蔽层；所述屏蔽层的边缘设有裸露部；所述裸露部与所述地线相连接。2.如权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述屏蔽层全面覆盖所述元器件区。3.如权利要求2所述的FPC，其特征在于，所述屏蔽层的上部和/或所述屏蔽层的下部还设有绝缘层。4.如权利要求3所述的FPC，其特征在于，所述绝缘层的面积小于所述屏蔽层的面积。5.如权利要求4所述的FPC，其特征在于，在所述裸露部与所述地线相连接处还设有元器件保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：