一种半导体芯片酸洗温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体芯片酸洗温度控制装置，属于半导体芯片技术领域，以解决现有的酸洗温度控制装置缺少保温装置，且现有的酸洗温度控制装置不能根据半导体芯片的实际厚度对其进行调节固定的问题；包括支撑主体；所述支撑主体顶部固定设置有酸洗装置；所述酸洗装置顶部固定设置有防护机构；所述防护机构顶侧安装有调节装置，且防护机构内侧安装有固定机构；通过设置有保温箱和保温件，实现了有效保证辅助箱和酸洗箱内部温度恒定的效果；起到了对酸洗箱以及辅助箱内的酸进行保温，使制冷要求降低的作用；利用两组通风扇，实现了加快保温箱内部空气流动的效果，起到了增强制冷板A对辅助箱制冷效果的作用。板A对辅助箱制冷效果的作用。板A对辅助箱制冷效果的作用。

A semiconductor chip pickling temperature control device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片酸洗温度控制装置


[0001]本技术属于半导体芯片
，更具体地说，特别涉及一种半导体芯片酸洗温度控制装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片在酸洗过程中，需要酸的浓度和温度恒定，常规的方法是将一定浓度和温度的酸输送到箱体内，通过连接箱体上的喷头进行喷洒酸洗，由于缺少保温装置，酸洗过程对制冷的要求较高，能耗较大。
[0003]基于上述，现有的酸洗温度控制装置缺少保温装置，导致不能有效的保证酸洗的需要的作业环境；且现有的酸洗温度控制装置不能根据半导体芯片的实际厚度对其进行调节固定，导致不能对半导体全面的酸洗，降低了酸洗温度控制装置的实用性。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体芯片酸洗温度控制装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种半导体芯片酸洗温度控制装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的酸洗温度控制装置缺少保温装置，且现有的酸洗温度控制装置不能根据半导体芯片的实际厚度对其进行调节固定的问题。
[0006]本技术一种半导体芯片酸洗温度控制装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种半导体芯片酸洗温度控制装置，包括支撑主体；
[0008]所述支撑主体顶部固定设置有酸洗装置，且支撑主体包括：保温箱、通风扇、固定板与辅助箱，保温箱固定设置于支撑主体顶部；通风扇固定设置于保温箱两侧内部；固定板固定设置于保温箱内侧；辅助箱固定设置于两组固定板之间；
[0009]酸洗装置，所述酸洗装置顶部固定设置有防护机构；
[0010]防护机构，所述防护机构顶侧安装有调节装置，且防护机构内侧安装有固定机构。
[0011]进一步的，所述支撑主体还包括：
[0012]制冷板A，制冷板A固定设置于保温箱内部，且制冷板A顶部与辅助箱底部相贴合；
[0013]酸洗管，酸洗管固定设置于辅助箱内部，且酸洗管与辅助箱内部之间设置有酸洗泵；
[0014]喷头，喷头固定设置于酸洗管内部。
[0015]进一步的，所述酸洗装置包括：
[0016]酸洗箱，酸洗箱固定设置于保温箱顶部，且酸洗箱内部设置有酸洗管和喷头；
[0017]保温件，保温件固定设置于酸洗箱外侧；
[0018]制冷板B，制冷板B固定设置于酸洗箱内侧；
[0019]控制组件，控制组件固定设置于酸洗箱外侧，且控制组件与制冷板B与制冷板A以
及通风扇之间通过电性连接。
[0020]进一步的，所述防护机构包括：
[0021]防护架，防护架固定设置于酸洗箱顶部；
[0022]防护筒，防护筒固定设置于防护架顶侧内部，且防护筒内部设置有弱碱性填充物；
[0023]出气扇，出气扇固定设置于防护筒顶部内侧。
[0024]进一步的，所述防护机构还包括：
[0025]竖杆，竖杆固定设置于防护架内侧；
[0026]防护门A，防护门A滑动设置于防护架内侧；
[0027]防护门B，防护门B滑动设置于防护架内侧，且防护门B前侧与防护门A后侧相贴合；
[0028]磁条A，磁条A固定设置于防护门A后侧内部；
[0029]磁条B，磁条B固定设置于防护门B前侧内部，且磁条A与磁条B磁性安装方向相同。
[0030]进一步的，所述调节装置包括：
[0031]调节筒，调节筒安装于防护架顶侧内部，且调节筒顶部固定设置有齿轮；
[0032]螺纹杆，螺纹杆通过螺纹连接设置于调节筒内侧；
[0033]连接齿轮，连接齿轮固定设置于电机装置轴端，且连接齿轮与调节筒顶部齿轮相啮合。
[0034]进一步的，所述固定机构包括：
[0035]固定架，固定架固定设置于螺纹杆底部，且固定架两侧内部滑动设置有竖杆，并且竖杆顶端与固定架顶部之间设置有弹簧件；
[0036]双头螺杆，双头螺杆安装于固定架顶部，且双头螺杆顶端固定设置有锥形齿轮；
[0037]夹板，夹板滑动设置于固定架内侧，且夹板内部通过螺纹连接设置有双头螺杆；
[0038]温度探头，温度探头固定设置于固定架底侧内部，且温度探头与控制组件通过电性连接；
[0039]电机A，电机A固定设置于固定架顶部，且电机A轴端外侧固定设置有锥形齿轮，并且电机A轴端锥形齿轮与双头螺杆顶端锥形齿轮相啮合。
[0040]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0041]1、在本技术中，通过设置有保温箱和保温件，实现了有效保证辅助箱和酸洗箱内部温度恒定的效果；起到了对酸洗箱以及辅助箱内的酸进行保温，使制冷要求降低的作用；利用两组通风扇，实现了加快保温箱内部空气流动的效果，起到了增强制冷板A对辅助箱制冷效果的作用，有利于保证酸的温度。
[0042]2、在本技术中，通过设置有控制组件以及温度探头，实现了对酸温度进行有效控制的效果；利用连接齿轮配合调节筒顶部齿轮，实现了使两组调节筒同时转动的效果，达到了使螺纹杆带动固定架上下移动的目的，起到了方便快捷将半导体芯片放入酸内进行酸洗的作用，有利于使芯片上下移动，使芯片能够全面酸洗。
[0043]3、在本技术中，通过设置有双头螺杆和两组夹板，实现了使两组夹板同时反方向移动的效果，达到了根据半导体芯片的实际厚度对其进行有效固定的目的；起到了有助于对芯片进行移动，便于芯片全面酸洗的作用；增强了酸洗温度控制装置的实用性。
附图说明
[0044]图1是本技术的整体结构示意图。
[0045]图2是本技术的保温箱内部结构示意图。
[0046]图3是本技术的酸洗箱内部结构示意图。
[0047]图4是本技术的固定机构结构示意图。
[0048]图5是本技术的防护架结构示意图。
[0049]图6是本技术的局部A放大结构示意图。
[0050]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0051]1、支撑主体；101、保温箱；102、通风扇；103、固定板；104、辅助箱；105、制冷板A；106、酸洗管；107、喷头；
[0052]2、酸洗装置；201、酸洗箱；202、保温件；203、制冷板B；204、控制组件；
[0053]3、防护机构；301、防护架；302、防护筒；303、出气扇；304、竖杆；305、防护门A；306、防护门B；307、磁条A；308、磁条B；
[0054]4、调节装置；401、调节筒；402、螺纹杆；403、连接齿轮；
[0055]5、固定机构；501、固定架；502、双头螺杆；503、夹板；504、温度探头；505、电机A。
具体实施方式
[0056]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片酸洗温度控制装置，其特征在于，包括：支撑主体(1)；所述支撑主体(1)顶部固定设置有酸洗装置(2)，且支撑主体(1)包括：保温箱(101)、通风扇(102)、固定板(103)与辅助箱(104)，保温箱(101)固定设置于支撑主体(1)顶部；通风扇(102)固定设置于保温箱(101)两侧内部；固定板(103)固定设置于保温箱(101)内侧；辅助箱(104)固定设置于两组固定板(103)之间；酸洗装置(2)，所述酸洗装置(2)顶部固定设置有防护机构(3)；防护机构(3)，所述防护机构(3)顶侧安装有调节装置(4)，且防护机构(3)内侧安装有固定机构(5)。2.如权利要求1所述一种半导体芯片酸洗温度控制装置，其特征在于：所述支撑主体(1)还包括：制冷板A(105)，制冷板A(105)固定设置于保温箱(101)内部，且制冷板A(105)顶部与辅助箱(104)底部相贴合；酸洗管(106)，酸洗管(106)固定设置于辅助箱(104)内部，且酸洗管(106)与辅助箱(104)内部之间设置有酸洗泵；喷头(107)，喷头(107)固定设置于酸洗管(106)内部。3.如权利要求1所述一种半导体芯片酸洗温度控制装置，其特征在于：所述酸洗装置(2)包括：酸洗箱(201)，酸洗箱(201)固定设置于保温箱(101)顶部，且酸洗箱(201)内部设置有酸洗管(106)和喷头(107)；保温件(202)，保温件(202)固定设置于酸洗箱(201)外侧；制冷板B(203)，制冷板B(203)固定设置于酸洗箱(201)内侧；控制组件(204)，控制组件(204)固定设置于酸洗箱(201)外侧，且控制组件(204)与制冷板B(203)与制冷板A(105)以及通风扇(102)之间通过电性连接。4.如权利要求1所述一种半导体芯片酸洗温度控制装置，其特征在于：所述防护机构(3)包括：防护架(301)，防护架(301)固定设置于酸洗箱(201)顶部；防护筒(302)，防护筒(302)固定设置于防护架(301)顶侧内部，且防护筒(302)内部设置有弱碱性填充物；出气扇(303)，出气扇(303)固...

【专利技术属性】
技术研发人员：王坚红，徐明成，陈锋，黄国军，王锋，
申请(专利权)人：常山弘远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：