一种铝基电路板激光切割设备制造技术

一种铝基电路板激光切割设备，包括用于放置铝基电路板进行激光切割的切割工作台、用于夹持固定铝基电路板的夹持装置、用于激光切割铝基电路板的激光切割装置和用于控制设备工作的控制电脑，所述夹持装置安装在切割工作台上，采用了二氧化碳激光和光纤激光共同切割的方式，其中二氧化碳激光能量密度相对较低，对铝基电路板中的油漆层和绝缘层的切割效果较好，油漆层和绝缘层切割后边缘无粉尘、无毛刺、无变形、铜箔电路无损伤、无发黑、无氧化；而光纤激光能量密度相对较高，对铝基板的切割效果较高，铝基板切割后边缘光滑、整洁。整洁。整洁。

A laser cutting equipment for aluminum based circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种铝基电路板激光切割设备


[0001]本技术属于激光切割设备
，具体涉及一种铝基电路板激光切割设备。

技术介绍

[0002]铝基电路板是一种独特的金属基覆电路板，其具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性能，因此在电子电路领域中应用非常广泛。
[0003]而铝基电路板应用到具体的产品上，需要按照产品的电路设计进行切割，形成铝基电路板成品再进行应用。随着现在电子电路产品的精细化、高端化发展，对铝基电路板的切割精度要求非常高，且铝基电路板的应用规模较大，因此对铝基电路板的切割效率要求也在不断提高，对铝基电路板的切割工艺要求和切割设备要求形成了前所未有的考验，要求铝基电路板切割精度提高，且要求切割效率提高。
[0004]在铝基电路板切割领域中，要求切割后的铝基电路板边缘无粉尘、无毛刺、无变形、铜箔电路无损伤等，而激光切割具有非接触式加工模式，加工过程中不产生应力、粉尘，加工缝隙小，已经逐渐成为铝基电路板切割的主流加工方式。而以往的激光切割工艺一般是采用小功率的脉冲激光按照相同的路径多次重复扫描直至切断铝基电路板。然而这一方法会导致切割后铝基电路板的边缘发黑，其原因在于单脉冲功率能量密度相对较低，热量转化占比相对较高，热积累导致材料碳化。而直接采用大功率的脉冲激光可以减少扫描次数，但是由于大功率脉冲穿透力强，热量易扩散，会导致沿着切割边缘附近宽度的产品后表面出现氧化的现象，不仅破坏美观，也可能会影响铝基电路板的使用。因此需要对铝基电路板的激光切割设备进行相应的技术改进。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种加工效率高，能够避免产品边缘发黑和氧化的铝基电路板激光切割设备。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种铝基电路板激光切割设备，包括用于放置铝基电路板进行激光切割的切割工作台、用于夹持固定铝基电路板的夹持装置、用于激光切割铝基电路板的激光切割装置和用于控制设备工作的控制电脑，所述夹持装置安装在切割工作台上，所述激光切割装置包括二氧化碳激光切割头、光纤激光切割头、二氧化碳激光发生器、光纤激光发生器和激光移动装置，所述二氧化碳激光切割头和光纤激光切割头安装在激光移动装置上，所述二氧化碳激光切割头和光纤激光切割头分别与二氧化碳激光发生器和光纤激光发生器激光传输，所述二氧化碳激光切割头和光纤激光切割头朝向切割工作台发射激光，所述控制电脑与夹持装置、激光切割装置通过电信号连接。
[0008]在本技术中，所述切割工作台包括机台和用于承托铝基电路板进行激光切割的承料架，所述承料架和夹持装置均安装在机台上，所述承料架中设有用于夹持装置前后
移动的移动空槽。
[0009]在本技术中，所述夹持装置包括前夹持动作机构、后夹持动作机构以及用于带动前夹持动作机构前后移动的夹持移动装置，所述前夹持动作机构安装在夹持移动装置上，所述夹持移动装置和后夹持动作机构均安装在机台上。
[0010]在本技术中，所述后夹持动作机构的后方设有用于切割成品下料的成品下料装置，所述成品下料装置横向传输下料。
[0011]在本技术中，所述成品下料装置的后方设有用于切割余料下料的余料下料装置，所述余料下料装置纵向传输下料。
[0012]在本技术中，所述前夹持动作机构包括固定夹头、活动夹头和前夹持驱动缸，所述固定夹头和前夹持驱动缸固定安装在夹持移动装置上，所述活动夹头底部与固定夹头铰接，所述活动夹头顶部与连接杆一端铰接，连接杆另一端与推杆一端铰接，推杆另一端与前夹持驱动缸的动作端连接，推杆与固定夹头之间设有用于推杆移动限位的限位滑块，推杆内设有用于安装限位滑块的台阶孔，限位滑块安装在台阶孔内，限位滑块通过螺栓穿过连接固定夹头进行滑动限位，所述台阶孔的长度大于限位滑块的长度。
[0013]在本技术中，所述后夹持动作机构包括上活动压板、下固定压板和用于驱动上活动压板上下移动的升降驱动机构，所述升降驱动机构驱动上活动压板向上移动与下固定压板分开时，上活动压板与下固定压板之间形成铝基电路板激光切割后通过的通道。
[0014]在本技术中，所述夹持移动装置包括用于推送铝基电路板前后移动的前后移动机构和用于调整铝基电路板角度摆正的角度调整机构，所述前后移动机构安装在机台上，所述角度调整机构安装在前后移动机构上，所述前夹持动作机构安装在角度调整机构上，所述角度调整机构包括相对平行设置的底板和顶板，所述底板与顶板的一端通过转轴组件连接，所述底板与顶板的另一端通过弧形滑动组件连接。
[0015]本技术的有益效果是：本技术的铝基电路板激光切割设备采用了二氧化碳激光和光纤激光共同切割的方式，其中二氧化碳激光能量密度相对较低，对铝基电路板中的油漆层和绝缘层的切割效果较好，油漆层和绝缘层切割后边缘无粉尘、无毛刺、无变形、铜箔电路无损伤、无发黑、无氧化；而光纤激光能量密度相对较高，对铝基板的切割效果较高，铝基板切割后边缘光滑、整洁；本技术的铝基电路板激光切割设备只需要通过二氧化碳激光切割和光纤激光切割两道切割即可完成，实现全自动切割，从而使铝基电路板的切割精度和效率提高。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施方式对本技术进一步说明：
[0017]图1为本实施例铝基电路板激光切割工艺流程图；
[0018]图2为本实施例铝基电路板激光切割设备的立体图；
[0019]图3为本实施例切割工作台的结构示意图；
[0020]图4为本实施例激光切割装置的结构示意图；
[0021]图5为本实施例激光切割装置其一方向的内部结构示意图；
[0022]图6为本实施例激光切割装置另一方向的内部结构示意图；
[0023]图7为本实施例夹持装置在切割工作台上安装的结构示意图；
[0024]图8为本实施例前夹持动作机构的结构示意图；
[0025]图9为本实施例后夹持动作机构的结构示意图；
[0026]图10为本实施例前夹持动作机构在角度调整机构上安装的结构示意图；
[0027]图11为本实施例转轴组件和弧形滑动组件的安装结构示意图。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0029]如图1所示，本实施例公开了一种铝基电路板激光切割工艺，所述铝基电路板包括铝基板a，所述铝基板a上设有绝缘层b，绝缘层b为树脂材料制成，所述绝缘层b上设有铜箔经蚀刻形成的铜箔电路c和凹陷位，所述铜箔电路c与凹陷位上设有油漆层d，所述油漆层d在凹陷位上形成凹槽e，且凹槽e沿切割图案边缘设置；所述铝基电路板激光切割工艺包括以下步骤：
[0030]步骤一，使用二氧化碳激光沿凹槽e切割油漆层d和绝缘层b，形成二氧化碳激光切割槽f，所述二氧化碳激光切割槽f的宽度小于凹槽e的宽度，所述铜箔电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基电路板激光切割设备，其特征在于：包括用于放置铝基电路板进行激光切割的切割工作台（1）、用于夹持固定铝基电路板的夹持装置（2）、用于激光切割铝基电路板的激光切割装置（3）和用于控制设备工作的控制电脑（4），所述夹持装置（2）安装在切割工作台（1）上，所述激光切割装置（3）包括二氧化碳激光切割头（31）、光纤激光切割头（32）、二氧化碳激光发生器（33）、光纤激光发生器和激光移动装置（34），所述二氧化碳激光切割头（31）和光纤激光切割头（32）安装在激光移动装置（34）上，所述二氧化碳激光切割头（31）和光纤激光切割头（32）分别与二氧化碳激光发生器（33）和光纤激光发生器激光传输，所述二氧化碳激光切割头（31）和光纤激光切割头（32）朝向切割工作台（1）发射激光，所述控制电脑（4）与夹持装置（2）、激光切割装置（3）通过电信号连接。2.根据权利要求1所述的一种铝基电路板激光切割设备，其特征在于：所述切割工作台（1）包括机台（11）和用于承托铝基电路板进行激光切割的承料架（12），所述承料架（12）和夹持装置（2）均安装在机台（11）上，所述承料架（12）中设有用于夹持装置（2）前后移动的移动空槽（13）。3.根据权利要求2所述的一种铝基电路板激光切割设备，其特征在于：所述夹持装置（2）包括前夹持动作机构（21）、后夹持动作机构（22）以及用于带动前夹持动作机构（21）前后移动的夹持移动装置（23），所述前夹持动作机构（21）安装在夹持移动装置（23）上，所述夹持移动装置（23）和后夹持动作机构（22）均安装在机台（11）上。4.根据权利要求3所述的一种铝基电路板激光切割设备，其特征在于：所述后夹持动作机构（22）的后方设有用于切割成品下料的成品下料装置（5），所述成品下料装置（5）横向传输下料。5.根据权利要求4所述的一种铝基电路板激光切割设备，其特征在于：所述成品下料装置（5）的后方设有用于切割余料下料的余料下料装置（6），所述余料下料装置（6）纵向传输下料。6.根据权利要求3所述的一种铝基电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩波，傅凯辰，
申请(专利权)人：广东洛克智能科技设备有限公司，
类型：新型
国别省市：